4 月 2 日消息，臺媒《工商時報》早些時候曾稱聯(lián)發(fā)科已開始下調(diào)在晶圓代工廠的 4nm 工藝晶圓投片量；而根據(jù)另一家臺媒《電子時報》的消息，高通也加入了減產(chǎn)行列。

報道指出，聯(lián)發(fā)科與高通合計削減的 4nm 手機芯片規(guī)模達 1500~2000 萬顆，相當(dāng)于 2~3 萬片晶圓，顯示智能手機市場已出現(xiàn)明顯降溫跡象。

主 SoC 產(chǎn)能的減少也將抑制移動通信產(chǎn)業(yè)對配套 DDIC、PMIC、RF 等配套半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求，最終影響到日月光、矽品、京元等封測業(yè)者的收入和利潤表現(xiàn)。

據(jù)報道，存儲器漲價根源在于AI算力需求激增，微軟、Meta等科技巨頭2026年預(yù)計投入約6500億美元建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施，直接拉動DRAM及HBM高頻寬記憶體需求。三星、SK海力士和美光三大廠商將18%至28%的DRAM產(chǎn)能分配給HBM，通用消費級存儲器供給收縮推動今年一季度DRAM合約價大漲80%至90%，且漲勢預(yù)計延續(xù)全年。

當(dāng)前智能手機制造商正面臨顯著成本壓力，低端產(chǎn)品中存儲器成本占比已達43%，甚至超過主SoC芯片。以12GB+256GB存儲組合為例，當(dāng)前采購成本較去年同期高出約3000新臺幣，約合648元人民幣。

聯(lián)發(fā)科4nm制程芯片對應(yīng)天璣8500、天璣8400等中端產(chǎn)品。此次產(chǎn)能削減還將抑制移動通信產(chǎn)業(yè)對DDIC、PMIC、RF等配套半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求，影響日月光、矽品、京元等封測業(yè)者的收入表現(xiàn)。