1月27日消息，2026年將成為三星及其晶圓代工業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，最新報(bào)告顯示，該公司2nm GAA工藝的良率正趨于穩(wěn)定，隨著客戶訂單的持續(xù)增加，該業(yè)務(wù)板塊有望在明年實(shí)現(xiàn)盈利。

另一方面，臺(tái)積電的產(chǎn)能開始觸及上限，眾多客戶將三星視為替代方案，高通也位列其中。

據(jù)悉，三星已在美國(guó)得克薩斯州泰勒工廠投入超370億美元，計(jì)劃于今年3月啟動(dòng)極紫外光刻設(shè)備的測(cè)試運(yùn)行，產(chǎn)線將從4nm制程升級(jí)到2nm GAA制程。

三星的這次產(chǎn)線升級(jí)引發(fā)廣泛關(guān)注，除了AMD，高通將會(huì)成為三星的下一個(gè)合作方。

為降低代工成本，高通后續(xù)的驍龍8系旗艦芯片將交由三星代工，采用三星2nm GAA工藝制程。

爆料指出，高通驍龍8 Elite Gen6系列標(biāo)準(zhǔn)版或?qū)⒉捎萌?nm GAA工藝制程，Pro版采用臺(tái)積電N2P工藝制程，明年的驍龍8 Elite Gen7系列或?qū)⑷坑扇谴どa(chǎn)。

資料顯示，驍龍888、驍龍8 Gen1芯片都由三星代工，因發(fā)熱問題，從驍龍8+ Gen1開始，高通轉(zhuǎn)投臺(tái)積電。如今通過爆料來看，為了降低代工成本，高通重回三星的可能性很大。