2 月 10 日，有網(wǎng)友在閑魚(yú)平臺(tái)發(fā)帖，分享了一組圖片，展示了高通第六代驍龍 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封裝設(shè)計(jì)。

內(nèi)容如下：

sm8975 作為下一代 elite，支持 LPDDR6 和 5x 和 ufs5，并且為了支持 LPDDR6 和兼容 5，做了大小 cpu；

sm8950 看起來(lái)就普普通通，只有普通的 LPDDR5，其他介紹高通寫(xiě)得也很簡(jiǎn)單，甚至 QRD8950 都只有一個(gè) sku，還是 1s 供電的。

基于曝光的設(shè)計(jì)圖，高通第六代驍龍 8 至尊 Pro 版采用三星首創(chuàng)的 HPB（散熱路徑塊）技術(shù)。

在傳統(tǒng)的封裝設(shè)計(jì)中，DRAM（內(nèi)存）（核心股）通常直接堆疊在 SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）上方，導(dǎo)致芯片核心熱量難以散發(fā)，猶如“給發(fā)熱的引擎蓋了床棉被”。

而 HPB 技術(shù)則在芯片封裝頂部直接加裝了一層散熱片（Heat Slug Sheet），取代了原本阻礙散熱的結(jié)構(gòu)。這一改變?yōu)樾酒诵奶峁┝恕昂粑臻g”，極大地提升了熱傳導(dǎo)效率。外界普遍認(rèn)為，這項(xiàng)技術(shù)將幫助該芯片在不觸碰溫度墻的前提下，穩(wěn)定實(shí)現(xiàn) 5.00GHz 的超高頻率。

散熱技術(shù)外，封裝設(shè)計(jì)圖還顯示高通第六代驍龍 8 至尊 Pro 版采用先進(jìn)的疊層封裝（Package-on-Package）內(nèi)存技術(shù)，并提供了極高的配置靈活性：既支持 4 x 24-bit 的 LPDDR6 內(nèi)存，也兼容 4 x 16-bit 的 LPDDR5X 內(nèi)存，方便合作伙伴根據(jù)成本調(diào)整配置，并支持雙通道 UFS 5.0 存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。