4 月 10 日消息，行業(yè)媒體 Digitimes 今天（4 月 10 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)馬斯克旗下公司 SpaceX 在美國(guó)得州新建的 FOPLP（扇出型面板級(jí)）封裝廠與 PCB（印刷電路板）工廠面臨嚴(yán)重生產(chǎn)挑戰(zhàn)，良率低于預(yù)期，量產(chǎn)計(jì)劃被迫推遲至 2027 年中。

援引博文介紹，Starlink 低軌衛(wèi)星服務(wù)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅猛，每月全球新增用戶超過(guò) 2 萬(wàn)個(gè)，應(yīng)用場(chǎng)景已拓展至車(chē)聯(lián)網(wǎng)、航空及軍事領(lǐng)域。

每臺(tái)接收器需搭載約 200 至 400 顆射頻芯片，每月產(chǎn)生數(shù)千萬(wàn)顆的新增需求，規(guī)模遠(yuǎn)超消費(fèi)電子，導(dǎo)致現(xiàn)有供應(yīng)鏈滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)仍顯吃力。

為降低風(fēng)險(xiǎn)，SpaceX 實(shí)施雙軌供應(yīng)策略。在依賴(lài)意法半導(dǎo)體、格芯與群創(chuàng)等外部合作伙伴的同時(shí)，積極推進(jìn)自建 FOPLP 工廠。得州工廠一期目標(biāo)月產(chǎn) 2000 片 700 毫米 ×700 毫米面板，單板可封裝 10 萬(wàn)顆芯片。

報(bào)道稱(chēng) SpaceX 位于美國(guó)得州的 FOPLP 封裝廠和 PCB 廠設(shè)備安裝已接近完成，但良率表現(xiàn)遠(yuǎn)低于預(yù)期，阻礙了大規(guī)模制造的進(jìn)程。

而制約生產(chǎn)爬坡的關(guān)鍵因素，是人才短缺。FOPLP 核心團(tuán)隊(duì)目前僅有約 10 名成員，導(dǎo)致生產(chǎn)效率與良率遠(yuǎn)未達(dá)標(biāo)。PCB 業(yè)務(wù)同樣面臨產(chǎn)能限制，良率僅維持在 60% 左右，和主流供應(yīng)商超過(guò) 90% 的水平存在巨大差距。

SpaceX 計(jì)劃在得州 Terafab 構(gòu)建整合半導(dǎo)體生態(tài)，服務(wù)特斯拉、SpaceX 及 xAI。然而，行業(yè)分析指出，得州當(dāng)?shù)厝瞬哦倘迸c產(chǎn)業(yè)集群缺失，將限制馬斯克完全脫離亞洲供應(yīng)鏈的目標(biāo)。