2月26日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示，由于人工智能（AI）應(yīng)用由LLM 模型訓(xùn)練延伸至推理，推動(dòng)CSP業(yè)者的數(shù)據(jù)中心建置重心由AI數(shù)據(jù)中心延伸至傳統(tǒng)服務(wù)器，推動(dòng)內(nèi)存芯片采購(gòu)重心由HBM3e、LPDDR5X 及大容量RDIMM 延伸至各類容量的RDIMM，積極釋出追加訂單，帶動(dòng)傳統(tǒng)型DRAM 合約價(jià)大幅上漲，使得2025 年第四季DRAM 產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)29.4%至為535.8 億美元。

在平均銷售單價(jià)方面，由于供需差距巨大，各類買方的需求皆無(wú)法滿足，推動(dòng)議價(jià)能力向原廠傾斜，支撐傳統(tǒng)型DRAM合約價(jià)上漲45%~50%，傳統(tǒng)型DRAM及HBM合并整體合約價(jià)亦上漲50%~55%，所有產(chǎn)品合約價(jià)皆加速上漲。

從各供應(yīng)商2025年四季度營(yíng)收角度來(lái)觀察，三星營(yíng)收達(dá)193. 0億美元，環(huán)比增幅高達(dá)43.0%，營(yíng)收市占綠回升3.4個(gè)百分點(diǎn)至36.0%，排名重返第一；售價(jià)環(huán)比增長(zhǎng)約40%、居三大原廠之首，位元出貨量受HBM業(yè)務(wù)帶動(dòng)，環(huán)比增長(zhǎng)低個(gè)位數(shù)百分比，符合指引。

SK海力士營(yíng)收為172.2億美元，環(huán)比增長(zhǎng)25.2%，營(yíng)收市占率下滑1.1個(gè)百分點(diǎn)至32.1%，排名下滑至第二。售價(jià)環(huán)比增長(zhǎng)約25%、居三大原廠第二，反映合約價(jià)波動(dòng)較小的HBM占整體營(yíng)收比重為三大原廠最高，而位元出貨量環(huán)比增長(zhǎng)低個(gè)位數(shù)百分比，符合指引。

美光營(yíng)收為119.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng)12.4% ，營(yíng)收市占率下滑3.3個(gè)百分點(diǎn)至22.4%，排名第三。售價(jià)環(huán)比增長(zhǎng)約17%、居三大原廠之末，而位元出貨量季減約4%，反映合約價(jià)議定時(shí)間點(diǎn)早于韓系原廠，造成成交價(jià)格水位較低。

觀察臺(tái)系DRAM廠商營(yíng)運(yùn)狀況，延續(xù)2025年第二季以來(lái)的動(dòng)能，2025年第四季多數(shù)廠商營(yíng)收繳出30%以上的環(huán)比增幅，主攻成熟制程產(chǎn)品，銜接上前三大業(yè)者進(jìn)行制程轉(zhuǎn)換后無(wú)法滿足的市場(chǎng)。

南亞科技營(yíng)收環(huán)比大漲54.7%至9.70億美元，出貨量環(huán)比增長(zhǎng)低10位數(shù)百分比，ASP上漲30%左右，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率自6.0%大幅提升至39.1%，反映DDR4及DDR3的合約價(jià)再巨幅上漲，大客戶亦持續(xù)積極補(bǔ)貨，且積極將20nm及1b制程產(chǎn)能由DDR3及DDR5挪移至利潤(rùn)率最高的DDR4產(chǎn)品線。

華邦電營(yíng)收季增33.7%至2.97億美元，出貨量增長(zhǎng)低個(gè)位數(shù)百分比，ASP環(huán)比增長(zhǎng)約35% ，反映20nm制程的DDR4 4Gb產(chǎn)品出貨規(guī)模又提升。

力積電方面，營(yíng)收計(jì)算主要為自家消費(fèi)級(jí)DRAM產(chǎn)品，不含DRAM代工業(yè)務(wù)，DRAM營(yíng)收季增0.6%到3,300萬(wàn)美元，若加計(jì)代工營(yíng)收則季增5%，取得美光技術(shù)授權(quán)后積極啟動(dòng)下一波供給擴(kuò)張。

展望2026年第一季，消費(fèi)性應(yīng)用進(jìn)入需求淡季下，原廠的出貨位元季增幅預(yù)計(jì)進(jìn)一步收斂，甚至只可環(huán)比持平；價(jià)格方面，CSP廠商力求確保供應(yīng)量、且對(duì)采購(gòu)價(jià)格仍持開(kāi)放態(tài)度下，其他應(yīng)用需跟進(jìn)價(jià)格漲幅方可確保自原廠的供應(yīng)，預(yù)計(jì)推動(dòng)多數(shù)產(chǎn)品的合約價(jià)漲幅再次大幅加速，預(yù)估最終傳統(tǒng)型DRAM合約價(jià)將上漲90%~95%，與HBM合并的整體合約價(jià)亦上漲80%~85%。