12月31日消息，據(jù)韓國媒體ZDnet 報導(dǎo)，三星正在開發(fā)一種名為并排（Side-by-Side，簡稱SbS）的新型封裝結(jié)構(gòu)，這項技術(shù)預(yù)計將應(yīng)用于未來的Exynos 系列處理器中，為智能手機的散熱性能與機身設(shè)計帶來革命性的突破。

三星近年來一直在提升Exynos 處理器的性能與效率，其回顧其技術(shù)發(fā)展，三星首先在Exynos 2400 中導(dǎo)入了扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，成為首款采用該技術(shù)的芯片。隨后，在其首款2nm GAA 技術(shù)制程的系統(tǒng)單晶片（SoC）的Exynos 2600 當(dāng)中，三星引進了熱傳導(dǎo)塊（Heat Pass Block，HPB）技術(shù)，借此優(yōu)化熱管理并降低發(fā)熱量。

如今，三星研發(fā)中的SbS 封裝結(jié)構(gòu)則更進一步，改變了芯片內(nèi)部的布局方式。在SbS 結(jié)構(gòu)下，芯片模塊（die）將采用水平定位，DRAM則緊鄰其側(cè)并排排列，并在兩者上方覆蓋熱傳導(dǎo)塊（HPB）。至于，SbS 封裝技術(shù)的主要優(yōu)勢展現(xiàn)在兩個方面，也就是散熱效率與厚度縮減。

首先，在散熱效率方面，藉由將芯片模塊與DRAM 并排配置，并讓HPB 同時覆蓋這兩個關(guān)鍵組件，熱量可以更迅速地從這兩個部件中排出，進而實現(xiàn)更佳的溫度控制。至于在芯片厚度縮減的效益上，因為這種布局能顯著降低芯片封裝的整體厚度。這代表著三星未來若決定重啟如Galaxy S26 Edge 等具有特殊設(shè)計的產(chǎn)品線，SbS 封裝將成為關(guān)鍵的技術(shù)支撐。

此外，對于追求更纖薄設(shè)計的智能手機制造商而言，只要他們向三星下單生產(chǎn)其2nm GAA 技術(shù)制程芯片，亦可選擇采用此種SbS 封裝技術(shù)。然而，關(guān)于SbS 技術(shù)的首發(fā)平臺，目前業(yè)界有多種推測。雖然，先前有報導(dǎo)指出三星正為即將推出的Galaxy Z Flip 8 折疊手機測試Exynos 2600 芯片，但由于該技術(shù)對超薄裝置的助益極大，不排除三星會調(diào)整計劃，讓SbS 在更合適的時機亮相。

基于以上的原因，目前市場分析普遍認為，Exynos 2700 有極高機率成為SbS 技術(shù)的受惠者。而更令人期待的是Exynos 2800，這款芯片預(yù)計將成為三星首款搭載完全自研GPU 的處理器。由于Exynos 2800 的應(yīng)用范圍預(yù)期將超越智能手機，擴展至更多領(lǐng)域，采用SbS 封裝技術(shù)將使其性能發(fā)揮更加出色。