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消息稱(chēng)三星電子DS部門(mén)將以Palantir AI技術(shù)優(yōu)化半導(dǎo)體制造工藝
發(fā)表于：3/28/2025 11:25:00 AM
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三星Exynos芯片市場(chǎng)份額下滑 自用逐漸減少
發(fā)表于：3/28/2025 10:41:05 AM
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三星加速Q(mào)D-OLED面板生產(chǎn)
發(fā)表于：3/28/2025 9:58:00 AM
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消息稱(chēng)高通對(duì)三星代工工藝失去信心
發(fā)表于：3/26/2025 1:02:26 PM
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TrendForce預(yù)計(jì)2025年二季度DRAM價(jià)格跌幅收窄
發(fā)表于：3/26/2025 10:40:29 AM
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三星被印度追征6億多美元稅款
發(fā)表于：3/26/2025 10:12:55 AM
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DRAM價(jià)格連續(xù)六月下跌
發(fā)表于：3/24/2025 11:06:05 AM
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三星推出 Exynos Auto UA100汽車(chē)UWB芯片
發(fā)表于：3/21/2025 11:32:21 AM
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下一代HBM4和HBM4E內(nèi)存沖擊單顆64GB
發(fā)表于：3/21/2025 11:00:52 AM
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2024年Q4全球晶圓代工行業(yè)收入年增26%
發(fā)表于：3/19/2025 11:41:59 AM
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李在镕：三星電子正面臨生死存亡！
發(fā)表于：3/18/2025 10:08:55 AM
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三星電子展望未來(lái)HBM內(nèi)存
發(fā)表于：3/17/2025 11:28:38 AM
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三星F1.4nm級(jí)工藝可能無(wú)法達(dá)成預(yù)期而被迫取消
發(fā)表于：3/17/2025 9:10:50 AM
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消息稱(chēng)三星5000億韓元引入其首臺(tái)ASML High NA EUV光刻機(jī)
發(fā)表于：3/13/2025 11:20:15 AM
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曝三星5月?lián)屜攘慨a(chǎn)全球首款2nm芯片
發(fā)表于：3/13/2025 10:25:00 AM
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存儲(chǔ)漲價(jià)已成定局
發(fā)表于：3/12/2025 11:39:32 AM
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三星業(yè)務(wù)報(bào)告稱(chēng)已于去年底量產(chǎn)第四代4納米芯片
發(fā)表于：3/12/2025 10:58:38 AM
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全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營(yíng)收排名出爐
發(fā)表于：3/11/2025 11:12:00 AM
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三星正利用康寧玻璃開(kāi)發(fā)新一代封裝材料
發(fā)表于：3/11/2025 9:59:33 AM
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美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能占比將在2030年突破22%
發(fā)表于：3/10/2025 11:25:50 AM
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三星電子攜手博通合作開(kāi)發(fā)硅光子技術(shù)
發(fā)表于：3/10/2025 11:15:59 AM
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三星革新半導(dǎo)體技術(shù) 玻璃中介層/基板兩手抓
發(fā)表于：3/10/2025 8:59:00 AM
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三星組建TF小組提升SF2工藝良率
發(fā)表于：3/5/2025 10:35:46 AM
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三星計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)1000層NAND
發(fā)表于：2/27/2025 9:56:53 AM
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三星攜手現(xiàn)代汽車(chē)完成業(yè)界首個(gè)端到端RedCap 5G專(zhuān)網(wǎng)測(cè)試
發(fā)表于：2/27/2025 9:50:20 AM
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TrendForce：2024年全球手機(jī)面板出貨量同比增長(zhǎng)11.4%
發(fā)表于：2/27/2025 9:33:26 AM
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三星電子公布HBM4E內(nèi)存規(guī)劃
發(fā)表于：2/25/2025 11:17:02 AM
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CounterPoint：2024全球半導(dǎo)體收入同比增19%
發(fā)表于：2/25/2025 10:22:00 AM
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消息稱(chēng)三星V10 NAND將使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)的混合鍵合專(zhuān)利
發(fā)表于：2/25/2025 10:13:00 AM
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三星電機(jī)已關(guān)停昆山工廠退出HDI業(yè)務(wù)
發(fā)表于：2/25/2025 10:04:30 AM
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