1月28日消息，據(jù)外媒Wccftech 報導，三星下一代旗艦移動處理器Exynos 2700近日現(xiàn)身Geekbench 跑分數(shù)據(jù)庫，曝光的信息顯示其采用了十核心（deca-core）CPU架構設計，采用“4＋1＋4＋1”的四叢集配置，最高主頻為2.88GHz。由于是早期測試，后續(xù)可能隨構架優(yōu)化，主頻會進一步調整。

此次泄露的Exynos 2700的跑分設備來自一款ERD（Early Reference Design）開發(fā)裝置，并非最終商用機型。從實際數(shù)據(jù)來看，Exynos 2700 在OpenCL 測試中的得分為15618分，這個成績甚至低于此前曝光的Exynos 2600。不過，這樣的結果并不令人意外，因為該芯片仍處于極早期開發(fā)階段。在這個階段，核心配置、主頻設定與功耗策略皆可能頻繁調整，跑分高低并非研發(fā)關注的重點。

根據(jù)之前的爆料顯示，三星計劃于2027年推出的Exynos 2700移動處理器的代號為“Ulysses”，預計將采用三星第二代2nm GAA工藝SF2P量產(chǎn)。據(jù)介紹，SF2P制程相比上一代 SF2 性能提升了12%，功耗將低了25%。

在CPU核心方面，Exynos 2700芯片預計將采用Arm最新的C2-Ultra和C2-Pro核心，其中包括1個3.90GHz C1-Ultra核心（也有消息稱主頻為4.20GH），3個3.25GHz C1-Pro核心，6個2.75GHz C1-Pro核心。得益于C2系列內(nèi)核的加持，Exynos 2700芯片預計將實現(xiàn)約35%的IPC性能提升。

在GPU方面，Exynos 2700還將集成三星Xclipse 960 GPU（時鐘頻率未公開），支持光線追蹤。

在端側AI加速方面，Exynos 2700還配備32K Mac神經(jīng)處理單元（NPU）的AI引擎。

在內(nèi)存和接口支持方面，Exynos 2700將支持LPDDR6 和 UFS 5.0，可以帶來的更快數(shù)據(jù)傳輸速率，預計可帶來30%至40%的提升。需要指出的是，LPDDR6支持最高14.4 Gbps的帶寬。

值得一提的是，三星Exynos 2700預計將導入Side-by-Side（SbS）封裝，并搭配覆蓋處理器與內(nèi)存的一體化Heat Path Block（HPB）散熱設計，即從封裝與熱路徑層級著手，提前改善高負載運作下的溫控與降頻問題。

整體來看，Exynos 2700 顯示三星正持續(xù)推進自研SoC 的開發(fā)節(jié)奏。值得注意的是，相關消息也指出，三星已同步著手開發(fā)Exynos 2800，該芯片有望成為三星首款導入自研GPU 的智能手機SoC，顯示其在半導體自主化布局上的企圖心仍在擴大。