3 月 4 日消息，韓媒 the bell 當(dāng)?shù)貢r間 2 月 27 日報道稱，三星電子已調(diào)整在下一代 FOPLP（面板級扇出封裝）技術(shù)上的面板尺寸選擇，將重點從現(xiàn)有的 600mm × 600mm 轉(zhuǎn)移至 415mm × 510mm。

更大的面板尺寸固然可提升一次處理先進封裝復(fù)合體數(shù)量，從而帶來更高生產(chǎn)效率；但也意味著更大的邊緣翹曲風(fēng)險，會影響封裝質(zhì)量。該問題在三星此前將 FOPLP 用于小尺寸移動端 AP（應(yīng)用處理器）時尚不明顯，但對于大型 AI 芯片來說將帶來嚴峻挑戰(zhàn)。

▲ 三星 FOPLP 技術(shù)示例

可以說三星電子選擇聚焦 415mm × 510mm 是一種折中的選擇，在保留 FOPLP 生產(chǎn)效率優(yōu)勢（IT之家注：可達 FOWLP 三倍）的同時使其更好滿足未來大規(guī)模商用的需求。

FOPLP、玻璃中介層等下一代先進封裝技術(shù)是臺積電、三星電子、英特爾等企業(yè)當(dāng)下的開發(fā)重點?，F(xiàn)有的 CoWoS 及其類似物產(chǎn)能有限，是當(dāng)前 AI 芯片供應(yīng)鏈中的“卡脖子”節(jié)點之一。