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SK海力士獲4.58億美元芯片法案補貼
發(fā)表于：2024/12/20 11:28:19
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南亞科技宣布攜手補丁科技合作開發(fā)HBM
發(fā)表于：2024/12/20 10:50:19
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SK海力士計劃對外提供先進封裝代工服務(wù)
發(fā)表于：2024/12/18 11:21:21
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Marvell推出定制HBM計算架構(gòu)
發(fā)表于：2024/12/11 11:03:12
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SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門
發(fā)表于：2024/12/6 9:39:33
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臺積電回應(yīng)美國升級對華芯片出口管制
發(fā)表于：2024/12/4 10:09:39
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美國對華HBM出口管制規(guī)則公布
發(fā)表于：2024/12/3 13:32:38
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傳美國對華半導(dǎo)體限制新規(guī)比預(yù)期寬松
發(fā)表于：2024/11/29 10:20:10
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英偉達加速認(rèn)證三星HBM內(nèi)存芯片
發(fā)表于：2024/11/25 11:13:19
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HBM隨著AI需求的飆升愈發(fā)成為首選內(nèi)存
發(fā)表于：2024/11/25 11:04:42
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TrendForce預(yù)計2025年DRAM價格將下跌
發(fā)表于：2024/11/21 10:19:00
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三星宣布擴建HBM封裝產(chǎn)線
發(fā)表于：2024/11/13 9:40:33
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TrendForce預(yù)測2025年DRAM產(chǎn)量同比增長25%
發(fā)表于：2024/11/7 10:56:35
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錯過AI熱潮致使三星面臨空前危機
發(fā)表于：2024/11/7 9:52:50
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2024年全球半導(dǎo)體收入將增長19%至6300億美元
發(fā)表于：2024/11/1 10:15:13
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三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三季度獲利環(huán)比大跌40%
發(fā)表于：2024/11/1 8:18:53
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錯過AI熱潮致三星電子市值蒸發(fā)1220億美元
發(fā)表于：2024/10/31 9:43:16
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SK海力士三季度HBM營收暴漲330%
發(fā)表于：2024/10/25 10:06:28
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消息稱SK海力士收縮CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)規(guī)模
發(fā)表于：2024/10/18 10:27:28
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2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%
發(fā)表于：2024/10/17 11:21:33
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三星或?qū)BM產(chǎn)能目標(biāo)下調(diào)至每月17萬顆
發(fā)表于：2024/10/15 9:21:02
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消息稱三星電子因向英偉達供應(yīng)延遲調(diào)減HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃
發(fā)表于：2024/10/11 10:10:51
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美光宣布今明兩年HBM產(chǎn)能已銷售一空
發(fā)表于：2024/9/27 12:00:26
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摩根士丹利報告顯示DRAM市場寒冬將至
發(fā)表于：2024/9/19 11:21:01
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美國繼續(xù)施壓韓國對華芯片圍堵
發(fā)表于：2024/9/13 10:15:00
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SK海力士調(diào)整生產(chǎn)線以便于專注先進HBM內(nèi)存量產(chǎn)
發(fā)表于：2024/9/13 9:50:00
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消息稱三星電子SK海力士堆疊式移動內(nèi)存2026年后商業(yè)化
發(fā)表于：2024/9/3 11:36:23
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SK海力士：美股七大科技巨頭均表達定制HBM內(nèi)存意向
發(fā)表于：2024/8/21 21:51:02
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三星HBM押注下一代存儲技術(shù)CXL
發(fā)表于：2024/8/20 8:33:01
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NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)
發(fā)表于：2024/8/19 10:27:50
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