EDA與制造相關文章 芯華章宣布免費開放使用一大型EDA工業(yè)軟件 10月22日消息，今日，國產(chǎn)EDA廠商芯華章科技宣布，決定將其數(shù)字仿真器GalaxSim向國內(nèi)的芯片設計初創(chuàng)公司開放。 發(fā)表于：2025/10/22 消息稱亞馬遜計劃在8年內(nèi)以機器人取代超60萬工人崗位 10 月 21 日消息，《紐約時報》今晚報道稱，亞馬遜正加速推進自動化戰(zhàn)略，計劃在未來數(shù)年內(nèi)通過機器人系統(tǒng)取代超過 60 萬個美國崗位。多名知情人士及內(nèi)部戰(zhàn)略文件顯示，公司希望在 2033 年前實現(xiàn)該目標，即便同期商品銷量預計將增長一倍。 發(fā)表于：2025/10/22 國巨成功完成對芝浦電子股票公開收購 10 月 21 日消息，總部位于中國臺灣地區(qū)的被動（無源）電子元件巨頭國巨昨日正式宣布，對日本 NTC 溫度傳感器與熱敏電阻制造商芝浦電子的股票公開收購成功完成，最終應募率達 87.3%，遠超最低門檻 50.01%。 發(fā)表于：2025/10/22 Intel盈利和18A工藝是關鍵 10月21日消息，盡管這幾年半導體一哥的地位受到了動搖，但Intel依然是全球最受關注的半導體公司之一，今年動作頻頻，不僅換了CEO，還被美國官方國有化了部分股權(quán)。 發(fā)表于：2025/10/22 力積電DRAM代工價格將持續(xù)向上 10月21日，晶圓代工廠商力積電召開第三季法說會。雖然業(yè)績表一般，但是力積電總經(jīng)理朱憲國表示，受益于存儲芯片市場價格上漲，公司第三季的營運表現(xiàn)有所改善，預期第四季投片量和DRAM代工價格會持續(xù)向上走，趨勢維持至明年上半年。 發(fā)表于：2025/10/22 江波龍推出業(yè)內(nèi)首款集成封裝mSSD 10月20日，江波龍基于“Office is Factory”靈活、高效制造的商業(yè)模式，推出集成封裝mSSD(全稱“Micro SSD”)—— 通過重構(gòu)常規(guī)SSD介質(zhì)的定位與形態(tài)，打造出“高品質(zhì)、高效率、低成本、更靈活“的SSD新品類，進一步創(chuàng)新了SSD的商業(yè)應用靈活性，并提升了用戶參與感與創(chuàng)造性體驗。目前，這項創(chuàng)新產(chǎn)品已完成開發(fā)、測試，并申請了國內(nèi)外相關技術專利，處于量產(chǎn)爬坡階段。 發(fā)表于：2025/10/22 萊迪思Drive榮獲第六屆 AutoSec Awards 安全之星突出貢獻獎 萊迪思半導體公司今日宣布萊迪思Drive? 解決方案集合榮獲第六屆AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽車功能安全突出貢獻獎。 發(fā)表于：2025/10/21 荷蘭安世重整生產(chǎn)鏈 削減對中國工廠晶圓供應 在荷蘭政府強行接管安世半導體控制權(quán)引發(fā)中國的出口管制之后，安世半導體中國工廠自國慶后就已經(jīng)被限制出貨，這也導致了工廠的生產(chǎn)出現(xiàn)了一些問題。從最新的相關報道來看，目前荷蘭安世可能已經(jīng)減少了對中國安世的晶圓供應。這也導致了安世東莞工廠原材料短缺，工廠正常生產(chǎn)受到了影響。 發(fā)表于：2025/10/21 硬件刺客 韓國廉價硅脂會導致CPU損壞 10月21日消息，一款來自韓國制造商Amech的廉價導熱硅脂SGT-4，憑借其低廉的價格（4克裝約7美元）一度成為預算型用戶的首選。 發(fā)表于：2025/10/21 消息稱三星電子4nm工藝HBM4內(nèi)存邏輯裸片良率已超九成 10 月 20 日消息，韓媒《朝鮮日報》當?shù)貢r間今日表示，由三星電子晶圓代工部門為存儲器部門制造的 4nm 工藝 HBM4 內(nèi)存邏輯裸片（注：Logic Die）良率已超過 90%。 發(fā)表于：2025/10/21 澳大利亞宣布與美國達成85億美元關鍵礦產(chǎn)和稀土合作協(xié)議 當?shù)貢r間10月20日，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普和澳大利亞總理安東尼·阿爾巴尼斯簽署了一項關于關鍵礦產(chǎn)和稀土的協(xié)議。阿爾巴尼斯表示，該協(xié)議包括總價值高達 85 億美元的項目計劃。 發(fā)表于：2025/10/21 TEL熊本研發(fā)設施竣工 直指1nm及更先進制程半導體設備 10 月 20 日消息，全球四大半導體制造設備傳統(tǒng)巨頭之一的 TEL 日本當?shù)貢r間 15 日宣布其位于九州地區(qū)熊本縣合志市的新工藝開發(fā)大樓正式竣工，將投入涂布顯影和清洗系統(tǒng)的研發(fā)工作。 發(fā)表于：2025/10/21 廈門士蘭微200億12吋高端模擬芯片產(chǎn)線項目簽約 10月18日，廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府、杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門簽署《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目戰(zhàn)略合作協(xié)議》，計劃投資200億元在廈門市海滄區(qū)投資建設一條對標國際領先水平、以IDM模式運營、擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的12英寸高端模擬集成電路芯片生產(chǎn)線。10月19日晚間，士蘭微正式發(fā)布公告，詳細介紹了該項投資合作。 發(fā)表于：2025/10/21 2025年下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率優(yōu)于預期 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年下半年因IC廠庫存水位偏低、智能型手機進入銷售旺季，加上AI需求持續(xù)強勁等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季，已引發(fā)零星業(yè)者醞釀對BCD、Power等較緊缺制程平臺進行漲價。 發(fā)表于：2025/10/20 傳微軟新一代AI芯片將由英特爾18A或18A-P制程代工 近日，據(jù)外媒SemiAccurate報導，英特爾晶圓代工部門（Intel Foundry）正在利用其最新的Intel 18A或18A-P制程為微軟生產(chǎn)一款AI 芯片，外界猜測可能是微軟的第二代Maia 系列AI芯片。 發(fā)表于：2025/10/20 ?…891011121314151617…?
