據(jù)外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。

作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。

盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工藝（N3P）芯片。蘋果為了節(jié)省成本，計劃在 2026 年的 iPhone18 系列的 A20 和 A20 Pro 處理器中才首次應(yīng)用 2nm 工藝。

目前，臺積電的 2nm 生產(chǎn)計劃已經(jīng)吸引了眾多客戶。除了蘋果外，臺積電據(jù)稱還獲得了大量廠商的密集計算芯片（HPC）及 AI 芯片訂單。這讓臺積電在 2nm 制程工藝訂單方面領(lǐng)先于英特爾和三星代工廠。

相比之下，三星近年來在 4nm、3nm 和 2nm 制程工藝的良率問題上遇到了一些挑戰(zhàn)，三星早年試圖為高通生產(chǎn)驍龍 8 Gen 1 芯片時，便因為 4nm 工藝良率低下導致訂單被臺積電截胡。

雖然三星后來將 4nm 良率提升至 70%，但業(yè)界已迎來 3nm 工藝制程時代，而三星的 3nm Exynos 2500 處理器良率依然不佳，這也迫使三星為即將在明年初發(fā)布的 Galaxy S25 系列手機全部配備更昂貴的驍龍 8 至尊版處理器，而非使用自家的 Exynos 2500 芯片。

臺積電 / 三星之外，明年業(yè)界晶圓代工廠領(lǐng)域的另一位潛在對手是日本的 Rapidus 公司。這家企業(yè)由日本政府資助，并與美國合作，利用 IBM 技術(shù)生產(chǎn) 2nm 芯片。但目前有關(guān)這家廠商的具體技術(shù)細節(jié)內(nèi)幕暫時不得而知。