6月4日消息,據(jù)9to5mac報(bào)道,蘋果計(jì)劃為2026年的iPhone大幅改變芯片設(shè)計(jì)方式,很可能首度在系列處理器中采用先進(jìn)的晶圓級(jí)多芯片封裝(multi-chip packaging)技術(shù)。
GF Securities 分析師Jeff Pu 在新報(bào)告指出,2026年即將推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及傳聞中折疊屏手機(jī)iPhone 18 Fold,預(yù)期都將搭載蘋果A20 芯片,并采用臺(tái)積電第二代2nm制程打造。
蘋果預(yù)計(jì)首次在A20系列處理器中采用“晶圓級(jí)多芯片模塊”(Wafer-Level Multi-Chip Module,簡稱WMCM)封裝技術(shù)。WMCM 可讓SoC 和DRAM 等不同元件,在晶圓階段即整合完成,再切割為單顆芯片。這項(xiàng)技術(shù)不需要使用中介層(interposer)或基板(substrate)來連接晶粒,有助于改善散熱與信號(hào)完整性。
Jeff Pu 透露,臺(tái)積電將在嘉義先進(jìn)封裝AP7 廠設(shè)立專屬WMCM 生產(chǎn)線,利用與CoWoS-L 類似的設(shè)備與流程,但無須基板。臺(tái)積電計(jì)劃在2026年底前將月產(chǎn)能提升至最多5萬片,預(yù)期由于采用率大幅增加,到2027年底月產(chǎn)能提升至11萬至12萬片。
對(duì)蘋果來說,這是一次重大芯片設(shè)計(jì)飛躍,如同率先導(dǎo)入3nm技術(shù)。蘋果此舉也證明,原本只用于數(shù)據(jù)中心GPU 和AI 加速器的高階技術(shù),正逐漸下放至智能手機(jī)。