EDA與制造相關(guān)文章 芯科科技Works With開發(fā)者大會(huì)首度亮相深圳 以AI與無(wú)線連接創(chuàng)新賦能智聯(lián)未來(lái) 中國(guó)，北京 – 2025年9月3日 – 低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）備受矚目的2025年Works With開發(fā)者大會(huì)再度起航，將在全球多地區(qū)以實(shí)體活動(dòng)形式舉辦 發(fā)表于：9/4/2025 淺談線路板打樣技術(shù)及其發(fā)展 在現(xiàn)代電子設(shè)備中，印刷電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱 PCB）可謂是不可或缺的關(guān)鍵部件。它就像人體的神經(jīng)系統(tǒng)，為各種電子元件提供電氣連接，承載著信號(hào)傳輸與電源分配的重任，是電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)其功能的重要物理載體。 發(fā)表于：9/4/2025 銳科激光成功研制LD直接泵浦近基模萬(wàn)瓦光纖激光器 9 月 3 日消息，據(jù)銳科激光官方公眾號(hào)消息，其高功率項(xiàng)目組近日傳來(lái)重大技術(shù)突破 —— 基于半導(dǎo)體直接泵浦方式和 MOPA 結(jié)構(gòu)，采用公司自研圓形改性摻鐿光纖，成功研制出 LD 直接泵浦近基模萬(wàn)瓦光纖激光器。 發(fā)表于：9/4/2025 象帝先新一代GPU已完成流片驗(yàn)證 此前業(yè)內(nèi)有傳聞稱，在國(guó)產(chǎn)GPU廠商象帝先計(jì)算技術(shù)（重慶）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“象帝先”）獲得安孚科技投資后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝，算力達(dá)160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存，圖形渲染能力已適配《黑神話悟空》。 發(fā)表于：9/4/2025 消息稱SK海力士撤回DDR4內(nèi)存今年停產(chǎn)計(jì)劃 9 月 3 日消息，韓媒 mk 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，有鑒于幾大 DRAM 內(nèi)存原廠陸續(xù)表示“計(jì)劃停產(chǎn) DDR4”后 DDR4 市場(chǎng)價(jià)格的飆升，在三星電子之后 SK 海力士也撤回了今年停產(chǎn) DDR4 的決定，延長(zhǎng) DDR4 生產(chǎn)時(shí)間。 發(fā)表于：9/3/2025 消息稱小米最強(qiáng)芯片玄戒O2明年登場(chǎng) 堅(jiān)守臺(tái)積電3nm 9月3日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，小米下一代玄戒芯片還是基于3nm工藝制程制造，今年不會(huì)迭代。由此看來(lái)，玄戒O2將在明年登場(chǎng)，可能由小米16S Pro首發(fā)搭載，是小米最強(qiáng)悍的自研芯片。 發(fā)表于：9/3/2025 黃仁勛被指替美國(guó)傳話要求臺(tái)積電分錢 回應(yīng)來(lái)了 9月2日消息，前不久NVIDIA創(chuàng)始人、CEO黃仁勛閃電訪問(wèn)臺(tái)積電，待了13小時(shí)就回美國(guó)，行程很低調(diào)，坊間傳聞他是替美國(guó)傳話。 這跟美國(guó)的AI芯片出口松動(dòng)有關(guān)，美國(guó)近期解禁了NVIDIA以及AMD等公司的AI芯片對(duì)華出口，但這些公司需要上交15%的收入給美國(guó)政府。 發(fā)表于：9/3/2025 美國(guó)撤銷臺(tái)積電南京廠豁免 9月2日，據(jù)彭博社報(bào)道稱，美國(guó)政府最近已經(jīng)通知臺(tái)積電，決定終止臺(tái)積電南京廠的所謂驗(yàn)證最終用戶 （VEU） 地位，這也意味著后續(xù)臺(tái)積電南京廠采購(gòu)美系半導(dǎo)體設(shè)備和材料都需要向美國(guó)政府申請(qǐng)?jiān)S可。在此之前，三星和SK海力士中國(guó)的晶圓廠的VEU授權(quán)也已宣布將被撤銷，原有的“豁免”將在120天后到期。 發(fā)表于：9/3/2025 SK海力士宣布引進(jìn)業(yè)界首款量產(chǎn)型High NA EUV設(shè)備 9月3日消息，SK海力士今日宣布，已將業(yè)界（指存儲(chǔ)行業(yè)）首款量產(chǎn)型高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)（High NA EUV）引進(jìn)韓國(guó)利川M16工廠，并舉行了設(shè)備入廠慶祝儀式。 發(fā)表于：9/3/2025 三星已經(jīng)解決2nm良率問(wèn)題 Exynos 2600準(zhǔn)備量產(chǎn) 9月2日消息，據(jù)韓國(guó)媒體ETnews援引業(yè)內(nèi)人士報(bào)道稱，三星電子晶圓代工部門正在準(zhǔn)備量產(chǎn)下一代旗艦級(jí)移動(dòng)處理器Exynos 2600，預(yù)計(jì)將采用三星自家的2nm制程，這似乎也意味著三星即將解決良率問(wèn)題。 發(fā)表于：9/3/2025 2025Q2全球DRAM市場(chǎng)營(yíng)收排名出爐 9月2日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布報(bào)告稱，得益于一般型DRAM（conventional DRAM）合約價(jià)上漲、出貨量顯著增長(zhǎng)，疊加HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張，推動(dòng)2025年第二季全球DRAM產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)17.1%至316.3億美元。隨著PC OEM、智能手機(jī)、CSP業(yè)者的采需求增長(zhǎng)，也加速了DRAM原廠庫(kù)存去化，多數(shù)DRAM產(chǎn)品的合約價(jià)也因此止跌上漲。 發(fā)表于：9/3/2025 中國(guó)光刻機(jī)仍停留在65nm 落后ASML約20年 9月2日消息，據(jù)外資投行高盛最新發(fā)布的研究報(bào)告稱，雖然中國(guó)近年來(lái)在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展迅速，但是在半導(dǎo)體制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)的光刻機(jī)研發(fā)上仍存在瓶頸，而中國(guó)國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)目前仍停留在65納米，至少落后國(guó)際大廠20年的時(shí)間。 發(fā)表于：9/2/2025 中芯國(guó)際擬收購(gòu)控股子公司中芯北方全部剩余股權(quán) 9 月 2 日消息，中芯國(guó)際 8 月 30 日發(fā)布公告稱，擬通過(guò)發(fā)行 A 股股票的方式收購(gòu)控股子公司中芯北方其它股東持有的全部剩余股權(quán)，實(shí)現(xiàn)對(duì)中芯北方的完全控制。 發(fā)表于：9/2/2025 2025年二季度晶圓代工營(yíng)收季增14.6%創(chuàng)新高 9 月 1 日電，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，2025 年第二季因中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng)，以及下半年智能手機(jī)、筆記本電腦 / PC 等所需帶動(dòng)，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨量轉(zhuǎn)強(qiáng)，推升全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收至 417 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2971.42 億元人民幣）以上，季增達(dá) 14.6% 的新高紀(jì)錄。 發(fā)表于：9/2/2025 蘋果強(qiáng)制供應(yīng)商轉(zhuǎn)型自動(dòng)化 9 月 2 日消息，媒體 DigiTimes 昨日（9 月 1 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱蘋果公司正加速推進(jìn)其供應(yīng)鏈的自動(dòng)化轉(zhuǎn)型，將“具備自動(dòng)化機(jī)器人技術(shù)”作為供應(yīng)商獲得制造合同的先決條件。 消息稱蘋果之所以推進(jìn)上述策略，一方面是減少對(duì)勞動(dòng)力的依賴，并穩(wěn)定不同工廠產(chǎn)品質(zhì)量和一致性，而另一方面是在供應(yīng)鏈多元化過(guò)程中，進(jìn)一步努力降低長(zhǎng)期生產(chǎn)成本。 發(fā)表于：9/2/2025 ?…891011121314151617…?
