中國，上海 —— 2026年3月25日

漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款創(chuàng)新材料產(chǎn)品和解決方案亮相 SEMICON China 2026，聚焦車規(guī)級(jí)應(yīng)用、先進(jìn)封裝及綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域，以卓越的“芯科技”助力客戶在 AI 時(shí)代提升生產(chǎn)力，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)升級(jí)。

漢高半導(dǎo)體封裝全球市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Ram Trichur表示：“近年來，中國在人工智能領(lǐng)域取得了舉世矚目的成就，躋身世界前列。與此同時(shí)，智能駕駛、AI 算力中心等應(yīng)用的快速發(fā)展，也對(duì)半導(dǎo)體封裝提出了更高要求。作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域領(lǐng)先的材料供應(yīng)商，漢高始終堅(jiān)持創(chuàng)新與可持續(xù)發(fā)展理念，以科技創(chuàng)新引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力，幫助客戶應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)需求，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，創(chuàng)造更加美好、可持續(xù)的未來?！?/span>

當(dāng)前，智能駕駛正從封閉路段測(cè)試逐步走向復(fù)雜多變的日常交通環(huán)境，應(yīng)用場(chǎng)景也從以城市道路為主擴(kuò)展至高速及市郊等更為復(fù)雜的工況。這對(duì)車規(guī)級(jí)芯片在嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性提出了更高要求，而封裝工藝正是保障芯片可靠運(yùn)行的關(guān)鍵。

針對(duì)這一趨勢(shì)，漢高在本次展會(huì)上重點(diǎn)展示了兩款全新的車規(guī)級(jí)材料解決方案：

●LOCTITE? ABLESTIK ABP 6395T

該導(dǎo)電芯片粘接膠專為高導(dǎo)熱率（約 30 W/m·K）及高可靠性封裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)，兼具優(yōu)異的導(dǎo)熱與導(dǎo)電性能，具備寬裕的工藝窗口和可靠的長期穩(wěn)定性。產(chǎn)品支持背面金屬化或裸硅芯片，兼容銅、銀及 PPF 等多種引線框架表面，特別適用于銅界面的車規(guī)級(jí)應(yīng)用，可廣泛部署于電機(jī)控制、穩(wěn)壓器、電池管理以及消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的功率芯片。

●LOCTITE? ABLESTIK SSP 2040

作為漢高最新一代壓力燒結(jié)銀產(chǎn)品，該方案專為芯片及模組貼裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于包括裸銅表面的活性金屬釬焊（AMB）和直接覆銅（DBC）基板上的芯片貼裝及模塊級(jí)大面積燒結(jié)。產(chǎn)品兼容鋼網(wǎng)印刷、干貼和濕貼工藝，具備優(yōu)異的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率、低孔隙率及高剪切強(qiáng)度，在被動(dòng)和主動(dòng)熱循環(huán)測(cè)試條件下均表現(xiàn)出卓越的可靠性，非常適合車規(guī)級(jí)高功率模組應(yīng)用。

與此同時(shí)，隨著 AI 應(yīng)用的加速發(fā)展，無論是智能手機(jī)還是仿生機(jī)器人，持續(xù)提升的算力需求正對(duì)芯片封裝提出更高要求，尤其是在異構(gòu)集成工藝下，實(shí)現(xiàn)高集成度與高性能運(yùn)行的平衡至關(guān)重要。針對(duì)異構(gòu)封裝的關(guān)鍵痛點(diǎn)，漢高展示了多款先進(jìn)封裝材料解決方案，憑借出色的流動(dòng)性、附著力以及機(jī)械和熱穩(wěn)定性，可有效降低翹曲、提升散熱性能，廣泛應(yīng)用于底部填充、液體模塑底部填充、非導(dǎo)電薄膜、導(dǎo)熱界面材料、液態(tài)包封以及蓋板與加強(qiáng)圈粘接等關(guān)鍵工藝，顯著提升封裝效率與可靠性。

此外，漢高還展示了基于上述先進(jìn)封裝材料組合實(shí)現(xiàn)的手機(jī)處理器封裝整體解決方案，支持偏置封裝（side?by?side）和疊層封裝（package?on?package），以高效、可靠的材料方案助力新一代智能終端的發(fā)展。

可持續(xù)發(fā)展同樣是漢高未來愿景的重要組成部分。漢高持續(xù)將可持續(xù)理念融入產(chǎn)品配方與工藝設(shè)計(jì)，例如通過采用再生銀替代原生銀、提高粘合劑產(chǎn)品中生物基可再生碳的占比，在滿足高性能封裝需求的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)資源的高效與可持續(xù)利用。針對(duì)汽車與工業(yè)領(lǐng)域?qū)ξ⒖刂破鲉卧∕CU）需求的持續(xù)增長，漢高還推出了兼容裸銅表面的高性能芯片粘接膠解決方案，在保持卓越性能的同時(shí)，可有效降低約 24% 的碳排放，為高 I/O 器件封裝提供更具可持續(xù)性的選擇。

漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士表示：“漢高始終致力于支持中國及亞太市場(chǎng)的長期發(fā)展，不斷加大本地研發(fā)投入，持續(xù)提升本地化運(yùn)營與技術(shù)支持能力。2025年9月，于上海正式啟用的粘合劑技術(shù)創(chuàng)新體驗(yàn)中心，進(jìn)一步促進(jìn)了與客戶的深度協(xié)作，推動(dòng)了漢高在亞太地區(qū)的長期發(fā)展。在不斷演進(jìn)的AI時(shí)代，漢高將持續(xù)洞察產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，深化本地合作，以先進(jìn)的材料解決方案助力客戶創(chuàng)新突破，創(chuàng)造更大的業(yè)務(wù)價(jià)值?！?/span>