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高通以AI原生6G加速下一代无线技术落地
發(fā)表于：2026/2/28 上午9:53:04
英特尔代工服务总经理跳槽高通
發(fā)表于：2026/2/27 下午2:04:36
高通首批机架级AI软硬件解决方案开启交付
發(fā)表于：2026/2/24 下午4:12:16
2025年美国专利授权量50强公布华为第四
發(fā)表于：2026/2/13 上午10:15:36
高通AI250系统将采用三星LPDDR6X 内存
發(fā)表于：2026/2/13 上午9:44:31
高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片封装设计图首曝
發(fā)表于：2026/2/11 上午10:22:36
内存短缺冲击消费电子供应链高通降低业绩展望
發(fā)表于：2026/2/9 上午11:43:31
PCB打样新格局：高端技术普惠化，快板服务专业化
發(fā)表于：2026/2/9 上午9:33:21
存储芯片短缺限制手机产量高通与Arm盘后股价大跌
發(fā)表于：2026/2/5 下午3:42:49
Counterpoint发布2026年智能手机SoC市场预测
發(fā)表于：2026/2/5 下午1:40:32
高通拆解Wi-Fi 8关键技术：无线连接堪比有线
發(fā)表于：2026/1/29 上午9:23:59
2026年全球智能手机SoC出货量预计将同比下降7%
發(fā)表于：2026/1/29 上午9:00:35
消息称AMD与高通考虑导入SOCAMM内存
發(fā)表于：2026/1/28 上午10:30:52
台积电产能满载高通骁龙8系Soc重回三星
發(fā)表于：2026/1/28 上午9:26:31
消息称苹果高通和联发科集体转向手机芯片架构优化
發(fā)表于：2026/1/21 上午11:26:18
高通GPU负责人跳槽英特尔
發(fā)表于：2026/1/20 下午12:37:30
三星电子将向特斯拉供应车用5G调制解调器
發(fā)表于：2026/1/14 上午10:03:03
2025年IFS美国专利授权榜出炉：华为第四
發(fā)表于：2026/1/14 上午9:01:00
高通CEO称正与三星就2nm代工合作进行深入洽谈
發(fā)表于：2026/1/8 下午2:54:56
高通谷歌宣布合作推动汽车/出行AI化
發(fā)表于：2026/1/6 上午9:47:43
高通推出下一代机器人完整技术栈架构
發(fā)表于：2026/1/6 上午9:42:47
2026国补换机正当时全价位骁龙8系旗舰手机大盘点
發(fā)表于：2026/1/5 上午9:13:00
高通提前完成对Alphawave Semi的收购完善AI产品组合
發(fā)表于：2025/12/19 上午9:39:03
消息称三星有意向高通和苹果开放芯片降温30%封装技术
發(fā)表于：2025/12/12 下午1:32:56
高通宣布收购Ventana Micro Systems以强化RISC-V技术布局
發(fā)表于：2025/12/11 上午8:59:00
第五代骁龙8如何凭借全自研内核成就全能旗舰
發(fā)表于：2025/12/3 上午8:56:56
内存与2nm代工成本上涨高通与联发科面临价格压力
發(fā)表于：2025/11/25 上午9:39:03
苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术
發(fā)表于：2025/11/18 上午9:16:56
消息称高通与联发科加速布局台积电N2P工艺
發(fā)表于：2025/11/4 上午11:40:57
高通发布两款AI芯片挑战英伟达
發(fā)表于：2025/10/28 上午10:32:31

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