2月26日消息，據市場研究機構TrendForce最新發(fā)布的調查報告顯示，由于人工智能（AI）應用由LLM 模型訓練延伸至推理，推動CSP業(yè)者的數據中心建置重心由AI數據中心延伸至傳統(tǒng)服務器，推動內存芯片采購重心由HBM3e、LPDDR5X 及大容量RDIMM 延伸至各類容量的RDIMM，積極釋出追加訂單，帶動傳統(tǒng)型DRAM 合約價大幅上漲，使得2025 年第四季DRAM 產業(yè)營收環(huán)比增長29.4%至為535.8 億美元。

在平均銷售單價方面，由于供需差距巨大，各類買方的需求皆無法滿足，推動議價能力向原廠傾斜，支撐傳統(tǒng)型DRAM合約價上漲45%~50%，傳統(tǒng)型DRAM及HBM合并整體合約價亦上漲50%~55%，所有產品合約價皆加速上漲。

從各供應商2025年四季度營收角度來觀察，三星營收達193. 0億美元，環(huán)比增幅高達43.0%，營收市占綠回升3.4個百分點至36.0%，排名重返第一；售價環(huán)比增長約40%、居三大原廠之首，位元出貨量受HBM業(yè)務帶動，環(huán)比增長低個位數百分比，符合指引。

SK海力士營收為172.2億美元，環(huán)比增長25.2%，營收市占率下滑1.1個百分點至32.1%，排名下滑至第二。售價環(huán)比增長約25%、居三大原廠第二，反映合約價波動較小的HBM占整體營收比重為三大原廠最高，而位元出貨量環(huán)比增長低個位數百分比，符合指引。

美光營收為119.8億美元，環(huán)比增長12.4% ，營收市占率下滑3.3個百分點至22.4%，排名第三。售價環(huán)比增長約17%、居三大原廠之末，而位元出貨量季減約4%，反映合約價議定時間點早于韓系原廠，造成成交價格水位較低。

觀察臺系DRAM廠商營運狀況，延續(xù)2025年第二季以來的動能，2025年第四季多數廠商營收繳出30%以上的環(huán)比增幅，主攻成熟制程產品，銜接上前三大業(yè)者進行制程轉換后無法滿足的市場。

南亞科技營收環(huán)比大漲54.7%至9.70億美元，出貨量環(huán)比增長低10位數百分比，ASP上漲30%左右，營業(yè)利潤率自6.0%大幅提升至39.1%，反映DDR4及DDR3的合約價再巨幅上漲，大客戶亦持續(xù)積極補貨，且積極將20nm及1b制程產能由DDR3及DDR5挪移至利潤率最高的DDR4產品線。

華邦電營收季增33.7%至2.97億美元，出貨量增長低個位數百分比，ASP環(huán)比增長約35% ，反映20nm制程的DDR4 4Gb產品出貨規(guī)模又提升。

力積電方面，營收計算主要為自家消費級DRAM產品，不含DRAM代工業(yè)務，DRAM營收季增0.6%到3,300萬美元，若加計代工營收則季增5%，取得美光技術授權后積極啟動下一波供給擴張。

展望2026年第一季，消費性應用進入需求淡季下，原廠的出貨位元季增幅預計進一步收斂，甚至只可環(huán)比持平；價格方面，CSP廠商力求確保供應量、且對采購價格仍持開放態(tài)度下，其他應用需跟進價格漲幅方可確保自原廠的供應，預計推動多數產品的合約價漲幅再次大幅加速，預估最終傳統(tǒng)型DRAM合約價將上漲90%~95%，與HBM合并的整體合約價亦上漲80%~85%。