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2nm
2nm 相關(guān)文章(144篇)
臺(tái)積電:2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對(duì)AI服務(wù)器極具吸引力
發(fā)表于:2024/10/22 9:17:33
消息稱三星電子2025Q1建成月產(chǎn)能七千片晶圓2nm量產(chǎn)線
發(fā)表于:2024/10/10 9:31:01
富士膠片宣布投資9.74億元開發(fā)2nm以下制程所需半導(dǎo)體材料
發(fā)表于:2024/10/8 9:31:05
Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程
發(fā)表于:2024/9/27 14:01:01
臺(tái)積電高雄2nm晶圓廠即將完工
發(fā)表于:2024/9/25 8:19:59
三星因2nm良率過低已撤出美國泰勒廠人員
發(fā)表于:2024/9/13 8:37:35
消息稱三星電子獲Ambarella ADAS芯片2nm代工訂單
發(fā)表于:2024/9/12 10:07:01
谷歌Tensor G6將采用臺(tái)積電2nm制程代工
發(fā)表于:2024/9/12 8:39:17
消息稱臺(tái)積電有望9月啟動(dòng)2nm制程MPW服務(wù)
發(fā)表于:2024/8/30 10:00:33
日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm
發(fā)表于:2024/7/25 10:21:00
三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)將增加30%以上
發(fā)表于:2024/7/24 9:19:00
三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層
發(fā)表于:2024/7/20 13:30:00
消息稱臺(tái)積電下周試生產(chǎn)2nm芯片
發(fā)表于:2024/7/10 9:20:00
三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單
發(fā)表于:2024/7/10 9:16:00
三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片
發(fā)表于:2024/7/9 8:24:00
臺(tái)積電2025年資本支出有望達(dá)320億美元至360億美元
發(fā)表于:2024/7/2 8:26:00
臺(tái)積電高雄第三座2nm晶圓廠通過環(huán)評(píng)
發(fā)表于:2024/6/26 8:11:17
消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規(guī)劃從4nm改為2nm
發(fā)表于:2024/6/19 8:30:25
三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片
發(fā)表于:2024/6/18 8:38:50
Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于:2024/6/13 8:59:37
Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于:2024/6/11 8:50:12
日本擬立法提供資金推動(dòng)下一代2nm半導(dǎo)體量產(chǎn)
發(fā)表于:2024/6/6 8:52:40
曝臺(tái)積電明年量產(chǎn)2nm工藝
發(fā)表于:2024/5/29 8:36:37
2nm以下節(jié)點(diǎn)裝備競(jìng)賽打響 臺(tái)積電魏哲家密訪ASML總部
發(fā)表于:2024/5/29 8:36:32
Rapidus確認(rèn)將在2nm采用0.33NA EUV光刻機(jī)
發(fā)表于:2024/5/27 8:50:17
臺(tái)積電:2nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)展順利 2025下半年推出N3X、N2 制程
發(fā)表于:2024/5/24 15:09:08
三星已啟動(dòng)2nm應(yīng)用芯片項(xiàng)目 計(jì)劃2025年量產(chǎn)
發(fā)表于:2024/5/23 8:38:06
比利時(shí)imec宣布牽頭建設(shè)亞2nm制程N(yùn)anoIC中試線
發(fā)表于:2024/5/22 8:58:16
蘋果將獨(dú)占臺(tái)積電所有初期2nm工藝產(chǎn)能
發(fā)表于:2024/5/21 8:50:22
三星目標(biāo)2025年量產(chǎn)2nm工藝:性能和效率顯著提升
發(fā)表于:2024/5/6 9:12:27
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2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量儀器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
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