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Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片性能
發(fā)表于：2025/1/21 11:03:32
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高通確認首款WiFi耳機很快將會面世
發(fā)表于：2025/1/21 10:35:23
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2025年全球5G標準必要專利排名榜單發(fā)布
發(fā)表于：2025/1/17 13:25:00
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招聘信息顯示高通將重返服務(wù)器芯片市場
發(fā)表于：2025/1/16 9:18:02
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消息稱Arm計劃大幅提高芯片設(shè)計授權(quán)費
發(fā)表于：2025/1/14 11:19:22
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高通組建團隊開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器處理器
發(fā)表于：2025/1/14 11:09:50
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2024Q3全球智能手機AP銷量排名
發(fā)表于：2025/1/14 9:08:00
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2024Q3全球TOP7半導(dǎo)體廠商瓜分近半市場
發(fā)表于：2025/1/13 14:21:00
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高通宣布基于驍龍數(shù)字底盤解決方案近十項新合作
發(fā)表于：2025/1/7 13:00:00
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全球Wi-Fi 7專利報告出爐
發(fā)表于：2025/1/7 10:37:00
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消息稱英偉達及高通正考慮將部分2nm芯片生產(chǎn)交給三星
發(fā)表于：2025/1/3 11:25:25
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曝高通因臺積電報價太高開始測試三星2nm工藝
發(fā)表于：2025/1/2 11:37:00
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消息稱高通已要求三星電子開發(fā)2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP
發(fā)表于：2024/12/27 11:38:51
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意法半導(dǎo)體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
發(fā)表于：2024/12/23 13:58:35
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高通在與Arm的芯片訴訟中取得關(guān)鍵勝利
發(fā)表于：2024/12/23 11:33:00
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ASIC會不會取代GPU？
發(fā)表于：2024/12/20 11:09:32
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高通收購Nuvia背后考量：擺脫對Arm的依賴
發(fā)表于：2024/12/19 10:24:08
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聯(lián)電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產(chǎn)
發(fā)表于：2024/12/19 9:47:35
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高通與Arm法庭激辯
發(fā)表于：2024/12/18 9:09:18
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英特爾高通隔空叫陣所謂何事？
發(fā)表于：2024/12/18 9:00:57
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聯(lián)電成功拿下高通HPC芯片先進封裝訂單
發(fā)表于：2024/12/17 11:15:47
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Arm與高通訴訟進入關(guān)鍵階段
發(fā)表于：2024/12/17 11:05:00
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高通反駁英特爾高管驍龍PC退貨率言論
發(fā)表于：2024/12/16 11:44:19
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英特爾稱高通驍龍X系列PC正面臨很高的退貨率
發(fā)表于：2024/12/16 9:26:03
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Counterpoint發(fā)布2024Q3全球半導(dǎo)體收入榜單
發(fā)表于：2024/12/11 9:59:26
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蘋果自研5G基帶細節(jié)曝光
發(fā)表于：2024/12/9 9:32:35
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英特爾五大重組方案浮出水面
發(fā)表于：2024/12/4 10:17:00
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2024Q3全球十大半導(dǎo)體廠商凈利同比大漲38%
發(fā)表于：2024/11/29 10:37:15
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歐洲首條運營商原生NB-NTN衛(wèi)星直連短信誕生
發(fā)表于：2024/11/28 10:16:11
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高通收購英特爾興趣減退
發(fā)表于：2024/11/27 9:53:06
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