日本材料大廠三菱瓦斯化學(xué)（MGC）宣布自4月1日起，將針對其電子材料部門的關(guān)鍵產(chǎn)品全面漲價30%，這次漲價范圍將涵蓋銅箔基板（CCL）、樹脂基材（Prepregs）以及樹脂涂布銅箔（CRS）等全系列產(chǎn)品。

根據(jù)三菱瓦斯化學(xué)在漲價通知函中表示，受原物料價格持續(xù)上漲、勞動成本攀升以及運輸費用增加影響，旗下電子材料事業(yè)部產(chǎn)品獲利能力明顯惡化，為確保穩(wěn)定供應(yīng)與長期運營，因此決定全面調(diào)整售價。

三菱瓦斯化學(xué)還通知函中強調(diào)，對于價格調(diào)整可能造成客戶不便深表歉意，并希望在當(dāng)前成本壓力升溫情況下獲得客戶理解與支持。

值得注意的是，在此之前，另一家日本半導(dǎo)體材料巨頭Resonac已于2026年3月1日起將CCL及粘合膠片價格上調(diào)30%。兩家日系電子材料巨頭接連調(diào)價，被市場解讀為整個日本高端電子材料產(chǎn)業(yè)對成本結(jié)構(gòu)變化的集體回應(yīng)。

BT樹脂是制造IC封裝載板的核心材料，特別是廣泛應(yīng)用于FC-BGA（覆晶球柵陣列）和FC-CSP（覆晶芯片級封裝）等高端封裝形式。在高端CPU、GPU和AI芯片封裝中，BT樹脂基板通常作為封裝載板的核心層（Core Layer），提供機械支撐和電氣互連的基礎(chǔ)平臺。

CCL同樣是當(dāng)前高性能CPU、GPU和AI芯片封裝載板的核心材料之一。在IC封裝載板中，CCL扮演著核心層（Core Layer） 的關(guān)鍵角色——提供機械支撐、基礎(chǔ)電路互連，并決定載板的剛性和尺寸穩(wěn)定性。隨著芯片性能持續(xù)增強，數(shù)據(jù)傳輸量不斷增大、發(fā)熱問題日益嚴重，傳統(tǒng)電路板材料已無法滿足高頻、高速、高熱的嚴苛要求，而高端CCL則擁有優(yōu)異的電氣性能和熱管理能力。

三菱瓦斯化學(xué)是全球BT樹脂領(lǐng)域的絕對龍頭。BT樹脂是以雙馬來酰亞胺和三嗪為主成分、通過添加環(huán)氧樹脂等改性組分形成的熱固性聚合物，由三菱瓦斯化學(xué)于1972年率先研發(fā)、1977年實現(xiàn)實用化。目前，在全球高端封裝基板材料市場，三菱瓦斯化學(xué)的BT樹脂市占率超過50%。三菱瓦斯化學(xué)所提供的CCL產(chǎn)品也主要是BT樹脂基CCL產(chǎn)品，目前也在積極開發(fā)和推廣直接面向高端AI芯片封裝應(yīng)用的新型CCL產(chǎn)品。