EDA與制造相關文章 SK海力士三季度HBM營收暴漲330% 10月24日，韓國存儲芯片大廠SK海力士（SK Hynix）今日發(fā)表截至9月30日的2024年第三季財報。得益于成功抓住AI存儲的需求，以及高附加值的HBM的銷售額同比暴漲330%，推動SK海力士三季度業(yè)績超出市場預期，凈利潤更是創(chuàng)下歷史新高。 發(fā)表于：2024/10/25 ASML首席執(zhí)行官質疑美國芯片封鎖 10月24日消息（南山）據彭博社消息，光刻機制造商ASML的首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）在彭博科技峰會上接受采訪時提到了中美之間的競爭，并表示：“其中一個爭論是，這真的關乎國家安全嗎?” 發(fā)表于：2024/10/25 紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片 10 月 23 日消息，一汽紅旗昨日宣布，由研發(fā)總院新能源開發(fā)院功率電子開發(fā)部自主設計的碳化硅功率芯片完成首次流片。 發(fā)表于：2024/10/24 Cadence和西門子EDA兩巨頭競購Altair 繼昨天傳出PTC和Cadence有意競購軟件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西門子股份公司正在就收購軟件制造商 Altair Engineering的潛在交易進行談判。如果成功，這將是這家德國巨頭史上最大的并購之一。不過，知情人士也表示，談判仍在進行中，西門子是否會決定達成交易還不確定。 發(fā)表于：2024/10/24 2024年中國臺灣IC產值將達11787.4億元，同比增長22% 10月23日，在中國臺灣工研院舉辦的“眺望2025產業(yè)發(fā)展趨勢研討會”上，工研院產經中心(IEK)產業(yè)分析師表示，2024年中國臺灣IC產業(yè)產值將正式突破新臺幣5萬億元（約合人民幣11,110億元）大關，達到新臺幣53,001億元（約合人民幣11787.4億元），同比增速達22%，高于全球市場平均水平。 IEK分析師指出，隨著2024年全球半導體市場的蓬勃發(fā)展，產業(yè)內的技術創(chuàng)新與市場競爭日益激烈。根據WSTS預測，全球半導體產值預計將突破6,000億美元，年成長16%，反映市場強勁的表現。其中，計算終端市場的需求持續(xù)成長，特別是高端計算芯片在智能手機、AI計算、車用電子與服務器等領域的應用，不斷推動半導體產業(yè)快速成長。 發(fā)表于：2024/10/24 谷歌Tensor G5放棄三星轉投臺積電3nm工藝 10月24日消息，據報道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機芯片，明年的Tensor G5將交給臺積電代工，使用臺積電第二代3nm制程（N3E），Tensor G6則使用臺積電N3P工藝制程，消息稱谷歌暫時沒有興趣上馬2nm。 目前高通發(fā)布的驍龍8至尊版、聯發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片都使用了臺積電第二代3nm制程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進制程上又落后對手一年，不過谷歌總算是告別三星代工了。 發(fā)表于：2024/10/24 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 發(fā)表于：2024/10/24 IFR報告顯示全球工廠運行的機器人數量已經超過400萬臺 新的世界機器人報告記錄了全球工廠運行的4281585臺機器人，增長了10%。年裝機量連續(xù)第三年超過50萬臺。按地區(qū)劃分，2023年所有新部署的機器人中有70%安裝在亞洲，17%安裝在歐洲，10%安裝在美洲。 發(fā)表于：2024/10/24 美國又將6家中企列入實體清單 2024年10月21日，美國商務部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，簡稱BIS）發(fā)布公告，宣布將26家來自中國、埃及、巴基斯坦和阿聯酋的企業(yè)和個人新增至實體清單（Entity List），理由是這些實體的行為被認為與美國的國家安全和外交政策利益相違背。其中包括6家中國公司。 發(fā)表于：2024/10/24 美國《芯片法案》將25%稅收抵免擴大至晶圓 美國拜登政府最終確定了對半導體制造項目給予25%稅收抵免的規(guī)定，擴大了2022年《芯片與科學法案》中可能最大的激勵計劃的適用范圍。 發(fā)表于：2024/10/24 傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電 傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電 發(fā)表于：2024/10/23 消息稱三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒 10 月 22 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當地時間昨日報道稱，三星電子本月首次開發(fā)出 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內存 Good Die 良品晶粒，公司內部對此給予積極評價。 發(fā)表于：2024/10/23 美國政府擬向半導體級多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補貼 10 月 22 日消息，美國商務部當地時間昨日宣布同半導體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。 發(fā)表于：2024/10/23 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300！首次用上12層HBM3e內存 發(fā)表于：2024/10/23 TechInsights發(fā)布《2025年汽車行業(yè)展望》報告 10 月 22 日消息，TechInsights 今天下午發(fā)布《2025 年汽車行業(yè)展望》報告，并指出明年汽車行業(yè)將呈現數個變革性趨勢，包含電動汽車的興起、車輛自動駕駛的進步、半導體技術的突破，將重新定義駕駛體驗，以及其背后的技術支持。 發(fā)表于：2024/10/23 ?…10111213141516171819…?
