3 月 10 日消息，韓媒 The Elec 當?shù)貢r間 9 日報道稱，由于大客戶特斯拉方面的計劃推遲，三星晶圓代工不得不將原定今年 4 月舉行的 2nm 先進制程多項目晶圓 (MPW) 測試服務延后半年，而這影響到了韓國 Fabless 企業(yè) DEEPX 的 DX-M2 項目。

MPW 服務將來自多個客戶的芯片設計樣品匯集到同一片測試晶圓上進行生產(chǎn)，可分攤晶圓成本，并能快速完成芯片的試產(chǎn)和驗證。特斯拉作為三星電子在 2nm 上的“頭號客戶”選擇推遲 AI6 芯片的 MPW 進程；DEEPX 無力單獨負擔測試開支，進度被迫延后。

受此次事件影響，DEEPX 的新一代設備端生成式 AI 芯片將無法按計劃在 2027Q2 實現(xiàn)量產(chǎn)，目前看來其預計在 2027Q3 完成質(zhì)量測試，2027Q4 方能進入全面銷售。