2nm 相關(guān)文章(300篇)
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Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相
發(fā)表于：1/22/2025 10:42:06 AM
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臺(tái)積電表示今年下半年量產(chǎn)2nm晶圓
發(fā)表于：1/17/2025 11:15:25 AM
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臺(tái)積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光
發(fā)表于：1/16/2025 9:56:19 AM
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中國臺(tái)灣省將取消臺(tái)積電尖端制程赴美生產(chǎn)限制
發(fā)表于：1/16/2025 8:58:00 AM
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三星美國半導(dǎo)體廠再獲47.4億美元激勵(lì)資金
發(fā)表于：1/14/2025 9:47:02 AM
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傳博通將成為Rapidus的2nm客戶
發(fā)表于：1/9/2025 10:53:39 AM
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臺(tái)積電有信心2nm客戶不會(huì)轉(zhuǎn)單三星
發(fā)表于：1/7/2025 9:39:00 AM
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繼蘋果后 聯(lián)發(fā)科也因造價(jià)太高今年放棄2nm
發(fā)表于：1/6/2025 11:05:06 AM
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消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分2nm芯片生產(chǎn)交給三星
發(fā)表于：1/3/2025 11:25:25 AM
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臺(tái)積電2nm的高成本及初期產(chǎn)能問題導(dǎo)致蘋果推遲采用
發(fā)表于：1/3/2025 10:55:22 AM
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曝高通因臺(tái)積電報(bào)價(jià)太高開始測試三星2nm工藝
發(fā)表于：1/2/2025 11:37:00 AM
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臺(tái)積電2nm已經(jīng)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)約5000片
發(fā)表于：1/2/2025 11:26:37 AM
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三星電子2nm制程初始良率優(yōu)于上代
發(fā)表于：12/31/2024 1:15:00 PM
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消息稱2025年臺(tái)積電2nm制程產(chǎn)能及良率問題仍嚴(yán)峻
發(fā)表于：12/31/2024 9:19:58 AM
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消息稱高通已要求三星電子開發(fā)2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP
發(fā)表于：12/27/2024 11:38:51 AM
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三星電子芯片法案補(bǔ)貼縮水原因曝光
發(fā)表于：12/27/2024 10:59:11 AM
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消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭
發(fā)表于：12/25/2024 9:09:50 AM
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NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工藝
發(fā)表于：12/23/2024 9:37:06 AM
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IDC發(fā)布2025年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢預(yù)測
發(fā)表于：12/16/2024 1:10:37 PM
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臺(tái)積電首次公開2nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo)
發(fā)表于：12/16/2024 11:07:11 AM
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Rapidus與Synopsys和Cadence簽署2nm合作協(xié)議
發(fā)表于：12/13/2024 11:30:03 AM
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Rapidus宣布2025年4月啟動(dòng)2nm試產(chǎn)線
發(fā)表于：12/13/2024 10:59:32 AM
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IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
發(fā)表于：12/12/2024 11:22:47 AM
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臺(tái)積電2nm工藝?yán)^續(xù)漲價(jià)
發(fā)表于：12/10/2024 11:39:52 AM
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消息稱臺(tái)積電2nm芯片生產(chǎn)良率達(dá)60%以上
發(fā)表于：12/9/2024 9:01:29 AM
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消息稱臺(tái)積電2nm量產(chǎn)排期已至明年下半年
發(fā)表于：12/2/2024 11:05:12 AM
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臺(tái)積電欲在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國
發(fā)表于：11/29/2024 10:06:20 AM
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邊緣AI半導(dǎo)體企業(yè)Ambarella首款2nm芯片2025Q4流片
發(fā)表于：11/29/2024 9:39:20 AM
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助力本土2nm制程量產(chǎn) 日本政府對(duì)Rapidus補(bǔ)貼再升級(jí)
發(fā)表于：11/28/2024 10:50:01 AM
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臺(tái)積電2nm量產(chǎn)后將被允許赴海外生產(chǎn)
發(fā)表于：11/28/2024 10:09:04 AM
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