2nm 相關(guān)文章(179篇)

臺積電表示今年下半年量產(chǎn)2nm晶圓
發(fā)表于：2025/1/17 11:15:25
臺積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光
發(fā)表于：2025/1/16 9:56:19
中國臺灣將取消臺積電尖端制程赴美生產(chǎn)限制
發(fā)表于：2025/1/16 8:58:00
三星美國半導(dǎo)體廠再獲47.4億美元激勵資金
發(fā)表于：2025/1/14 9:47:02
傳博通將成為Rapidus的2nm客戶
發(fā)表于：2025/1/9 10:53:39
臺積電有信心2nm客戶不會轉(zhuǎn)單三星
發(fā)表于：2025/1/7 9:39:00
繼蘋果后聯(lián)發(fā)科也因造價太高今年放棄2nm
發(fā)表于：2025/1/6 11:05:06
消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分2nm芯片生產(chǎn)交給三星
發(fā)表于：2025/1/3 11:25:25
臺積電2nm的高成本及初期產(chǎn)能問題導(dǎo)致蘋果推遲采用
發(fā)表于：2025/1/3 10:55:22
曝高通因臺積電報價太高開始測試三星2nm工藝
發(fā)表于：2025/1/2 11:37:00
臺積電2nm已經(jīng)風(fēng)險試產(chǎn)約5000片
發(fā)表于：2025/1/2 11:26:37
三星電子2nm制程初始良率優(yōu)于上代
發(fā)表于：2024/12/31 13:15:00
消息稱2025年臺積電2nm制程產(chǎn)能及良率問題仍嚴(yán)峻
發(fā)表于：2024/12/31 9:19:58
消息稱高通已要求三星電子開發(fā)2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP
發(fā)表于：2024/12/27 11:38:51
三星電子芯片法案補(bǔ)貼縮水原因曝光
發(fā)表于：2024/12/27 10:59:11
消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭
發(fā)表于：2024/12/25 9:09:50
NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工藝
發(fā)表于：2024/12/23 9:37:06
IDC發(fā)布2025年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢預(yù)測
發(fā)表于：2024/12/16 13:10:37
臺積電首次公開2nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo)
發(fā)表于：2024/12/16 11:07:11
Rapidus與Synopsys和Cadence簽署2nm合作協(xié)議
發(fā)表于：2024/12/13 11:30:03
Rapidus宣布2025年4月啟動2nm試產(chǎn)線
發(fā)表于：2024/12/13 10:59:32
IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
發(fā)表于：2024/12/12 11:22:47
臺積電2nm工藝?yán)^續(xù)漲價
發(fā)表于：2024/12/10 11:39:52
消息稱臺積電2nm芯片生產(chǎn)良率達(dá)60%以上
發(fā)表于：2024/12/9 9:01:29
消息稱臺積電2nm量產(chǎn)排期已至明年下半年
發(fā)表于：2024/12/2 11:05:12
臺積電欲在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國
發(fā)表于：2024/11/29 10:06:20
邊緣AI半導(dǎo)體企業(yè)Ambarella首款2nm芯片2025Q4流片
發(fā)表于：2024/11/29 9:39:20
助力本土2nm制程量產(chǎn) 日本政府對Rapidus補(bǔ)貼再升級
發(fā)表于：2024/11/28 10:50:01
臺積電2nm量產(chǎn)后將被允許赴海外生產(chǎn)
發(fā)表于：2024/11/28 10:09:04
三星回應(yīng)Exynos 2600 芯片被取消傳聞
發(fā)表于：2024/11/28 10:01:22

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