3月17日消息，據(jù)thelec報道，業(yè)內(nèi)人士近日透露，全球半導體設(shè)備巨頭 ASML 正加緊布局先進封裝設(shè)備賽道，目前已著手研發(fā)混合鍵合機臺，此次研發(fā)工作也攜手了 EUV 光刻機磁懸浮系統(tǒng)組件供應(yīng)商 Prodrive、VDL-ETG 等合作伙伴展開聯(lián)合推進。

長期以來，ASML 的技術(shù)研發(fā)與業(yè)務(wù)布局重心集中在以先進制程光刻機為代表的前端半導體制造設(shè)備領(lǐng)域，憑借核心技術(shù)優(yōu)勢在行業(yè)內(nèi)占據(jù)重要地位。而隨著半導體產(chǎn)業(yè)后端工藝的快速發(fā)展，先進封裝成為產(chǎn)業(yè)升級的重要方向，相關(guān)設(shè)備市場的發(fā)展?jié)摿σ矀涫荜P(guān)注，ASML 也將先進封裝設(shè)備業(yè)務(wù)視作企業(yè)未來發(fā)展的重要潛在增長點。

ASML 首席技術(shù)官 Marco Pieters 此前曾公開表示，企業(yè)會持續(xù)研判半導體行業(yè)的長期發(fā)展趨勢，重點關(guān)注封裝、鍵合等領(lǐng)域所需的設(shè)備基座研發(fā)，為布局相關(guān)業(yè)務(wù)做好技術(shù)儲備。在先進封裝設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化推進上，ASML 已邁出實質(zhì)性步伐，2025 年其首款先進封裝光刻機 TWINSCAN XT:260 成功實現(xiàn)出貨，標志著企業(yè)在后端半導體設(shè)備領(lǐng)域的布局正式落地。