iPhone 相關(guān)文章(982篇)
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傳蘋果計(jì)劃將部分iPhone芯片交由印度企業(yè)封裝
發(fā)表于：12/18/2025 9:10:47 AM
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英特爾2028年開始代工iPhone A22標(biāo)準(zhǔn)版芯片
發(fā)表于：12/8/2025 10:06:52 AM
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蘋果陷AI困局 iPhone用戶出現(xiàn)倒戈潮
發(fā)表于：12/8/2025 9:55:21 AM
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蘋果首款2nm芯片工藝展望
發(fā)表于：12/2/2025 1:11:00 PM
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蘋果自研N1芯片Wi-Fi速率提升約40%
發(fā)表于：11/21/2025 9:04:13 AM
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蘋果加速擴(kuò)張衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)
發(fā)表于：11/12/2025 1:10:00 PM
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消息稱臺(tái)積電先進(jìn)工藝提價(jià)3~10%
發(fā)表于：11/7/2025 8:38:55 AM
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LG開始在印度為蘋果iPhone產(chǎn)線提供制造設(shè)備
發(fā)表于：11/6/2025 9:06:08 AM
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55名中國iPhone用戶向監(jiān)管總局投訴蘋果
發(fā)表于：10/21/2025 9:33:19 AM
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三星將赴美新建產(chǎn)線重返蘋果相機(jī)供應(yīng)鏈
發(fā)表于：10/17/2025 9:51:00 AM
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三星高管已確認(rèn)為蘋果首款折疊屏供應(yīng)面板
發(fā)表于：9/30/2025 9:42:40 AM
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iPhone Air主要芯片全蘋果自研
發(fā)表于：9/22/2025 11:24:06 AM
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蘋果強(qiáng)制供應(yīng)商轉(zhuǎn)型自動(dòng)化
發(fā)表于：9/2/2025 9:15:37 AM
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臺(tái)積電2nm預(yù)計(jì)Q4放量 蘋果初期獨(dú)占近50%產(chǎn)能
發(fā)表于：8/28/2025 10:17:50 AM
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富士康中國工程師加速撤離印度！
發(fā)表于：8/25/2025 10:17:23 AM
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蘋果A20系列將改用WMCM封裝以降低2nm成本
發(fā)表于：8/14/2025 9:00:15 AM
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蘋果被控竊取商業(yè)機(jī)密創(chuàng)建ApplePay
發(fā)表于：8/8/2025 11:06:15 AM
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蘋果計(jì)劃將雙層串聯(lián)OLED技術(shù)首度引入iPhone產(chǎn)品線
發(fā)表于：8/5/2025 10:10:25 AM
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消息稱蘋果首款自研CMOS傳感器有望明后年登入iPhone
發(fā)表于：8/4/2025 1:41:53 PM
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蘋果Q3營收創(chuàng)近四年新高 大中華區(qū)恢復(fù)增長(zhǎng)
發(fā)表于：8/1/2025 9:26:01 AM
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蘋果iPhone芯片16年性能暴漲384.9倍
發(fā)表于：7/30/2025 11:29:00 AM
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傳京東方今年將向蘋果供應(yīng)4500萬塊OLED屏
發(fā)表于：7/23/2025 11:31:39 AM
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蘋果對(duì)歐盟5億歐元反壟斷罰款提起訴訟
發(fā)表于：7/8/2025 6:10:21 PM
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消息稱數(shù)百中國工程師撤離印度iPhone工廠
發(fā)表于：7/3/2025 11:01:15 AM
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消息稱臺(tái)積電為蘋果建2nm專用產(chǎn)線
發(fā)表于：6/24/2025 1:22:05 PM
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消息稱蘋果差點(diǎn)用了三星5G基帶芯片
發(fā)表于：6/6/2025 11:35:16 AM
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傳蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級(jí)多芯片封裝技術(shù)
發(fā)表于：6/5/2025 8:57:36 AM
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iPhone 2700個(gè)零部件中僅30家供應(yīng)商完全在中國境外運(yùn)營
發(fā)表于：4/29/2025 9:23:59 AM
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蘋果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40%
發(fā)表于：4/21/2025 8:59:34 AM
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對(duì)中國組裝電子產(chǎn)品的關(guān)稅豁免只是暫時(shí)
發(fā)表于：4/14/2025 9:29:38 PM
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