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台积电和三星晶圆代工已对5/4nm主力制程涨价
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三星电子宣布2026年向AI半导体领域投资逾110万亿韩元
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反转 美光与三星恢复存储芯片长期合约谈判
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2025年全球纯晶圆代工市场规模增幅26%
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三星确认明年为特斯拉量产AI5芯片
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三星将为AMD下一代AI加速器供应HBM4内存
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存储供应雪上加霜 三星电子工会确认5月罢工
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台积电产能紧缺 三星将在美国建第二座2nm晶圆厂
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英伟达Groq 3 LPU芯片由三星电子代工
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消息称三星半导体劳资纠纷升级 芯片部门罢工风险加剧
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曝英伟达突然审计三星HBM4芯片封装产线
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三星宣布全球首发量产HBM4内存
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全球芯片代工最新排名公布 中芯国际坐稳第三
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供应链开始出现波动 韩国芯片巨头急查氦气库存
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AMD正抢夺三星HBM内存产能
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传特斯拉延迟AI6芯片在三星2nm节点的多项目晶圆测试
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三星SDI将首次展示人形机器人用软包全固态电池
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特斯拉AI芯片抢占三星产能 DeepX AI芯片被迫延后
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为争夺HBM4市场 SK海力士新技术进入验证阶段
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宁德时代45.2%登顶 韩国三大电池巨头1月装机量集体大跌
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存储芯片新危机 三星面临史上最大罢工
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三大DRAM原厂库存已到警戒线
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全球头部11家半导体企业上季净利暴涨77%
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消息称美光出局英伟达Vera Rubin芯片HBM4供应
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三星DRAM合约价涨100% 部分客户已付款锁货
發(fā)表于：2026/3/5 上午11:15:26
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特斯拉要求三星电子大幅提升AI6芯片代工产能
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消息称三星电子调整FOPLP先进封装基板尺寸
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2025Q4全球五大NAND厂商营收环比增长23.8%
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HBM份额争夺战打响 三星决定增大DRAM尺寸
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三星电子宣布启动制造业AI转型计划
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