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4nm
4nm 相關文章(74篇)
消息稱慧榮正開發(fā)4nm制程PCIe 6.0固態(tài)硬盤主控芯片
發(fā)表于:2025/1/21 9:57:15
臺積電確認已在美國大規(guī)模生產4nm芯片
發(fā)表于:2025/1/20 11:06:13
臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力
發(fā)表于:2025/1/16 10:06:37
臺積電美國工廠啟動4nm芯片生產
發(fā)表于:2025/1/13 10:37:38
三星完成HBM4邏輯基礎裸片設計
發(fā)表于:2025/1/6 10:55:19
三星電子已啟動4nm制程HBM4邏輯芯片試生產
發(fā)表于:2025/1/3 15:11:51
臺積電美國工廠4nm成本將增加30%
發(fā)表于:2025/1/3 9:38:01
臺積電美國晶圓廠將于明年一季度量產4nm
發(fā)表于:2024/12/31 9:00:39
臺積電美國廠制造成本比中國臺灣高出30%
發(fā)表于:2024/12/13 11:09:39
臺積電先進制程海外首發(fā)4nm
發(fā)表于:2024/11/8 9:09:01
傳臺積電亞利桑那州晶圓廠試產良率與南科廠相當
發(fā)表于:2024/9/9 8:59:00
全新晶體管3D成像技術來襲
發(fā)表于:2024/8/6 10:23:00
消息稱三星電子以自家4nm先進工藝打造HBM4內存邏輯芯片
發(fā)表于:2024/7/16 18:55:00
NVIDIA Blackwell平臺架構GPU投片量暴增25%
發(fā)表于:2024/7/15 8:56:00
Intel第二代獨立顯卡將升級為臺積電N4 4nm工藝
發(fā)表于:2024/7/8 8:34:00
三星美國得州芯片工廠推遲至2026年投產
發(fā)表于:2024/6/24 8:35:29
消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規(guī)劃從4nm改為2nm
發(fā)表于:2024/6/19 8:30:25
臺積電計劃到2027年將特種工藝產能擴大50%
發(fā)表于:2024/5/22 8:58:18
三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產
發(fā)表于:2024/5/10 9:00:27
三星電子:4nm 節(jié)點良率趨于穩(wěn)定
發(fā)表于:2024/4/30 8:55:11
AMD將采用三星4nm工藝生產低端APU以及Radeon芯片
發(fā)表于:2024/3/25 8:59:39
國產封測巨頭表態(tài),我已擁有4nm Chiplet 芯片技術
發(fā)表于:2023/1/9 18:58:08
消息稱 OPPO 自研手機 AP 芯片將于明年 Q3 量產,采用臺積電 4nm 工藝
發(fā)表于:2022/12/31 21:57:20
英特爾4nm、3nm、1.8nm時間表更新
發(fā)表于:2022/12/7 9:56:37
超低功率!高通發(fā)布4nm驍龍AR2 Gen1芯片
發(fā)表于:2022/11/19 0:00:39
細看三星4nm:今年為數不多的真·4nm
發(fā)表于:2022/9/23 9:21:07
最強手機芯片誕生:4nm,160億晶體管,CPU比高通8+強50%
發(fā)表于:2022/9/12 10:26:19
高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片:4nm工藝制程
發(fā)表于:2022/9/8 12:43:26
驍龍6 Gen1的參數遭到曝光,這款芯片或將全面統治低端機市場?
發(fā)表于:2022/9/6 13:08:52
與之前的5nm相比,新一代的4nm制程工藝降低了45%的功耗
發(fā)表于:2022/8/26 21:45:27
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