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SK海力士宣布明年增加10%標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)出
發(fā)表于：12/1/2025 1:00:08 PM
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三星2025H2成為谷歌TPU主力HBM內(nèi)存供應(yīng)商
發(fā)表于：12/1/2025 11:09:06 AM
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三星電子整合HBM技術(shù)路線 核心團(tuán)隊(duì)并入DRAM開(kāi)發(fā)體系
發(fā)表于：11/28/2025 9:13:59 AM
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韓國(guó)雖稱霸HBM市場(chǎng) 但缺乏混合鍵合核心專利
發(fā)表于：11/27/2025 2:46:58 PM
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全球存儲(chǔ)芯片缺貨危機(jī)或源于大國(guó)博弈下的AI儲(chǔ)備競(jìng)賽
發(fā)表于：11/24/2025 5:56:00 PM
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歐洲首款HBM內(nèi)存數(shù)據(jù)中心推理處理器VSORA Jotunn8流片
發(fā)表于：11/24/2025 11:58:28 AM
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我國(guó)在高精度晶圓量測(cè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重要突破
發(fā)表于：11/24/2025 9:59:58 AM
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存儲(chǔ)芯片商擴(kuò)產(chǎn) HBM設(shè)備供應(yīng)商TOWA訂單大漲
發(fā)表于：11/11/2025 11:02:58 AM
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SK海力士否認(rèn)將出售Solidigm
發(fā)表于：11/5/2025 11:23:47 AM
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SK海力士明年全系列存儲(chǔ)芯片訂單已售罄
發(fā)表于：10/29/2025 10:19:51 AM
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SK海力士持續(xù)加強(qiáng)HBM產(chǎn)能建設(shè)
發(fā)表于：10/28/2025 1:11:58 PM
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存儲(chǔ)芯片一周再次暴漲30%
發(fā)表于：10/27/2025 9:33:18 AM
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DDR4持續(xù)緊缺 價(jià)格已連續(xù)6個(gè)月上漲
發(fā)表于：10/13/2025 1:36:29 PM
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2025年1-8月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)19.2%
發(fā)表于：9/26/2025 2:11:35 PM
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2025Q4全球DRAM價(jià)格將繼續(xù)上漲8%-13%
發(fā)表于：9/25/2025 8:46:59 AM
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華為自研HBM內(nèi)存正式公布
發(fā)表于：9/18/2025 1:00:39 PM
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高帶寬閃存HBF即將崛起
發(fā)表于：9/12/2025 10:24:51 AM
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先進(jìn)制程設(shè)備及HBM成為AI芯片產(chǎn)能瓶頸
發(fā)表于：9/12/2025 10:07:31 AM
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谷歌最強(qiáng)AI平臺(tái)第七代TPU架構(gòu)Superpod曝光
發(fā)表于：8/26/2025 10:51:01 AM
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三星HBM低價(jià)20-30%打進(jìn)NVIDIA供應(yīng)鏈
發(fā)表于：8/22/2025 9:57:27 AM
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二季度全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增長(zhǎng)20%
發(fā)表于：8/20/2025 9:06:42 AM
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傳英偉達(dá)將自研HBM Base Die
發(fā)表于：8/19/2025 12:35:32 PM
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SK海力士終結(jié)三星33年霸主地位 成為全球最大DRAM制造商
發(fā)表于：8/18/2025 10:13:32 AM
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SEMI報(bào)告顯示HBM滲透率達(dá)25%將引領(lǐng)硅晶圓將供不應(yīng)求
發(fā)表于：8/13/2025 9:10:59 AM
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傳三星12層堆疊HBM3E已通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證
發(fā)表于：8/13/2025 9:03:31 AM
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卡住AI脖子 HBM成韓國(guó)出口王牌
發(fā)表于：8/12/2025 9:13:40 AM
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SK海力士將1c DRAM制造引入六層EUV工藝
發(fā)表于：8/12/2025 9:05:36 AM
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SK海力士預(yù)言HBM市場(chǎng)未來(lái)十年年增30%
發(fā)表于：8/11/2025 10:30:45 AM
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三星DDR4停產(chǎn)時(shí)間延后至2026年底
發(fā)表于：8/7/2025 9:13:50 AM
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NEO半導(dǎo)體公布X-HBM架構(gòu)概念
發(fā)表于：8/6/2025 1:52:38 PM
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