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Intel分享封裝技術(shù)方面的最新成果與思考

說(shuō)起芯片制造，大家都知道制程工藝的重要性，這是芯片行業(yè)的根基，不過(guò)隨著半導(dǎo)體工藝越來(lái)越復(fù)雜，提升空間越來(lái)越小，而人們對(duì)于芯片性能的追求是永無(wú)止境的，尤其是進(jìn)入新的AI時(shí)代之后。這個(gè)時(shí)候，封裝技術(shù)的重要性就愈發(fā)凸顯了，不但可以持續(xù)提高性能，更給芯片制造帶來(lái)了極大的靈活性，可以讓人們進(jìn)化隨心所欲地打造理想的芯片，滿足各種不同需求。Intel作為半導(dǎo)體行業(yè)龍頭，半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)一直非常重視封裝技術(shù)，不斷推動(dòng)演化。

發(fā)表于：3/28/2025

英特爾前CEO：臺(tái)積電巨額投資難振興美國(guó)芯片制造

據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，英特爾前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采訪時(shí)表示，臺(tái)積電承諾在美國(guó)額外投資1000億美元建設(shè)先進(jìn)芯片制造工廠，這對(duì)于美國(guó)恢復(fù)其全球芯片制造領(lǐng)導(dǎo)地位的幫助不大。

發(fā)表于：3/28/2025

PCB上的三防漆有什么用？

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，電路板是不可或缺的核心組件。然而，電路板常常面臨著來(lái)自各種惡劣環(huán)境的挑戰(zhàn)，如化學(xué)物質(zhì)的侵蝕、高溫高濕、震動(dòng)和塵埃等。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，三防漆應(yīng)運(yùn)而生，成為保護(hù)電路板及其相關(guān)設(shè)備的重要涂層材料。

發(fā)表于：3/28/2025

SEMI：2025年全球晶圓廠設(shè)備投資將增至1100億美元

3月26日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，預(yù)計(jì)2025年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比增長(zhǎng)2%，達(dá)到1,100億美元。預(yù)計(jì)2026年全球晶圓廠設(shè)備支出有望同比大幅增長(zhǎng)18%，達(dá)到1,300億美元。 SEMI認(rèn)為，隨著人工智能（AI）需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴(kuò)張，以及邊緣設(shè)備對(duì)于AI的部署，提升了對(duì)于云端及邊緣AI芯片和存儲(chǔ)芯片的需求，帶動(dòng)了晶圓廠設(shè)備支出增長(zhǎng)。

發(fā)表于：3/27/2025

2025年1-2月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比大漲31%

3月27日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2025年2月份日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值、包含出口）為4,120.65億日元，同比大漲29.8%，連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)11個(gè)月達(dá)2位數(shù)百分比（10%以上）水準(zhǔn)，月銷(xiāo)售額連續(xù)第16個(gè)月突破3,000億日元，連續(xù)4個(gè)月高于4,000億日元，僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元，創(chuàng)1986年開(kāi)始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來(lái)歷史第3高紀(jì)錄。

發(fā)表于：3/27/2025

消息稱(chēng)英偉達(dá)考慮找英特爾代工游戲GPU

3 月 26 日消息，據(jù) GuruFocus 報(bào)道，英偉達(dá)正在考慮使用英特爾代工服務(wù)來(lái)制造面向游戲玩家的 GPU。瑞銀分析師蒂莫西?阿庫(kù)里（Timothy Arcuri）表示，如果英特爾贏得英偉達(dá)的訂單，這將是英特爾代工服務(wù)的重大勝利，甚至可能成為其業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

發(fā)表于：3/27/2025

臺(tái)積電SoIC產(chǎn)能將倍增

發(fā)表于：3/27/2025

薄晶圓工藝興起

從平面SoC向3D-IC和先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)變，需要更薄的晶圓，以提高性能、降低功耗，縮短信號(hào)傳輸所需的距離以及驅(qū)動(dòng)信號(hào)所需的能量。對(duì)超薄晶圓有需求的市場(chǎng)正在不斷擴(kuò)大。一個(gè)由12個(gè)DRAM芯片和一個(gè)基礎(chǔ)邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度，仍小于一片原生硅晶圓的厚度。在為人工智能應(yīng)用組裝扇出型晶圓級(jí)封裝以及先進(jìn)的2.5D和3D封裝方面，薄晶圓也起著關(guān)鍵作用，而這些人工智能應(yīng)用的增長(zhǎng)速度比主流IC要快得多。再加上行業(yè)對(duì)輕薄手機(jī)、可穿戴設(shè)備和醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求，似乎如果沒(méi)有可靠地加工薄硅晶圓的能力，現(xiàn)代微電子將難以實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：3/27/2025

中微公司在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破

3 月 26 日消息，近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”）宣布通過(guò)不斷提升反應(yīng)臺(tái)之間氣體控制的精度，ICP 雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī) Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反應(yīng)臺(tái)之間的刻蝕精度已達(dá)到 0.2A（亞埃級(jí)）。

發(fā)表于：3/27/2025

北方華創(chuàng)進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng)

3月26日，在SEMICON China 2025大會(huì)上，北方華創(chuàng)正式宣布進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng)，并發(fā)布首款離子注入機(jī)Sirius MC 313。此舉標(biāo)志著北方華創(chuàng)正在半導(dǎo)體核心裝備的戰(zhàn)略布局上又邁出了重要一步，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導(dǎo)體前道制造設(shè)備。

發(fā)表于：3/27/2025

存儲(chǔ)芯片大廠美光宣布也將漲價(jià)

3月26日消息，隨著存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的持續(xù)回暖，繼此前存儲(chǔ)芯片廠商Sandisk、長(zhǎng)江存儲(chǔ)致態(tài)相繼被曝將對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品漲價(jià)之后，近日另一家存儲(chǔ)芯片大廠美光也宣布將漲價(jià)。

發(fā)表于：3/27/2025

臺(tái)積電2nm先進(jìn)制程計(jì)劃2028年落地美國(guó)

3月27日消息，針對(duì)臺(tái)積電加速將先進(jìn)制程落地美國(guó)的做法，國(guó)務(wù)院臺(tái)辦發(fā)言人陳斌華公開(kāi)表示，臺(tái)積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對(duì)于這樣的做法，之前我國(guó)方面回應(yīng)稱(chēng)，美方步步緊逼掏空臺(tái)積電，民眾擔(dān)憂臺(tái)積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對(duì)是注定的下場(chǎng)。

發(fā)表于：3/27/2025

消息稱(chēng)高通對(duì)三星代工工藝失去信心

3 月 26 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（3 月 25 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)高通對(duì)三星失去信心，即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，三星 4nm 工藝已出局。

發(fā)表于：3/26/2025

美光宣布其用于英偉達(dá)AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產(chǎn)出貨

3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時(shí)出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產(chǎn)品的存儲(chǔ)廠商。據(jù)介紹，其用于英偉達(dá) GB300 Grace Blackwell Ultra 超級(jí)芯片的 SOCAMM 內(nèi)存，以及針對(duì) HGX B300 平臺(tái)打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺(tái)的 HBM3E 8H 24GB 已量產(chǎn)出貨。

發(fā)表于：3/26/2025

北方華創(chuàng)發(fā)布首款12英寸電鍍?cè)O(shè)備

據(jù)北方華創(chuàng)官方微信公眾號(hào)消息，近日，北方華創(chuàng)正式發(fā)布旗下首款12英寸電鍍?cè)O(shè)備（ECP）——Ausip T830。該設(shè)備專(zhuān)為硅通孔（TSV）銅填充設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用于2.5D/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域。該產(chǎn)品標(biāo)志著北方華創(chuàng)正式進(jìn)軍電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)，并在先進(jìn)封裝領(lǐng)域構(gòu)建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ 和清洗設(shè)備的完整互連解決方案。

發(fā)表于：3/26/2025