EDA與制造相關(guān)文章 消息稱SK海力士撤回DDR4內(nèi)存今年停產(chǎn)計(jì)劃 9 月 3 日消息，韓媒 mk 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日報(bào)道稱，有鑒于幾大 DRAM 內(nèi)存原廠陸續(xù)表示“計(jì)劃停產(chǎn) DDR4”后 DDR4 市場價(jià)格的飆升，在三星電子之后 SK 海力士也撤回了今年停產(chǎn) DDR4 的決定，延長 DDR4 生產(chǎn)時(shí)間。 發(fā)表于：9/3/2025 消息稱小米最強(qiáng)芯片玄戒O2明年登場 堅(jiān)守臺積電3nm 9月3日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，小米下一代玄戒芯片還是基于3nm工藝制程制造，今年不會(huì)迭代。由此看來，玄戒O2將在明年登場，可能由小米16S Pro首發(fā)搭載，是小米最強(qiáng)悍的自研芯片。 發(fā)表于：9/3/2025 黃仁勛被指替美國傳話要求臺積電分錢 回應(yīng)來了 9月2日消息，前不久NVIDIA創(chuàng)始人、CEO黃仁勛閃電訪問臺積電，待了13小時(shí)就回美國，行程很低調(diào)，坊間傳聞他是替美國傳話。 這跟美國的AI芯片出口松動(dòng)有關(guān)，美國近期解禁了NVIDIA以及AMD等公司的AI芯片對華出口，但這些公司需要上交15%的收入給美國政府。 發(fā)表于：9/3/2025 美國撤銷臺積電南京廠豁免 9月2日，據(jù)彭博社報(bào)道稱，美國政府最近已經(jīng)通知臺積電，決定終止臺積電南京廠的所謂驗(yàn)證最終用戶 （VEU） 地位，這也意味著后續(xù)臺積電南京廠采購美系半導(dǎo)體設(shè)備和材料都需要向美國政府申請?jiān)S可。在此之前，三星和SK海力士中國的晶圓廠的VEU授權(quán)也已宣布將被撤銷，原有的“豁免”將在120天后到期。 發(fā)表于：9/3/2025 SK海力士宣布引進(jìn)業(yè)界首款量產(chǎn)型High NA EUV設(shè)備 9月3日消息，SK海力士今日宣布，已將業(yè)界（指存儲行業(yè)）首款量產(chǎn)型高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)（High NA EUV）引進(jìn)韓國利川M16工廠，并舉行了設(shè)備入廠慶祝儀式。 發(fā)表于：9/3/2025 三星已經(jīng)解決2nm良率問題 Exynos 2600準(zhǔn)備量產(chǎn) 9月2日消息，據(jù)韓國媒體ETnews援引業(yè)內(nèi)人士報(bào)道稱，三星電子晶圓代工部門正在準(zhǔn)備量產(chǎn)下一代旗艦級移動(dòng)處理器Exynos 2600，預(yù)計(jì)將采用三星自家的2nm制程，這似乎也意味著三星即將解決良率問題。 發(fā)表于：9/3/2025 2025Q2全球DRAM市場營收排名出爐 9月2日，市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布報(bào)告稱，得益于一般型DRAM（conventional DRAM）合約價(jià)上漲、出貨量顯著增長，疊加HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張，推動(dòng)2025年第二季全球DRAM產(chǎn)業(yè)整體營收環(huán)比增長17.1%至316.3億美元。隨著PC OEM、智能手機(jī)、CSP業(yè)者的采需求增長，也加速了DRAM原廠庫存去化，多數(shù)DRAM產(chǎn)品的合約價(jià)也因此止跌上漲。 發(fā)表于：9/3/2025 中國光刻機(jī)仍停留在65nm 落后ASML約20年 9月2日消息，據(jù)外資投行高盛最新發(fā)布的研究報(bào)告稱，雖然中國近年來在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展迅速，但是在半導(dǎo)體制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)的光刻機(jī)研發(fā)上仍存在瓶頸，而中國國產(chǎn)光刻機(jī)目前仍停留在65納米，至少落后國際大廠20年的時(shí)間。 發(fā)表于：9/2/2025 中芯國際擬收購控股子公司中芯北方全部剩余股權(quán) 9 月 2 日消息，中芯國際 8 月 30 日發(fā)布公告稱，擬通過發(fā)行 A 股股票的方式收購控股子公司中芯北方其它股東持有的全部剩余股權(quán)，實(shí)現(xiàn)對中芯北方的完全控制。 發(fā)表于：9/2/2025 2025年二季度晶圓代工營收季增14.6%創(chuàng)新高 9 月 1 日電，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，2025 年第二季因中國市場消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng)，以及下半年智能手機(jī)、筆記本電腦 / PC 等所需帶動(dòng)，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨量轉(zhuǎn)強(qiáng)，推升全球前十大晶圓代工廠營收至 417 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2971.42 億元人民幣）以上，季增達(dá) 14.6% 的新高紀(jì)錄。 發(fā)表于：9/2/2025 蘋果強(qiáng)制供應(yīng)商轉(zhuǎn)型自動(dòng)化 9 月 2 日消息，媒體 DigiTimes 昨日（9 月 1 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱蘋果公司正加速推進(jìn)其供應(yīng)鏈的自動(dòng)化轉(zhuǎn)型，將“具備自動(dòng)化機(jī)器人技術(shù)”作為供應(yīng)商獲得制造合同的先決條件。 消息稱蘋果之所以推進(jìn)上述策略，一方面是減少對勞動(dòng)力的依賴，并穩(wěn)定不同工廠產(chǎn)品質(zhì)量和一致性，而另一方面是在供應(yīng)鏈多元化過程中，進(jìn)一步努力降低長期生產(chǎn)成本。 發(fā)表于：9/2/2025 中國科學(xué)院研發(fā)出新型3D打印全能鈦合金 9 月 2 日消息，中國科學(xué)院金屬研究所宣布成功研發(fā)出了一種新型 3D打印后處理技術(shù)，制備出具備“全能”抗疲勞性能的鈦合金材料，刷新了金屬材料抗疲勞性能的世界紀(jì)錄。 發(fā)表于：9/2/2025 消息稱臺積電考慮明年將高端工藝制程漲價(jià)5%~10% 據(jù)臺媒《Digitimes》今日報(bào)道，臺積電正在考慮 2026 年將其所有高端工藝制程提高 5%~10% 的價(jià)格，以抵消美國關(guān)稅、匯率波動(dòng)和供應(yīng)鏈價(jià)格壓力。 發(fā)表于：9/2/2025 AI時(shí)代 建設(shè)一座未來晶圓廠要多少錢？ 進(jìn)入到AI時(shí)代，疊加汽車電動(dòng)化以及數(shù)字化等產(chǎn)業(yè)趨勢下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的邏輯仍在強(qiáng)化，2030年半導(dǎo)體市場規(guī)模有望突破1萬億美元。與之相對應(yīng)的，也推高了全球范圍內(nèi)晶圓廠的建設(shè)投資。 根據(jù)SEMI最新的全球晶圓廠（Fab）預(yù)測季度報(bào)告，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)將在2025年啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。新項(xiàng)目包括：3座200毫米和15座300毫米晶圓設(shè)施，其中大部分預(yù)計(jì)將于2026年至2027年開始運(yùn)營。2025年，美洲和日本是領(lǐng)先地區(qū)，各計(jì)劃建設(shè)4個(gè)項(xiàng)目。中國大陸、歐洲及中東地區(qū)并列第三，各計(jì)劃建設(shè)3個(gè)項(xiàng)目。中國臺灣計(jì)劃建設(shè)2個(gè)項(xiàng)目，而韓國和東南亞各計(jì)劃建設(shè)1個(gè)項(xiàng)目。 發(fā)表于：9/1/2025 英特爾芯片法案所規(guī)定的義務(wù)被部分免除 8 月 30 日消息，8 月 23 日，英特爾宣布與美國政府達(dá)成歷史性協(xié)議。美國政府將投資 89 億美元（現(xiàn)匯率約合 634.44 億元人民幣）換取 9.9% 股份，其中包括原本就是為英特爾預(yù)留的 57 億美元 CHIPS 芯片法案資金，以及 32 億美元“安全飛地”（Secure Enclave）計(jì)劃撥款。 發(fā)表于：9/1/2025 ?…234567891011…?
