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三星Exynos 2700曝光 十核心CPU架构

2026-01-29
來(lái)源:芯智讯
關(guān)鍵詞: 三星 Exynos SOC

1月28日消息,據(jù)外媒Wccftech 報(bào)導(dǎo),三星下一代旗艦移動(dòng)處理器Exynos 2700近日現(xiàn)身Geekbench 跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù),曝光的信息顯示其采用了十核心(deca-core)CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),采用“4+1+4+1”的四叢集配置,最高主頻為2.88GHz。由于是早期測(cè)試,后續(xù)可能隨構(gòu)架優(yōu)化,主頻會(huì)進(jìn)一步調(diào)整。

此次泄露的Exynos 2700的跑分設(shè)備來(lái)自一款ERD(Early Reference Design)開(kāi)發(fā)裝置,并非最終商用機(jī)型。從實(shí)際數(shù)據(jù)來(lái)看,Exynos 2700 在OpenCL 測(cè)試中的得分為15618分,這個(gè)成績(jī)甚至低于此前曝光的Exynos 2600。不過(guò),這樣的結(jié)果并不令人意外,因?yàn)樵撔酒蕴幱跇O早期開(kāi)發(fā)階段。在這個(gè)階段,核心配置、主頻設(shè)定與功耗策略皆可能頻繁調(diào)整,跑分高低并非研發(fā)關(guān)注的重點(diǎn)。

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根據(jù)之前的爆料顯示,三星計(jì)劃于2027年推出的Exynos 2700移動(dòng)處理器的代號(hào)為“Ulysses”,預(yù)計(jì)將采用三星第二代2nm GAA工藝SF2P量產(chǎn)。據(jù)介紹,SF2P制程相比上一代 SF2 性能提升了12%,功耗將低了25%。

在CPU核心方面,Exynos 2700芯片預(yù)計(jì)將采用Arm最新的C2-Ultra和C2-Pro核心,其中包括1個(gè)3.90GHz C1-Ultra核心(也有消息稱主頻為4.20GH),3個(gè)3.25GHz C1-Pro核心,6個(gè)2.75GHz C1-Pro核心。得益于C2系列內(nèi)核的加持,Exynos 2700芯片預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)約35%的IPC性能提升。

在GPU方面,Exynos 2700還將集成三星Xclipse 960 GPU(時(shí)鐘頻率未公開(kāi)),支持光線追蹤。

在端側(cè)AI加速方面,Exynos 2700還配備32K Mac神經(jīng)處理單元(NPU)的AI引擎。

在內(nèi)存和接口支持方面,Exynos 2700將支持LPDDR6 和 UFS 5.0,可以帶來(lái)的更快數(shù)據(jù)傳輸速率,預(yù)計(jì)可帶來(lái)30%至40%的提升。需要指出的是,LPDDR6支持最高14.4 Gbps的帶寬。

值得一提的是,三星Exynos 2700預(yù)計(jì)將導(dǎo)入Side-by-Side(SbS)封裝,并搭配覆蓋處理器與內(nèi)存的一體化Heat Path Block(HPB)散熱設(shè)計(jì),即從封裝與熱路徑層級(jí)著手,提前改善高負(fù)載運(yùn)作下的溫控與降頻問(wèn)題。

整體來(lái)看,Exynos 2700 顯示三星正持續(xù)推進(jìn)自研SoC 的開(kāi)發(fā)節(jié)奏。值得注意的是,相關(guān)消息也指出,三星已同步著手開(kāi)發(fā)Exynos 2800,該芯片有望成為三星首款導(dǎo)入自研GPU 的智能手機(jī)SoC,顯示其在半導(dǎo)體自主化布局上的企圖心仍在擴(kuò)大。

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