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三星SDI将首次展示人形机器人用软包全固态电池
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特斯拉AI芯片抢占三星产能 DeepX AI芯片被迫延后
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为争夺HBM4市场 SK海力士新技术进入验证阶段
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宁德时代45.2%登顶 韩国三大电池巨头1月装机量集体大跌
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存储芯片新危机 三星面临史上最大罢工
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三大DRAM原厂库存已到警戒线
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全球头部11家半导体企业上季净利暴涨77%
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消息称美光出局英伟达Vera Rubin芯片HBM4供应
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三星DRAM合约价涨100% 部分客户已付款锁货
發(fā)表于：2026/3/5 上午11:15:26
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特斯拉要求三星电子大幅提升AI6芯片代工产能
發(fā)表于：2026/3/5 上午10:16:12
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消息称三星电子调整FOPLP先进封装基板尺寸
發(fā)表于：2026/3/4 上午11:35:23
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2025Q4全球五大NAND厂商营收环比增长23.8%
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HBM份额争夺战打响 三星决定增大DRAM尺寸
發(fā)表于：2026/3/2 上午11:25:51
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三星电子宣布启动制造业AI转型计划
發(fā)表于：2026/3/2 上午9:28:11
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AI推动2025年半导体行业整体增长25.6%
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三星DRAM涨价100% 手机随机跟涨
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英伟达苹果等百万年薪挖角HBM与NAND人才
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三星电子2025Q4重夺全球DRAM内存市占第一
發(fā)表于：2026/2/23 下午7:04:38
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三星电子宣布取得6G核心技术突破
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产能填补AI缺口 存储三巨头疯狂建厂
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TCL超越三星登上全球电视出货量榜首
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消息称三星HBM4芯片最高涨价30%
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2025年美国专利授权量50强公布 华为第四
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三星首批HBM4正式量产出货
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高通AI250系统将采用三星LPDDR6X 内存
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传字节跳动与三星洽谈晶圆代工合作
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高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片封装设计图首曝
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全球首家 三星HBM4将于本月量产
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三星2nm良率已达50% 今年订单将大涨130%
發(fā)表于：2026/2/10 上午9:05:27
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