眾所周知，在尖端制程芯片制造領(lǐng)域，荷蘭ASML的極紫外（EUV）光刻系統(tǒng)一直居于壟斷地位。然而，一家來自挪威的初創(chuàng)公司——Lace Lithography，正試圖用一種全新的原子光刻（BEUV）技術(shù)來挑戰(zhàn)這一格局。

根據(jù)路透社的最新報(bào)道，Lace于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一表示，該公司已籌集4000萬美元資金，用于開發(fā)能夠超越EUV光刻機(jī)的原子光刻（BEUV）技術(shù)。

原子光刻優(yōu)勢突出

Lace的核心技術(shù)被稱為原子光刻，或BEUV（Beyond Extreme Ultraviolet，超越極紫外光刻）。與傳統(tǒng)EUV光刻使用13.5nm波長光束不同，Lace采用的是氦原子束進(jìn)行光刻——其寬度僅約0.1nm，相當(dāng)于單個(gè)氫原子的尺寸。這也意味著，該技術(shù)擁有著極高的分辨率。

Lace表示：“通過使用原子束代替光，我們?yōu)樾酒圃焐烫峁┝祟I(lǐng)先當(dāng)前技術(shù)15年的能力，而且成本更低、能耗更低”。

比利時(shí)微電子研究中心（imec）光刻技術(shù)科學(xué)總監(jiān)John Petersen也評價(jià)稱，氦原子束技術(shù)可將晶體管等關(guān)鍵元件的尺寸縮小一個(gè)數(shù)量級，達(dá)到“幾乎難以想象”的程度。

此外，與傳統(tǒng)EUV系統(tǒng)需要復(fù)雜的光學(xué)掩模和反射鏡不同，原子光刻技術(shù)無需傳統(tǒng)的掩模和反射鏡，可實(shí)現(xiàn)直接的圖案化。Lace的BEUV系統(tǒng)加工過程不使用化學(xué)試劑，具有更低的能耗和物料消耗。

另據(jù)Atomico披露，Lace通過自研的AI驅(qū)動算法，還將相關(guān)原子光刻計(jì)算速度提升了超過15個(gè)數(shù)量級。

獲得4000萬美元融資

Lace 成立于2023年7月，總部位于挪威卑爾根，由卑爾根大學(xué)教授Bodil Holst（現(xiàn)任CEO）與在該校獲得博士學(xué)位的Adria Salvador Palau（現(xiàn)任CTO）共同創(chuàng)立，后者目前在西班牙巴塞羅那運(yùn)營。公司運(yùn)營中心遍布挪威、西班牙、英國和荷蘭。團(tuán)隊(duì)由來自世界各地的 60 多位物理學(xué)家、工程師和操作員組成。

在Lace成立之初，就獲得了約45萬歐元的種子輪融資，投資方包括Runa Capital、Vsquared Ventures、Future Ventures以及歐洲創(chuàng)新委員會等機(jī)構(gòu)。

隨后，Lace還獲得了多個(gè)歐盟資助項(xiàng)目的支持：

NanoLACE（2019-2024年）：獲得336萬歐元資助；

FabouLACE（2023年12月-2026年11月）：由歐洲創(chuàng)新委員會提供250萬歐元預(yù)算，目標(biāo)是基于色散力掩模開發(fā)氦原子光刻技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)2nm工藝。

歐盟委員會還授權(quán)Lace在2031年前將該技術(shù)推向市場，其性能將由imec進(jìn)行監(jiān)測和驗(yàn)證。

2026年3月23日，Lace宣布完成4000萬美元A輪融資，由倫敦風(fēng)投公司Atomico領(lǐng)投，微軟旗下風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)M12、Linse Capital、西班牙技術(shù)轉(zhuǎn)型協(xié)會以及挪威國家投資公司Nysn?參與跟投。公司未透露具體估值。

Lace首席執(zhí)行官Bodil Holst表示，這項(xiàng)技術(shù)有望拓展芯片制造的路線圖，實(shí)現(xiàn)“原本不可能實(shí)現(xiàn)的功能”。更小的晶體管和其他芯片特征將使芯片制造商能夠?qū)⑾冗M(jìn)AI處理器的性能提升至遠(yuǎn)超當(dāng)前的水平，實(shí)現(xiàn)“最終的原子級分辨率”。

目前，Lace已開發(fā)出原型系統(tǒng)，并計(jì)劃在2029年將其測試工具部署于一家試點(diǎn)晶圓廠。

不過，從實(shí)驗(yàn)室原型到晶圓廠量產(chǎn)工具，Lace還需要跨越良率、產(chǎn)能和成本等多重考驗(yàn)。但對于長期依賴EUV技術(shù)的半導(dǎo)體制造商來說，Lace至少打開了另一條通1納米以下更先進(jìn)制程的可能路徑。