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铠侠宣布推出超高 IOPS SSD产品 让GPU直连闪存

2026-03-17
來源:IT之家
關鍵詞: 铠侠 SSD GPU 闪存 HBM

3 月 17 日消息,鎧俠今日亮相 NVIDIA GTC 2026 大會,并宣布推出一種全新類型的 SSD 產品 ——Super High IOPS SSD,直譯應該叫“超高 IOPS SSD”,被歸屬于全新的 KIOXIA GP 系列。

該產品專為 AI 系統(tǒng)中的 GPU 設計,使其能夠將高速閃存作為 HBM 高帶寬內存的擴展直接訪問,旨在滿足 AI 和高性能計算日益增長的性能需求,通過提供更大的 GPU 可訪問內存容量,加速 AI 工作負載的數(shù)據(jù)訪問。該系列產品的評估樣品預計將于 2026 年底向特定客戶提供。

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英偉達此前發(fā)起過 Storage-Next 倡議,旨在應對從計算密集型向數(shù)據(jù)密集型工作負載的轉變,以及因 HBM 容量限制而日益凸顯的 GPU 內存空間擴展需求。這一倡議要求 SSD 供應商針對 GPU 發(fā)起的 AI 工作負載進行設計優(yōu)化,其核心目標是讓 GPU 能夠訪問基于閃存的內存,從而有效擴展 HBM 容量。

鎧俠正通過 KIOXIA GP 系列 SSD 支持英偉達的這一倡議。該系列產品采用低延遲、高性能的鎧俠 XL-FLASH 閃存,相較于傳統(tǒng)的 TLC SSD 能夠提供更高的 IOPS、更細粒度的數(shù)據(jù)訪問以及更低的單位 IO 功耗,在 AI 架構中具有得天獨厚的優(yōu)勢。

與此同時,隨著 AI 模型正快速向萬億參數(shù)規(guī)模邁進,上下文窗口擴展至數(shù)百萬 token,導致 KV 緩存需求呈現(xiàn)前所未有的增長。NVIDIA Context Memory Storage 等架構已經認識到,需要使用高性能存儲來擴展 GPU 內存之外的內存層級。

因此,鎧俠還推出了 CM9 系列 PCIe 5.0 E3.S SSD(IT之家注:采用 TLC 技術),提供 25.6 TB 容量和 3 DWPD 的耐久性,能夠為大規(guī)模推理環(huán)境提供所需的性能、容量和耐用性。鎧俠認為,這類存儲產品將在構建高效、成本優(yōu)化的 AI 推理基礎設施中發(fā)揮關鍵作用。CM9 系列樣品將于 2026 年第三季度開始出貨。

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