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三星计划2028年实现AI芯片全面集成硅光器件
發(fā)表于：2026/3/30 上午10:39:05
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三星西安晶圆厂升级完成 实现236层V8 3D NAND闪存量产
發(fā)表于：2026/3/30 上午10:16:15
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2025年全球OLED显示器品牌市占率发布
發(fā)表于：2026/3/27 下午1:10:11
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三星展示超高容量密集封装技术 单颗芯片4TB
發(fā)表于：2026/3/27 上午10:33:08
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消息称三星Exynos 2800采用第二代2nm工艺SF2P
發(fā)表于：2026/3/27 上午9:52:04
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三星与SK海力士加速中国工厂扩产
發(fā)表于：2026/3/26 上午10:23:58
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追平台积电 三星2nm工艺良率已突破60%
發(fā)表于：2026/3/25 上午9:59:32
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三星电子加码氮化镓制造领域
發(fā)表于：2026/3/23 上午10:17:05
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台积电和三星晶圆代工已对5/4nm主力制程涨价
發(fā)表于：2026/3/20 上午9:51:39
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三星电子宣布2026年向AI半导体领域投资逾110万亿韩元
發(fā)表于：2026/3/20 上午9:47:15
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反转 美光与三星恢复存储芯片长期合约谈判
發(fā)表于：2026/3/20 上午9:10:56
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2025年全球纯晶圆代工市场规模增幅26%
發(fā)表于：2026/3/19 上午11:54:23
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三星确认明年为特斯拉量产AI5芯片
發(fā)表于：2026/3/19 上午11:16:44
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三星将为AMD下一代AI加速器供应HBM4内存
發(fā)表于：2026/3/19 上午10:08:54
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存储供应雪上加霜 三星电子工会确认5月罢工
發(fā)表于：2026/3/19 上午9:30:02
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台积电产能紧缺 三星将在美国建第二座2nm晶圆厂
發(fā)表于：2026/3/19 上午9:17:24
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英伟达Groq 3 LPU芯片由三星电子代工
發(fā)表于：2026/3/18 上午10:22:36
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消息称三星半导体劳资纠纷升级 芯片部门罢工风险加剧
發(fā)表于：2026/3/17 上午10:35:25
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曝英伟达突然审计三星HBM4芯片封装产线
發(fā)表于：2026/3/16 上午10:17:36
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三星宣布全球首发量产HBM4内存
發(fā)表于：2026/3/16 上午9:35:11
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全球芯片代工最新排名公布 中芯国际坐稳第三
發(fā)表于：2026/3/13 下午1:37:28
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供应链开始出现波动 韩国芯片巨头急查氦气库存
發(fā)表于：2026/3/13 上午10:08:23
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AMD正抢夺三星HBM内存产能
發(fā)表于：2026/3/12 上午10:22:29
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传特斯拉延迟AI6芯片在三星2nm节点的多项目晶圆测试
發(fā)表于：2026/3/11 上午10:05:34
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三星SDI将首次展示人形机器人用软包全固态电池
發(fā)表于：2026/3/10 下午2:44:24
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特斯拉AI芯片抢占三星产能 DeepX AI芯片被迫延后
發(fā)表于：2026/3/10 下午1:00:28
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为争夺HBM4市场 SK海力士新技术进入验证阶段
發(fā)表于：2026/3/10 上午9:28:36
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宁德时代45.2%登顶 韩国三大电池巨头1月装机量集体大跌
發(fā)表于：2026/3/10 上午9:19:28
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存储芯片新危机 三星面临史上最大罢工
發(fā)表于：2026/3/10 上午9:05:31
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三大DRAM原厂库存已到警戒线
發(fā)表于：2026/3/9 下午4:09:11
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