2nm 相關(guān)文章(259篇)

三星因2nm良率過低已撤出美國泰勒廠人員
發(fā)表于：9/13/2024 8:37:35 AM
消息稱三星電子獲Ambarella ADAS芯片2nm代工訂單
發(fā)表于：9/12/2024 10:07:01 AM
谷歌Tensor G6將采用臺積電2nm制程代工
發(fā)表于：9/12/2024 8:39:17 AM
消息稱臺積電有望9月啟動2nm制程MPW服務(wù)
發(fā)表于：8/30/2024 10:00:33 AM
日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm
發(fā)表于：7/25/2024 10:21:00 AM
三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)將增加30%以上
發(fā)表于：7/24/2024 9:19:00 AM
三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層
發(fā)表于：7/20/2024 1:30:00 PM
消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片
發(fā)表于：7/10/2024 9:20:00 AM
三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單
發(fā)表于：7/10/2024 9:16:00 AM
三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片
發(fā)表于：7/9/2024 8:24:00 AM
臺積電2025年資本支出有望達(dá)320億美元至360億美元
發(fā)表于：7/2/2024 8:26:00 AM
臺積電高雄第三座2nm晶圓廠通過環(huán)評
發(fā)表于：6/26/2024 8:11:17 AM
消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規(guī)劃從4nm改為2nm
發(fā)表于：6/19/2024 8:30:25 AM
三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片
發(fā)表于：6/18/2024 8:38:50 AM
Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:37 AM
Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于：6/11/2024 8:50:12 AM
日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導(dǎo)體量產(chǎn)
發(fā)表于：6/6/2024 8:52:40 AM
曝臺積電明年量產(chǎn)2nm工藝
發(fā)表于：5/29/2024 8:36:37 AM
2nm以下節(jié)點裝備競賽打響臺積電魏哲家密訪ASML總部
發(fā)表于：5/29/2024 8:36:32 AM
Rapidus確認(rèn)將在2nm采用0.33NA EUV光刻機(jī)
發(fā)表于：5/27/2024 8:50:17 AM
臺積電：2nm節(jié)點進(jìn)展順利 2025下半年推出N3X、N2 制程
發(fā)表于：5/24/2024 3:09:08 PM
三星已啟動2nm應(yīng)用芯片項目計劃2025年量產(chǎn)
發(fā)表于：5/23/2024 8:38:06 AM
比利時imec宣布牽頭建設(shè)亞2nm制程N(yùn)anoIC中試線
發(fā)表于：5/22/2024 8:58:16 AM
蘋果將獨占臺積電所有初期2nm工藝產(chǎn)能
發(fā)表于：5/21/2024 8:50:22 AM
三星目標(biāo)2025年量產(chǎn)2nm工藝：性能和效率顯著提升
發(fā)表于：5/6/2024 9:12:27 AM
臺積電 1.4nm 工廠延期，加速推進(jìn) 2nm 投產(chǎn)
發(fā)表于：4/30/2024 8:55:10 AM
臺積電公布先進(jìn)工藝進(jìn)展：N3P 制程今年下半年量產(chǎn)
發(fā)表于：4/26/2024 8:59:23 AM
消息稱三星電子探索邏輯芯片混合鍵合
發(fā)表于：4/25/2024 8:59:42 AM
英特爾率先完成組裝ASML新一代光刻機(jī)
發(fā)表于：4/19/2024 9:09:28 PM
三星獲美國至多64億美元補(bǔ)貼于得克薩斯建2nm晶圓廠
發(fā)表于：4/16/2024 8:50:39 AM

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