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三星拿到高通最強Soc首發(fā)權(quán)
發(fā)表于:7/29/2025 9:22:00 AM
2030年射頻前端市場將達697億美元
發(fā)表于:7/28/2025 1:35:58 PM
消息稱英偉達-聯(lián)發(fā)科AI PC芯片波折不斷
發(fā)表于:7/22/2025 1:35:18 PM
摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作
發(fā)表于:6/12/2025 10:50:08 AM
芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC,推動下一波物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)突破
發(fā)表于:5/31/2025 10:06:25 PM
芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC,推動物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)突破
發(fā)表于:5/28/2025 10:18:00 AM
小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”
發(fā)表于:5/23/2025 10:55:07 AM
Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%
發(fā)表于:5/22/2025 1:01:55 PM
雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝
發(fā)表于:5/19/2025 11:39:37 AM
小米玄戒O1細節(jié)曝光
發(fā)表于:5/19/2025 11:08:09 AM
華為海思強勢回歸 高端SoC份額穩(wěn)居全球前三
發(fā)表于:5/16/2025 10:56:12 AM
小米全新自研手機SoC玄戒01正式曝光
發(fā)表于:5/16/2025 10:39:21 AM
Qorvo® Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
發(fā)表于:5/15/2025 1:54:36 PM
芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設(shè)計平臺
發(fā)表于:4/30/2025 2:51:06 PM
英特爾發(fā)布第二代AI增強SDV SoC
發(fā)表于:4/24/2025 9:44:00 AM
傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相
發(fā)表于:4/16/2025 6:25:10 PM
2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布
發(fā)表于:3/31/2025 8:52:21 AM
薄晶圓工藝興起
發(fā)表于:3/27/2025 10:34:33 AM
谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認由臺積電代工
發(fā)表于:3/12/2025 9:11:52 AM
預(yù)計2025年全球智駕芯片市場規(guī)?;蜻_76億美金
發(fā)表于:2/21/2025 11:13:53 AM
新思科技全新升級業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗證產(chǎn)品組合
發(fā)表于:2/19/2025 10:47:32 AM
博通涉嫌壟斷韓國機頂盒SoC市場
發(fā)表于:2/11/2025 10:59:51 AM
芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍牙®連接
發(fā)表于:2/8/2025 9:24:00 PM
端側(cè)SoC芯片商業(yè)績集體爆發(fā)
發(fā)表于:1/23/2025 9:34:30 AM
躍昉科技五周年:以技術(shù)創(chuàng)新為引擎,推動行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
發(fā)表于:1/17/2025 3:47:29 PM
招聘信息顯示高通將重返服務(wù)器芯片市場
發(fā)表于:1/16/2025 9:18:02 AM
高通組建團隊開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器處理器
發(fā)表于:1/14/2025 11:09:50 AM
英偉達攜手聯(lián)想自研ARM SoC筆記本電腦
發(fā)表于:1/14/2025 9:57:53 AM
2024Q3全球智能手機AP銷量排名
發(fā)表于:1/14/2025 9:08:00 AM
瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節(jié)
發(fā)表于:1/9/2025 10:13:19 AM
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2023進階電子測試測量儀器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進階電子測試測量儀器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
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