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AI倒逼半導(dǎo)體封裝進入板級時代

近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發(fā)展，用來訓(xùn)練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓(xùn)練參數(shù)量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓(xùn)練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。在驚人數(shù)據(jù)量的背后，隱藏著AI爆發(fā)式發(fā)展對半導(dǎo)體行業(yè)提出的算力和存力等挑戰(zhàn)。如何應(yīng)對挑戰(zhàn)？憑借面板級RDL與玻璃基板實現(xiàn)關(guān)鍵突破，在產(chǎn)能、良率與成本之間重構(gòu)平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在給出答案。

發(fā)表于：7/30/2025

特斯拉借三星合作低成本介入晶圓代工市場

7月29日，三星電子周一宣布與一家跨國公司達成了一項價值165億美元的芯片代工協(xié)議。埃隆·馬斯克(Elon Musk)隨后在X上證實，這家公司就是特斯拉。天風(fēng)國際證券知名蘋果分析師郭明錤對此表示，特斯拉和馬斯克能夠借此機會以極低成本參與晶圓代工業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：7/30/2025

消息稱三星電子重新考慮在美國得州泰勒建設(shè)先進封裝產(chǎn)線

7 月 30 日消息，三星電子在去年末與美國商務(wù)部達成了最終版本的《CHIPS》法案激勵計劃，相較同年 4 月的初步備忘錄取消了有關(guān)在得克薩斯州泰勒市建設(shè) 3D HBM 和 2.5D 封裝先進封裝的內(nèi)容。而根據(jù)韓國媒體 hankyung 的報道，在泰勒市晶圓廠獲特斯拉大額先進制程訂單和韓美貿(mào)易談判進入關(guān)鍵階段的雙重背景下，三星電子重新考慮在泰勒市導(dǎo)入先進封裝產(chǎn)能，追加投資規(guī)模預(yù)計將達約 70 億美元

發(fā)表于：7/30/2025

消息稱三星計劃為Exynos 2600處理器率先導(dǎo)入HPB技術(shù)

7 月 29 日消息，韓媒 ZDNET Korea 今日報道稱，三星電子計劃在其 2nm 旗艦移動平臺 Exynos 2600 率先應(yīng)用 HPB。這是一項在芯片封裝內(nèi)級別改善平臺散熱的技術(shù)。

發(fā)表于：7/30/2025

違規(guī)對華出口 Cadence認(rèn)罪并支付超1.4億美元罰款

當(dāng)?shù)貢r間7月28日，美國司法部國家安全司（NSD）反情報和出口管制科（CES）和美國加州北區(qū)檢察官辦公室（NDCA）發(fā)布公告稱，總部位于美國加州圣何塞的跨國電子設(shè)計自動化（EDA）技術(shù)公司 Cadence 已同意認(rèn)罪，以解決有關(guān) Cadence 通過向中國國防科技大學(xué)（NUDT）出售 EDA 硬件、軟件和半導(dǎo)體設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)（IP）技術(shù)而犯有出口管制刑事違法行為的指控。

發(fā)表于：7/29/2025

2025年全球純半導(dǎo)體代工收入將達1650億美元

7月28日消息，據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research最新報告，2025年全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)收入將達到1650億美元，同比增長17%。在2021-2025年期間，該行業(yè)復(fù)合年增長率為12%。

發(fā)表于：7/29/2025

臺積電在美首座先進封裝廠有望2026H2動工

7 月 28 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電美國先進半導(dǎo)體制造部門 TSMC Arizona 的首座先進封裝廠 AP1 有望明年下半年動工，在投產(chǎn)日期上對齊正在積極建設(shè)的 2nm 級晶圓廠 P3。據(jù)悉 AP1 將與 P3 連接，聚焦未來增長潛力巨大的 3D 集成技術(shù) SoIC 以及目前正被 AI GPU 等廣泛應(yīng)用的 2.5D 集成技術(shù) CoWoS。

發(fā)表于：7/29/2025

國內(nèi)首次海上濺落回收發(fā)動機伺服機構(gòu)及電氣設(shè)備工程化復(fù)用成功

7 月 28 日消息，近日，箭元科技元行者一號驗證型火箭海上濺落回收發(fā)動機、伺服機構(gòu)及電氣設(shè)備成功完成 4 次發(fā)動機與控制系統(tǒng)聯(lián)合搖擺熱試車。重復(fù)多次點火試驗的圓滿成功，標(biāo)志著箭元科技實現(xiàn)了“發(fā)射回收 → 精準(zhǔn)濺落 → 打撈清理 → 返廠檢查 → 重復(fù)使用”的全流程閉環(huán)驗證。

發(fā)表于：7/29/2025

鎧俠宣布年內(nèi)量產(chǎn)9代BiCS FLASH技術(shù)

近日，日本NAND Flash閃存大廠鎧俠（Kioxia）宣布，將在今年內(nèi)量產(chǎn)其第9代BiCS 3D NAND FLASH閃存技術(shù)的512Gb TLC產(chǎn)品已開始進行樣品出貨，預(yù)估將在今年度內(nèi)（2026年3月底之前）進行量產(chǎn)。

發(fā)表于：7/29/2025

三星與特斯拉達成165億美元芯片供應(yīng)協(xié)議

7 月 28 日消息，三星電子今早在提交給監(jiān)管機構(gòu)的文件中表示，三星電子與一家全球大型公司簽署了價值 22.8 萬億韓元（注：現(xiàn)匯率約合 1181.72 億元人民幣，約合 165 億美元）的芯片制造協(xié)議，但未透露具體客戶名稱。根據(jù)路透社和彭博社的消息人士，特斯拉正是這家客戶，該公司目前與三星的合同芯片制造部門已有業(yè)務(wù)往來。

發(fā)表于：7/28/2025

臺積電亞利桑那州晶圓廠僅能滿足美國7%芯片需求

7月28日消息，根據(jù)外媒wccftech報道，美國財政部長斯科特·貝森特（Scott Bessent）近日在采訪中表示，晶圓代工大廠臺積電美國亞利桑那州晶圓廠目前僅能滿足美國7%的芯片代工需求。

發(fā)表于：7/28/2025

美國將在兩周內(nèi)公布半導(dǎo)體“232調(diào)查”報告

7月28日消息，美國總統(tǒng)特朗普近日在蘇格蘭與歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）敲定關(guān)稅協(xié)定。與此同時，美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克 (Howard Lutnick) 在場邊接受媒體采訪時表示，針對芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)起的“232調(diào)查”結(jié)果將會在兩周內(nèi)公布。

發(fā)表于：7/28/2025

AOS出售重慶12英寸晶圓廠上海新微接盤

2025年7月25日，由重慶兩江產(chǎn)業(yè)集團、新微集團、新微資本聯(lián)合主辦的“AI新時代，能效驅(qū)未來”AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域功率器件應(yīng)用研討會在渝成功舉行。會上，新微集團正式宣布完成對重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司（重慶萬國半導(dǎo)體）的戰(zhàn)略收購。 2015年9月，重慶兩江新區(qū)管委會與美國功率半導(dǎo)體巨頭Alpha and Omega Semiconductor（AOS）簽訂“12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目投資協(xié)議”，2016年4月22日成立重慶萬國，將主要從事功率半導(dǎo)體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）的產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)制造。2017年2月動工建設(shè)。

發(fā)表于：7/28/2025

Infinitesima與imec合作推動埃米級晶圓量測技術(shù)發(fā)展

7月25日消息，英國的先進半導(dǎo)體測量技術(shù)公司Infinitesima 近日宣布與比利時imec 共同展開三年合作項目，針對其Metron3D 在線3D 晶圓測量系統(tǒng)進行功能強化，聚焦于High-NA EUV、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CFET等先進制程應(yīng)用，并由ASML 等業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者參與，以解決未來半導(dǎo)體制造對高解析3D 測量的迫切需求。

發(fā)表于：7/28/2025

英特爾取消德國及波蘭建廠年底前將再裁員20%！

當(dāng)?shù)貢r間7月24日，處理器大廠英特爾公布了第二季度財報，雖然128.6億美元的營收超出了分析師的預(yù)期，特別是其核心的數(shù)據(jù)中心和AI業(yè)務(wù)營收也超預(yù)期，但是盈利能力卻不及預(yù)期，虧損仍在擴大。為了減少支出，并提升盈利能力，英特爾CEO陳立武宣布取消此前已經(jīng)暫停的德國和波蘭的建廠項目，放緩俄亥俄州工廠的進度，將其在哥斯達黎加的組裝和測試業(yè)務(wù)整合到越南和馬來西亞的更大工廠。全球裁員15%，實現(xiàn)在2025年年底將核心員工降低至 75,000 人。

發(fā)表于：7/25/2025