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2025年美国专利授权量50强公布 华为第四
發(fā)表于：2026/2/13 上午10:15:36
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三星首批HBM4正式量产出货
發(fā)表于：2026/2/13 上午10:08:30
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高通AI250系统将采用三星LPDDR6X 内存
發(fā)表于：2026/2/13 上午9:44:31
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传字节跳动与三星洽谈晶圆代工合作
發(fā)表于：2026/2/12 上午8:56:21
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高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片封装设计图首曝
發(fā)表于：2026/2/11 上午10:22:36
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全球首家 三星HBM4将于本月量产
發(fā)表于：2026/2/10 上午9:13:33
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三星2nm良率已达50% 今年订单将大涨130%
發(fā)表于：2026/2/10 上午9:05:27
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三星美国芯片工厂获准提前运营 竞逐特斯拉AI芯片订单
發(fā)表于：2026/2/9 上午11:50:31
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三大存储原厂：客户需在期末根据行情补差
發(fā)表于：2026/2/6 下午5:21:46
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传三星考虑针对4nm和8nm工艺提价
發(fā)表于：2026/2/5 下午1:26:46
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曝三星显示将在5月量产8.6代OLED面板
發(fā)表于：2026/2/4 上午9:58:22
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三星电机推进玻璃基板商用 已与多家客户合作开发样品
發(fā)表于：2026/2/4 上午9:39:32
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存储芯片:数字文明的记忆之芯——从硅基起源到AI时代的产业博弈
發(fā)表于：2026/2/4 上午9:33:03
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中兴取得重大胜利 美国法院驳回三星诉讼
發(fā)表于：2026/2/3 上午11:15:55
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2025年全球OLED显示器出货量同比激增72%
發(fā)表于：2026/2/3 上午10:04:10
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三星与SK海力士等厂商严控存储芯片订单
發(fā)表于：2026/2/2 上午9:31:43
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三星Exynos 2700曝光 十核心CPU架构
發(fā)表于：2026/1/29 上午9:15:29
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台积电产能满载 高通骁龙8系Soc重回三星
發(fā)表于：2026/1/28 上午9:26:31
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三星晶圆代工业务自2022年以来持续亏损数万亿韩元
發(fā)表于：2026/1/27 下午12:06:28
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三星HBM4E Base Die已完成前段设计
發(fā)表于：2026/1/23 下午4:28:33
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三星电子否认所有存储产品全面涨价80%传闻
發(fā)表于：2026/1/22 下午2:44:00
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三星电子正开发2nm定制HBM基础裸片解决方案
發(fā)表于：2026/1/22 上午10:28:53
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三星与SK海力士减产 NAND价格还要涨
發(fā)表于：2026/1/22 上午8:54:57
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三星官方披露HPB封装技术 大幅提升移动处理器散热性能
發(fā)表于：2026/1/21 下午1:02:07
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三星晶圆代工业务产能利用率将提升至60%
發(fā)表于：2026/1/21 上午9:14:19
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美国100%关税恐致全球内存价格进一步失控
發(fā)表于：2026/1/20 上午11:32:08
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消息称三星电子与SK海力士今年将缩减6.2%NAND闪存产量
發(fā)表于：2026/1/20 上午11:23:38
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三星美国2nm晶圆厂下半年量产
發(fā)表于：2026/1/20 上午10:26:13
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HBF高带宽闪存有望随HBM6广泛应用
發(fā)表于：2026/1/19 上午10:38:50
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存储芯片商不在美国建厂 将面临100%关税！
發(fā)表于：2026/1/19 上午9:26:32
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