《集成電路應(yīng)用》雜志創(chuàng)刊于1984年，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司主管、上海貝嶺股份有限公司主辦的國家級(jí)學(xué)術(shù)期刊，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)（SICA）會(huì)刊。
長期以來，本刊立足我國集成電路產(chǎn)業(yè)，面向全球科技前沿，以“傳播前沿技術(shù)、促進(jìn)學(xué)術(shù)交流、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、服務(wù)國家戰(zhàn)略”為核心理念，致力于打造一個(gè)高水平、高質(zhì)量的學(xué)術(shù)交流平臺(tái)。
本刊內(nèi)容聚焦集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、EDA工具、IP核以及創(chuàng)新應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，旨在及時(shí)、準(zhǔn)確地反映我國在集成電路領(lǐng)域的最新科研成就、技術(shù)創(chuàng)新與工程實(shí)踐。
通過促進(jìn)產(chǎn)、學(xué)、研、用深度融合，本刊力求加速推動(dòng)科技成果轉(zhuǎn)化與應(yīng)用，為提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力、突破關(guān)鍵核心技術(shù)、構(gòu)建安全可靠的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈貢獻(xiàn)力量。
1、欄目設(shè)置
本刊刊登的論文應(yīng)具有創(chuàng)新性、科學(xué)性及實(shí)用性。論文應(yīng)反映當(dāng)前國內(nèi)外集成電路技術(shù)及其應(yīng)用方面的先進(jìn)技術(shù)成果或進(jìn)展，有獨(dú)創(chuàng)內(nèi)容。未在國內(nèi)外期刊上公開發(fā)表過，不存在版權(quán)爭(zhēng)議及泄密問題。論文撰寫需符合國家科技論文寫作要求。
主要欄目設(shè)置及收錄范圍如下：
□綜述與評(píng)論：集成電路技術(shù)及相關(guān)領(lǐng)域綜述或評(píng)述性文章。
□數(shù)字與模擬：本欄目聚焦數(shù)字與模擬集成電路設(shè)計(jì)的前沿理論、關(guān)鍵技術(shù)與工程實(shí)現(xiàn)。包括但不限于：CPU、GPU、AI加速器、NPU、RISC-V等專用/通用處理器設(shè)計(jì)，異構(gòu)計(jì)算芯片設(shè)計(jì)，自動(dòng)布局布線，可制造性設(shè)計(jì)，信號(hào)完整性，電源完整性分析與優(yōu)化，以及各類模擬集成電路設(shè)計(jì)實(shí)例。
□工藝與制造：本欄目聚焦從晶圓材料、前道制程到后道整合的完整制造鏈，深入探討包括但不限于：先進(jìn)光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、計(jì)量檢測(cè)等核心工藝模塊的突破與優(yōu)化；關(guān)注FD-SOI、FinFET、GAA、CHIPLET等前沿器件結(jié)構(gòu)的大規(guī)模制造技術(shù)，追蹤集成電路制造與MEMS、傳感器、功率器件等特色工藝的融合發(fā)展。
□EDA與IP：本欄目追蹤全球EDA技術(shù)的最新進(jìn)展，包括但不限于：人工智能驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)（AI for EDA）、云原生EDA、異構(gòu)集成與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、數(shù)字孿生、處理器IP（CPU/GPU/NPU）、高速接口IP、模擬及混合信號(hào)IP等。
□創(chuàng)新應(yīng)用：本欄目聚焦于以芯片為核心完成的終端應(yīng)用方案、系統(tǒng)設(shè)計(jì)與工程實(shí)現(xiàn)，包括但不限于CPU、MCU、MPU、SoC、ASIC、FPGA、模擬芯片或?qū)Ｓ脗鞲衅鞯鹊膽?yīng)用方案。
2、稿件撰寫規(guī)范化要求
文章格式按先后順序依次為：中文題名、作者姓名（中文）、作者單位（中文）、中文摘要、中文關(guān)鍵詞、中圖分類號(hào)、文獻(xiàn)標(biāo)志碼、英文題名、作者姓名（拼音）、單位（英文）、英文摘要、英文關(guān)鍵詞、正文、參考文獻(xiàn)、作者簡(jiǎn)介。
文章題目要求簡(jiǎn)單明了，不超過25個(gè)字；作者署名及單位按先后排序；中英文作者、單位名稱、排序、郵編須一致。
中文摘要150～250字，重點(diǎn)寫清研究的目的、方法、結(jié)果、結(jié)論。英文摘要須與中文摘要內(nèi)容一致。關(guān)鍵詞數(shù)量以3～8個(gè)為宜，關(guān)鍵詞須是常用的檢索詞。
來稿如受到基金資助，請(qǐng)?jiān)谑醉撟笙陆亲⒚鳎ɑ痤悇e和編號(hào)），在通知稿件錄用時(shí)需提供基金證明材料。
正文部分應(yīng)層次清晰、結(jié)構(gòu)合理，重點(diǎn)突出核心技術(shù)問題。文章篇幅不少于6000字符，圖、表、公式豐富，所有圖請(qǐng)采用黑線條，無底色，以保證清晰，表格采用三線表。
參考文獻(xiàn)須按《GB/T 7714-2015》中順序編碼制要求標(biāo)注。所有參考文獻(xiàn)須著錄項(xiàng)目齊全，并全部在正文內(nèi)相應(yīng)引用位置用上角標(biāo)標(biāo)出。
文后請(qǐng)給出前三位作者的作者簡(jiǎn)介，內(nèi)容包括：姓名、出生年份、性別、專業(yè)技術(shù)職稱、學(xué)歷/學(xué)位（在讀研究生寫“碩士研究生”或“博士研究生”）。此外，需給出作者詳細(xì)工作單位、通信地址、郵編、聯(lián)系電話及E-mail 地址。
3、審稿流程
本刊稿件初審周期7天 ,初審?fù)ㄟ^稿件轉(zhuǎn)為專家外審，外審周期25天，外審結(jié)束后本刊編輯會(huì)主動(dòng)與您郵件或電話聯(lián)系進(jìn)入稿件修改階段，作者修改完畢后進(jìn)入復(fù)審階段，復(fù)審周期為7天。復(fù)審?fù)ㄟ^后，本刊編輯會(huì)發(fā)送《用稿通知》，作者提交《版權(quán)協(xié)議》和《保密證明》后，編輯部進(jìn)行復(fù)審并出具《錄用通知》。
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本刊電子郵箱（ICAPP@belling.com.cn）接收投稿，稿件文件名格式：欄目名稱+文章題目。投稿后，請(qǐng)按照時(shí)間節(jié)點(diǎn)關(guān)注編輯部的反饋意見，按照要求適時(shí)提供稿費(fèi)接收賬號(hào)、樣刊寄送地址等信息。
《集成電路應(yīng)用》編輯部
2025年12月30日