2nm 相關(guān)文章(270篇)
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涉及臺(tái)積電2nm竊密案 傳TEL社長(zhǎng)將于9月拜會(huì)臺(tái)積電高層
發(fā)表于：8/20/2025 9:08:15 AM
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傳臺(tái)積電2nm良率已達(dá)66%
發(fā)表于：8/19/2025 11:40:00 AM
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消息稱(chēng)三星在美特斯拉專(zhuān)供2nm生產(chǎn)線(xiàn)2026H2投運(yùn)
發(fā)表于：8/14/2025 11:04:05 AM
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蘋(píng)果A20系列將改用WMCM封裝以降低2nm成本
發(fā)表于：8/14/2025 9:00:15 AM
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三星電子2nm晶圓代工再收獲一家AI芯片客戶(hù)
發(fā)表于：8/13/2025 2:21:37 PM
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大摩預(yù)計(jì)臺(tái)積電明年2nm將壟斷95%市場(chǎng)
發(fā)表于：8/12/2025 9:20:22 AM
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臺(tái)積電的2nm芯片技術(shù)泄漏并不嚴(yán)重
發(fā)表于：8/8/2025 1:00:31 PM
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臺(tái)積電2nm芯片技術(shù)外泄新進(jìn)展
發(fā)表于：8/7/2025 1:19:06 PM
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臺(tái)積電2nm芯片工藝泄密案直指東京電子
發(fā)表于：8/6/2025 10:19:09 AM
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臺(tái)積電明年4座2nm晶圓廠(chǎng)量產(chǎn)
發(fā)表于：8/6/2025 9:35:06 AM
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違規(guī)獲取2nm芯片信息 臺(tái)積電開(kāi)除多名員工
發(fā)表于：8/5/2025 1:06:15 PM
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芯片2nm賽道開(kāi)啟 架構(gòu)創(chuàng)新助國(guó)產(chǎn)芯破局
發(fā)表于：7/31/2025 8:59:19 AM
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消息稱(chēng)三星計(jì)劃為Exynos 2600處理器率先導(dǎo)入HPB技術(shù)
發(fā)表于：7/30/2025 9:51:27 AM
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2025年全球純半導(dǎo)體代工收入將達(dá)1650億美元
發(fā)表于：7/29/2025 1:43:27 PM
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臺(tái)積電在美首座先進(jìn)封裝廠(chǎng)有望2026H2動(dòng)工
發(fā)表于：7/29/2025 1:32:07 PM
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全球首款2nm芯片測(cè)試成績(jī)出爐
發(fā)表于：7/28/2025 9:44:53 AM
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Rapidus迅速展示2nm晶圓樣品
發(fā)表于：7/25/2025 9:11:51 AM
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傳高通并未放棄雙代工策略
發(fā)表于：7/24/2025 10:52:01 AM
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傳Meta委托聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)2nmAI推理芯片
發(fā)表于：7/24/2025 9:05:57 AM
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目標(biāo)良率70% 三星全力備戰(zhàn)2nm GAA工藝
發(fā)表于：7/23/2025 10:13:01 AM
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臺(tái)積電2nm擴(kuò)產(chǎn)加速
發(fā)表于：7/21/2025 1:07:52 PM
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Rapidus已啟動(dòng)2nm試產(chǎn) 明年一季度提供PDK
發(fā)表于：7/21/2025 8:45:22 AM
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臺(tái)積電美國(guó)2nm晶圓廠(chǎng)年底前將完成發(fā)包
發(fā)表于：7/14/2025 1:56:33 PM
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Intel 18A工藝良率已超越三星2nm
發(fā)表于：7/14/2025 11:51:29 AM
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傳英特爾在臺(tái)積電2nm制程完成Nova Lake處理器芯片流片
發(fā)表于：7/14/2025 11:34:19 AM
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AMD Zen6處理器將由臺(tái)積電2nm工藝主導(dǎo)
發(fā)表于：7/14/2025 11:12:34 AM
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消息稱(chēng)高通已取消三星2nm工藝代工計(jì)劃
發(fā)表于：7/7/2025 1:06:55 PM
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三星承認(rèn)尖端制程競(jìng)爭(zhēng)力不足
發(fā)表于：7/4/2025 3:39:36 PM
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三星代工低價(jià)搶到2nm版高通驍龍8 Elite 2
發(fā)表于：7/2/2025 2:59:00 PM
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消息稱(chēng)三星代工調(diào)整戰(zhàn)略 1.4nm量產(chǎn)計(jì)劃將推遲
發(fā)表于：7/2/2025 2:30:02 PM
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