4 月 14 日消息，韓媒 fnNews 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，三星晶圓代工已將 4nm 制程工藝的 HBM4 內(nèi)存基礎(chǔ)裸片 (Base Die) 報價上調(diào) 40~50%，這將推高存儲器業(yè)務(wù)的 HBM 制造整體成本。
三星晶圓代工之所以在與兄弟部門的價格談判中掌握優(yōu)勢，是因為三星存儲器業(yè)務(wù)收獲了大規(guī)模的 HBM4 內(nèi)存訂單和意向，現(xiàn)在是存儲器業(yè)務(wù)有求于晶圓代工業(yè)務(wù)。而在此前達(dá)成內(nèi)部合作的時候，晶圓代工業(yè)務(wù)是更弱勢的一方。
除 HBM4 Base Die 這筆相對穩(wěn)定的收入外，其它 AI 芯片需求也推高了三星晶圓代工生產(chǎn)線的運行率，成本-利潤結(jié)構(gòu)得到改善。IT之家了解到，三星半導(dǎo)體的系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)也有望憑借 Exynos 系列移動處理器的走強迎來復(fù)蘇。
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