EDA與制造相關文章 高多層PCB拼板如何省成本?5個設計細節(jié)降低30%打樣費用 高多層 PCB 打樣成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板設計可顯著優(yōu)化成本結構。以下是兼顧性能與成本的實戰(zhàn)技巧: 一、拼板利用率最大化設計 拼板數(shù)量優(yōu)化公式:最佳拼板數(shù) = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系數(shù)(高多層建議0.85) 例:10 層板子板尺寸 5cm×5cm,選用 30cm×30cm 大板,最佳拼板數(shù)為(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。 發(fā)表于:6/27/2025 美國減少對中國稀土的依賴需要“一代人的時間” 當?shù)貢r間6月25日,美國前常務副國務卿庫爾特·坎貝爾(Kurt Campbell)在接受彭博電視臺采訪時表示,要減少美國在稀土和其他供應鏈方面對中國的部分依賴,需要“一代人的時間”。 發(fā)表于:6/27/2025 2025年1-5月日本半導體設備銷售額創(chuàng)歷史新高 日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)于6月24日公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2025年5月份日本制造的半導體制造設備銷售額為4,462.91億日元,較去年同月增加11.3%,實現(xiàn)了連續(xù)第17個月增長,增幅連續(xù)14個月達2位數(shù)(10%以上),連續(xù)7個月高于4,000億日元,僅略低于2025年4月的4,470.38億日元,創(chuàng)1986年開始進行統(tǒng)計以來歷史次高紀錄。 累計2025年1-5月期間,日本半導體設備銷售額達21,545.84億日元,較去年同期大漲20.5%,就歷年同期來看,遠超2024年的17,880.33億日元,創(chuàng)下歷史新高紀錄。 發(fā)表于:6/26/2025 英特爾宣布關閉汽車業(yè)務 6月25日消息,據(jù)外媒Oregon Live報道,芯片巨頭英特爾將關閉其汽車芯片業(yè)務,并解雇該業(yè)務相關的大部分員工。這是英特爾計劃對其晶圓制造部門啟動裁員之后,又一業(yè)務部門將受到裁員影響。另據(jù)CRN報道,英特爾還計劃對位于圣克拉拉的總部裁員107名員工。這些顯然都是英特爾新任CEO陳立武(Lip-Bu Tan)此前宣布的聚焦核心業(yè)務及裁員計劃的一部。 發(fā)表于:6/26/2025 消息稱高通仍在測試三星2nm版驍龍 8 Elite Gen 2 6 月 26 日消息,韓媒 Business Post 當?shù)貢r間昨日報道稱,高通仍在測試基于三星晶圓代工 2nm 制程的驍龍 8 Elite Gen 2 (SM8850) 處理器。 參考此前報道,高通在今年下半年的旗艦移動端處理器上有過兩個不同的項目,代號分別為 "Kaanapali T"(T=TSMC,臺積電 N3P)和 "Kaanapali S"(S=Samsung,三星 SF2)。不過早前有消息稱 "Kaanapali S" 已被放棄。 發(fā)表于:6/26/2025 三星重金組建美國銷售團隊爭搶臺積電在美芯片訂單 6 月 25 日消息,韓國芯片制造商三星電子正積極拓展美國市場。三星電子官網(wǎng)顯示,三星泰勒晶圓廠將采用 2nm 等先進制程,預計今年年底竣工。 發(fā)表于:6/26/2025 國內(nèi)高性能硅光電倍增器產(chǎn)品實現(xiàn)關鍵自主化 6 月 25 日消息,中廣核核技術發(fā)展有限公司(中廣核技)今日官宣,我國高性能硅光電倍增器(SiPM)國產(chǎn)化取得突破。 中廣核技旗下中廣核京師光電科技(天津)有限公司(簡稱“中京光電”)打造的 SiPM 封裝產(chǎn)線成功通線,并提前達成器件良率超 90% 的目標,標志著國內(nèi)高性能 SiPM 產(chǎn)品實現(xiàn)關鍵自主化,成功打破國外長期壟斷局面。 發(fā)表于:6/26/2025 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元,臺積電拿下35%份額 6月24日消息,市場調(diào)研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出,2025年第一季,全球晶圓代工2.0(Foundry 2.0)市場營收達720億美元,較去年同期增長13%,主要受益于AI 與高性能計算(HPC)芯片需求強勁,進一步推動先進制程(如3nm與4nm)與先進封裝技術的應用。 發(fā)表于:6/25/2025 Rapidus 2nm半導體與西門子達成合作 6 月 24 日消息,日本先進邏輯半導體制造商 Rapidus 當?shù)貢r間昨日宣布同西門子數(shù)字化工業(yè)軟件就 2nm 世代半導體設計和制造工藝達成戰(zhàn)略合作。 發(fā)表于:6/25/2025 西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集 西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集 發(fā)表于:6/25/2025 DRAM史上最大代際倒掛 DDR4現(xiàn)貨均價兩倍于DDR5 6 月 24 日消息,集邦咨詢 Trendforce 今天(6 月 24 日)發(fā)布博文,受南亞科技上周停止報價 DDR4 現(xiàn)貨影響,出現(xiàn)了 DRAM 歷史上從未出現(xiàn)的價格倒掛情況,DDR4 16Gb 芯片價格上漲至 DDR5 的兩倍。 發(fā)表于:6/25/2025 設計改進助三星電子1c nm內(nèi)存良率明顯提升 6 月 24 日消息,參考韓媒 SEDaily 當?shù)貢r間本月 19 日報道和另一家韓媒 MK 的今日報道,三星電子的第六代 10 納米級(IT 之家注:即 1c nm)DRAM 內(nèi)存工藝在設計改進等的推動下良率明顯提升。 發(fā)表于:6/25/2025 中科宇航力箭二號二級動力系統(tǒng)試車成功 6月25日消息,據(jù)中科宇航官方介紹,近日力箭二號液體運載火箭二級動力系統(tǒng)試車在中科宇航液體動力系統(tǒng)試驗中心進行,試車任務取得圓滿成功。 發(fā)表于:6/25/2025 蔡司打造全鏈智聯(lián)解決方案 解碼多元行業(yè)質(zhì)控路徑 在"質(zhì)量強國"戰(zhàn)略的引領下,中國工業(yè)正加速從制造向智造與質(zhì)造跨越式發(fā)展。工業(yè)質(zhì)量管控體系隨之迎來關鍵轉(zhuǎn)型,從局部優(yōu)化邁向全域賦能,從單點突破轉(zhuǎn)向全鏈協(xié)同。 發(fā)表于:6/24/2025 消息稱臺積電為蘋果建2nm專用產(chǎn)線 6 月 24 日消息,蘋果公司計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用臺積電的下一代 2 納米制程工藝,并結合先進的 WMCM(晶圓級多芯片模塊)封裝方法。臺積電作為全球領先的純晶圓代工廠,已為蘋果建立了一條專用生產(chǎn)線,預計于 2026 年實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于:6/24/2025 ?…10111213141516171819…?