EDA與制造相關(guān)文章 苹果新CEO将上任 AI与中国供应链将会如何改变 对于大量中国苹果供应链公司来说，它们更关心供应链外迁以及美国政府要求苹果供应链回流至美国本地的问题。外界普遍认为库克更擅长与政府打交道，此次变动后，库克仍担任董事会执行主席，还将继续参与苹果的相关工作。 發(fā)表于：2026/4/21 工信部回应存储器涨价 将多措并举保障产业链供应链稳定 4 月 21 日消息，在今日的国新办新闻发布会上，相关部门介绍了 2026 年一季度工业和信息化发展情况。 發(fā)表于：2026/4/21 硅光子决战提前开打 AMD MI500押注格芯CPO 4月21日消息，据报道，AMD计划与格罗方德（GlobalFoundries）合作，为下一代Instinct MI500 AI加速器开发MRM共封装光学（CPO）解决方案。 發(fā)表于：2026/4/21 消息称台积电推迟CoPoS先进封装 4 月 20 日消息，台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产，相较普遍预计显著延后。 發(fā)表于：2026/4/21 蓝色起源新格伦火箭发射故障致客户卫星入轨失败 4 月 21 日消息，据《奥兰多哨兵报》报道，美国联邦航空管理局（FAA）已责令蓝色起源公司，对其新格伦火箭上面级于当地时间周日出现的明显故障展开调查。这意味着该公司在完成调查前，将无法再次发射新格伦火箭。 發(fā)表于：2026/4/21 让国产存储“赔本赚吆喝”？ 最近存储圈有点热闹。先是现货市场DDR4价格暴跌，等等党欢呼“终于跌了”；转头一看，三星、海力士、美光三大原厂Q2合约价又要涨58%-63%，根本不带商量。然后消息传来——主管部门出手了。据Digitimes报道，相关部门正式向长鑫存储和长江存储提出要求：提供“战略支持”，稳定内存供应价格，控制供应链成本。 發(fā)表于：2026/4/21 日本大地震致多家半导体厂停产？ 4月20日，日本气象厅宣布，日本本州岛东北部外海太平洋海域于当地时间20日下午16时53分，发生里氏7.5级的强烈地震，由于震源深度仅约10公里，因此带来了强烈的摇晃，最大震度“5强”出现在青森县的阶上町，而青森县其他地区、岩手县与宫城县等地，也观测到震度“5弱”的剧烈摇晃。虽然4月20日晚间有自媒体称，其综合了NHK、日经产业新闻、共同社等权威信源，确认“铠侠岩手 NAND 两厂停产”、“TEL岩手设备组装/物流中心停运”、“信越化学、SUMCO 宫城 / 福岛硅片厂暂停检查”、“JSC、东芝半导体、MJC、ULVAC工厂启动设备校准”。 發(fā)表于：2026/4/21 具身智能新贵 荣耀人形机器人背后的核心公司 这台跑赢人类世界纪录的机器人，其核心硬件来自两家中国制造企业。据报道，领益智造是夺冠机器人“闪电”的159件核心结构件和表面处理核心供应商，已实现产品批量交付。与此同时，机器人高效奔跑中不可或缺的散热系统，则由上海企业华科冷芯提供。在长达50分钟的高强度奔跑中，液冷系统保障了电机、控制器等核心部件的稳定运行。据进一步了解，这批荣耀“元气仔”机器人身上的132款核心金属结构件，全部由蓝思科技制造。从领益智造的全套结构件与表面处理，到蓝思科技的132款金属件，再到华科冷芯的液冷悬浮泵，一台跑赢人类的机器人背后，是中国精密制造与硬科技供应链的集体亮相。 發(fā)表于：2026/4/20 2027年底全球DRAM供需仍有40%缺口 4月20日，根据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报导，即使存储制造商加紧提升DRAM产能，但预计到2027年底，只能满足全球60%需求，即仍存在40%的缺口。SK集团董事长的说法甚至更悲观，认为这波短缺可能持续到2030年。 目前全球主要DRAM制造商三星、SK海力士及美光都砸钱盖新厂，努力增加产能，但几乎新建产能最快都要到2027年才能上线，有些产能甚至需要等到2028年才会开出。放眼2026年，除了SK海力士2月于韩国清州一座新厂投入量产外，三家制造商几乎没有更多产线贡献产能。 發(fā)表于：2026/4/20 台积电拟2029年试产1nm以下制程 台积电正将半导体制造工艺推向新的物理极限。据华尔街见闻援引DigiTimes报道，台积电在持续推进2纳米制程量产的同时，已规划出一条涵盖当代及前沿制程的完整技术路线图。按照该路线图，台积电计划于2028年启动1.4纳米制程（代号A14）的大规模量产，该制程有望在性能与能效两方面均实现最高30%的提升。而亚纳米制程的试产则将于2029年跟进，初期月产目标设定为5000片晶圆。 發(fā)表于：2026/4/20 DRAM提产加速 但仅能满足市场六成需求 4 月 20 日消息，当地时间 4 月 18 日，据日经亚洲报道，内存芯片短缺预计将持续至 2027 年前后。美国和韩国主要厂商正在扩产 DRAM，但提产速度仅能覆盖约 60% 的市场需求。 發(fā)表于：2026/4/20 SK海力士正式量产下一代AI服务器芯片SOCAMM2 4 月 20 日消息，SK海力士 20 日（今天）宣布，公司正式量产基于第六代 10 纳米级（1c）LPDDR5X 低功耗 DRAM 的 192GB 容量 SOCAMM2 产品。 發(fā)表于：2026/4/20 ASML EUV最新路线图曝光 4月17日消息，据报道，ASML在2026年第一季财报会议上披露了EUV光刻机分别在低数值孔径（Low NA）与高数值孔径（High NA）机种方面的最新路线图。会议上，ASML释放了两条让台积电三星大客户安心的重磅信息。其一是Low NA EUV技术将继续服役至2031年；其二是High NA EUV加速走向量产阶段。 發(fā)表于：2026/4/20 营收狂飙 毛利率跳水 国产设备商开始内卷 4月17日消息，据《日经亚洲》报道，2025年中国本土半导体设备厂商北方华创（Naura）、中微公司（AMEC）、盛美（ACM Research）和拓荆科技（Piotech）等大都实现了创纪录的收入。同时，中国晶圆厂通过新加坡和马来西亚进口美系设备的数量创纪录，大幅减少了美国的直接进口。 發(fā)表于：2026/4/20 三星宣布LPDDR4/4X年底停产 据韩国媒体The Elec报道，其于4月17日确认，三星电子已正式停止接收LPDDR4和LPDDR4X的新增订单，标志着这两款量产逾十年的主流内存产品正式进入EOL（生命周期终结）阶段。 發(fā)表于：2026/4/20 <12345678910…>
