4 月 8 日消息，韓媒 The Elec 昨日（4 月 7 日）發(fā)布博文，報道稱蘋果公司正深化自研 AI 硬件布局，已開始測試先進(jìn)的玻璃基板，用于代號為“Baltra”的 AI 服務(wù)器芯片。

報道指出，蘋果公司正在推進(jìn) AI 芯片 Baltra，預(yù)計采用臺積電 3 納米 N3E 工藝，并采用芯粒（chiplets）架構(gòu)組合，為了增強(qiáng)整個供應(yīng)鏈掌控，采取類似“孤島式”的封閉研發(fā)策略，直接向三星電機(jī)評估采購玻璃基板。

其中芯片通信方面交由博通（Broadcom）開發(fā)，解決各處理器協(xié)同運(yùn)行時的通信問題；而三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）負(fù)責(zé)提供 T-glass 玻璃基板，并最終由臺積電生產(chǎn)封裝。

這種基板采用高二氧化硅含量玻璃纖維，將替代傳統(tǒng)倒裝芯片球柵格陣列中的有機(jī)材料核心。IT之家注：基板是芯片的基礎(chǔ)層，相比傳統(tǒng)有機(jī)材料，玻璃基板具有平整度高、熱穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)勢。

三星電機(jī)正全力推進(jìn)玻璃基板量產(chǎn)，忠南世宗工廠的中試線目前已投入運(yùn)行，目標(biāo)在 2027 年后實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

該媒體解讀稱蘋果直接測試玻璃基板，表明蘋果不再滿足于依賴合作伙伴，而是意圖掌控封裝決策權(quán)，通過垂直整合策略，逐步內(nèi)部化關(guān)鍵技術(shù)，短期內(nèi)把控封裝質(zhì)量，長期則為全面接管設(shè)計流程奠定基礎(chǔ)。