3 月 3 日消息，荷蘭阿斯麥（ASML）一名高管向路透社表示，公司制定了雄心勃勃的計劃，將其芯片制造設備產(chǎn)品線拓展至多款全新產(chǎn)品，以在快速增長的人工智能芯片市場中搶占更多份額。

經(jīng)過十余年研發(fā)，阿斯麥是全球唯一一家極紫外（EUV）光刻設備制造商。該設備對臺積電、英特爾生產(chǎn)全球最先進的 AI 芯片至關重要。阿斯麥已投入數(shù)十億美元研發(fā) EUV 系統(tǒng)，目前新一代產(chǎn)品即將投產(chǎn)，同時還在研發(fā)第三代潛在機型。

這家荷蘭企業(yè)希望跳出 EUV 業(yè)務范疇，計劃進軍先進封裝設備市場，這類設備可實現(xiàn)多顆專用芯片的粘合與互聯(lián)，而先進封裝是 AI 芯片及配套高端存儲器的關鍵組成部分。作為計劃的一部分，阿斯麥將在新業(yè)務及現(xiàn)有業(yè)務中應用人工智能技術(shù)。

阿斯麥首席技術(shù)官馬爾科 · 皮特斯向路透社表示：“我們不只著眼未來五年，更關注未來十年、甚至十五年。我們會研判行業(yè)可能的發(fā)展方向，以及封裝、鍵合等環(huán)節(jié)需要怎樣的技術(shù)支撐?！?/p>

阿斯麥生產(chǎn)的 EUV 設備用于光刻工藝，即通過光線在硅片上印制復雜電路圖案以制造芯片。該公司還計劃研究，能否突破當前約郵票大小的光刻尺寸上限，這一限制制約了芯片運行速度。

去年 10 月，阿斯麥任命皮特斯為首席技術(shù)官，接替在技術(shù)部門任職近 40 年的馬丁 · 范登布林克。今年 1 月，阿斯麥還宣布重組技術(shù)業(yè)務，將工程崗位優(yōu)先級置于管理崗位之上。

投資者已將阿斯麥在 EUV 領域的主導地位計入股價，并對皮特斯及 2024 年上任的首席執(zhí)行官克里斯托夫 · 福凱抱有極高期待。該公司當前預期市盈率約為 40 倍，而英偉達約為 22 倍。這家市值 5600 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 3.87 萬億元人民幣）的企業(yè)，今年以來股價漲幅已超 30%。

阿斯麥正加速推進芯片封裝設備研發(fā)，并開始開發(fā)可用于制造新一代高端 AI 處理器的芯片制造工具。皮特斯表示：“我們確實在研究這一領域 —— 我們能參與到什么程度，能為這塊業(yè)務帶來哪些新增價值。”

擁有阿斯麥軟件開發(fā)背景的皮特斯稱，隨著公司設備速度提升，工程師將借助 AI 優(yōu)化設備控制軟件，并提升芯片制造過程中的檢測效率。

直到近幾年前，英偉達、AMD 等企業(yè)設計的芯片還基本是平面結(jié)構(gòu)，如同單層房屋。如今芯片越來越像多層互聯(lián)的摩天大樓，通過納米級線路實現(xiàn)層級連接。

受限于郵票大小的光刻尺寸，將芯片堆疊或橫向拼接，能提升芯片運算速度，滿足構(gòu)建大型 AI 模型、運行 ChatGPT 等聊天機器人所需的復雜計算需求。

這種“摩天大樓式”芯片對制造精度與復雜度要求極高，曾是低毛利、走量業(yè)務的封裝環(huán)節(jié)，如今已成為阿斯麥等企業(yè)利潤更豐厚的制造領域。臺積電便采用先進封裝技術(shù)，為英偉達生產(chǎn)最頂尖的 AI 芯片。

皮特斯談及臺積電等企業(yè)的布局時表示：“我們也看到，越來越多先進封裝技術(shù)正向芯片制造前端延伸，精度正變得愈發(fā)重要?！?/p>

在研究包括 SK 海力士在內(nèi)的芯片制造商規(guī)劃后，皮特斯認為，市場顯然需要更多新型設備，助力企業(yè)生產(chǎn)堆疊式芯片等產(chǎn)品。

去年，阿斯麥發(fā)布了專為 AI 高端存儲芯片及 AI 處理器制造打造的 XT:260 掃描設備。皮特斯透露，公司工程師目前仍在研發(fā)更多相關設備。“我目前的工作之一，就是規(guī)劃這一方向的產(chǎn)品組合?！?/p>

AI 芯片尺寸已大幅增長，阿斯麥正研究更多掃描系統(tǒng)與光刻設備，以支持更大尺寸芯片的生產(chǎn)。

皮特斯表示，由于這種掃描設備運用了光學等專業(yè)知識以及工具處理硅片的復雜方法等專有技術(shù)，將成為阿斯麥研發(fā)未來機型的優(yōu)勢?！斑@項業(yè)務將與我們過去 40 年深耕的領域并行發(fā)展?！?/p>