SEMI預(yù)計(jì)2024年全球芯片銷售額將同比增長(zhǎng)20%
發(fā)表于:2024/11/28
傳微軟惠普戴爾等囤積中國(guó)零部件以降低加征關(guān)稅影響
發(fā)表于:2024/11/28
NAND閃存產(chǎn)業(yè)2024Q3整體營(yíng)收176億美元
發(fā)表于:2024/11/28
2024Q3全球DRAM市場(chǎng)營(yíng)收260.2億美元
發(fā)表于:2024/11/27
英特爾成都封裝測(cè)試基地?cái)U(kuò)容將新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能
發(fā)表于:2024/11/27
全球前五大晶圓制造設(shè)備商中國(guó)營(yíng)收同比大漲48%
發(fā)表于:2024/11/26
SEMI:上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元
發(fā)表于:2024/11/26
中國(guó)半導(dǎo)體硅片替代加速已沖擊到海外供應(yīng)商出貨量
發(fā)表于:2024/11/26