2nm 相關(guān)文章(291篇)
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英特爾率先完成組裝ASML新一代光刻機(jī)
發(fā)表于：4/19/2024 9:09:28 PM
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三星獲美國(guó)至多64億美元補(bǔ)貼于得克薩斯建2nm晶圓廠
發(fā)表于：4/16/2024 8:50:39 AM
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日本先進(jìn)制程代工廠Rapidus在美建立子公司
發(fā)表于：4/15/2024 9:58:20 AM
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臺(tái)積電年末試產(chǎn)2nm工藝
發(fā)表于：4/12/2024 8:50:43 AM
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臺(tái)積電收獲美國(guó)840億元現(xiàn)金＋貸款
發(fā)表于：4/9/2024 11:32:13 PM
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SEMI預(yù)估臺(tái)積電英特爾年內(nèi)建成2nm晶圓廠
發(fā)表于：3/28/2024 9:15:40 AM
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消息稱臺(tái)積電2nm制程設(shè)備安裝加速
發(fā)表于：3/25/2024 8:59:45 AM
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消息稱臺(tái)積電今年著力提升3nm產(chǎn)能
發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM
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2nm時(shí)代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機(jī)
發(fā)表于：3/18/2024 9:00:59 AM
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Marvell 美滿電子宣布與臺(tái)積電合作
發(fā)表于：3/11/2024 9:00:35 AM
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美光計(jì)劃部署納米印刷技術(shù)以降低DRAM芯片生產(chǎn)成本
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:46 AM
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臺(tái)積電計(jì)劃在2025年開始生產(chǎn)2納米芯片
發(fā)表于：3/5/2024 9:30:37 AM
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蘋果已基于臺(tái)積電下一代2nm工藝開展芯片研發(fā)工作
發(fā)表于：2/29/2024 9:30:14 AM
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ASML研究超級(jí)NA光刻機(jī)！2036年沖擊0.2nm工藝
發(fā)表于：2/18/2024 10:39:48 AM
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高通已要求三星、臺(tái)積電提供2nm芯片樣品
發(fā)表于：2/14/2024 8:31:00 PM
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2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響！三星2nm時(shí)間表公布
發(fā)表于：2/5/2024 11:00:00 AM
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Intel未來處理器要用臺(tái)積電2nm
發(fā)表于：1/29/2024 2:13:18 PM
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蘋果將首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝
發(fā)表于：1/25/2024 9:38:31 AM
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臺(tái)積電2nm制程工藝晶圓代工廠最快4月份開始安裝設(shè)備
發(fā)表于：1/17/2024 9:20:42 AM
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臺(tái)積電向研發(fā)組發(fā)放特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng)，暗示 2nm 工藝有新進(jìn)展
發(fā)表于：12/29/2023 9:59:55 AM
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消息稱臺(tái)積電要在高雄興建 5 座 2nm 工廠，首座已動(dòng)工
發(fā)表于：12/29/2023 9:53:00 AM
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臺(tái)積電2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片市場(chǎng)
發(fā)表于：12/28/2023 5:20:00 PM
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新思科技攜手臺(tái)積公司加速2nm工藝創(chuàng)新，為先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)提供經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程
發(fā)表于：10/19/2023 2:02:49 PM
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三星發(fā)布芯片代工路線圖及未來戰(zhàn)略
發(fā)表于：6/29/2023 9:36:40 AM
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2nm大戰(zhàn)，全面打響
發(fā)表于：6/28/2023 10:32:00 AM
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臺(tái)積電，為兩大客戶試產(chǎn)2nm
發(fā)表于：6/19/2023 11:29:51 AM
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晶圓代工|臺(tái)積電代工報(bào)價(jià)曝光：3nm制程19865美元，2nm預(yù)計(jì)24570美元！
發(fā)表于：6/9/2023 3:46:32 PM
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日本復(fù)興半導(dǎo)體:2nm工藝至少投入5萬億日元
發(fā)表于：1/30/2023 4:47:25 PM
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日本將于2025年試產(chǎn)2nm ！
發(fā)表于：1/27/2023 11:19:00 AM
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IBM想造2nm芯片，真的這么簡(jiǎn)單嗎
發(fā)表于：1/11/2023 3:58:53 PM
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