5月2日消息，據(jù)韓國《首爾經(jīng)濟(jì)日報》報導(dǎo)，移動處理器大廠高通（Qualcomm）公司2025年下半年即將推出全新的第二代驍龍8至尊版移動處理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），預(yù)計將會由臺積電利用其新一代的3nm制程N(yùn)3P代工。不過，最新的市場傳聞顯示，三星成功拿到了小部分的第二代驍龍8至尊版處理器代工訂單，將采用其2nm制程代工。

報道援引市場人士的說法報導(dǎo)指出，三星晶圓代工部門正在與高通商談計劃，預(yù)計年底前將采用旗下的2nm工藝制程來生產(chǎn)部分的第二代驍龍8至尊處理器移動處理器。市場推測，很可能是因為三星3nm制程仍落后于臺積電3nm制程，因此改用更先進(jìn)的2nm制程來代工。不過，三星似乎只拿到了小部分的第二代驍龍8至尊版處理器代工訂單。

據(jù)了解，基于三星2nm制程代工的第二代驍龍8至尊版移動處理器可能會由將于2026年下半年發(fā)布的Galaxy Z Fold 8 智能手機(jī)首發(fā)。雖然傳統(tǒng)上，三星都會為其Galaxy 系列智慧型手機(jī)爭取一款專屬的高通移動處理器。然而，這通常會首先使用于每年上半年發(fā)布的旗艦Galaxy S 系列。因此，這款由三星代工生產(chǎn)的第二代驍龍8至尊版移動處理器要成為Galaxy Z Fold 8 的專用版本則有兩種可能性，是三星決定跳過在Galaxy S26 系列中使用Galaxy 專用版處理器，或者三星將把Galaxy S27 系列的發(fā)布時間提前至2026年下半年，可能與Galaxy Z Fold 8 一同發(fā)布。

所以接下來，我們可能會看到基于三星2nm制程代工的第二代驍龍8至尊版移動處理器和基于臺積電N3P制程的第二代驍龍8至尊版移動處理器同臺競技，究竟誰將更勝一籌，我們拭目以待。