12月26日消息，據(jù)韓國(guó)媒體《The Elec》報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果未來(lái)iPhone 18 Pro 系列有部分將采用三星美國(guó)奧斯汀晶圓廠生產(chǎn)的CMOS 圖像傳感器（CIS），這也意味著iPhone關(guān)鍵零組件供應(yīng)鏈可能出現(xiàn)重要轉(zhuǎn)變。

報(bào)道指出，三星美國(guó)奧斯汀晶圓廠正在建置新的生產(chǎn)線，并已針對(duì)相關(guān)設(shè)備與工程人力進(jìn)行布局。12月初，三星已經(jīng)通知奧斯汀市議會(huì)，計(jì)劃在其奧斯汀設(shè)施投資190億美元，這筆資金將用于購(gòu)買(mǎi)、維修和維護(hù)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備。

據(jù)消息人士透露，三星這項(xiàng)額外投資與其在8月獲得的供應(yīng)蘋(píng)果CIS的新協(xié)議有關(guān)，預(yù)計(jì)這條新的CIS生產(chǎn)線最早將于2026年3月開(kāi)始營(yíng)運(yùn)。這個(gè)時(shí)間點(diǎn)與iPhone 18 Pro 系列的開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)節(jié)奏相符。由于標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 的推出時(shí)間通常較早，市場(chǎng)普遍認(rèn)為，這批“美國(guó)制造”的CIS芯片初期僅會(huì)應(yīng)用在iPhone 18 Pro 與Pro Max 機(jī)型上。

據(jù)介紹，蘋(píng)果所需的這批CIS芯片預(yù)計(jì)將采用三星的三層晶圓堆疊技術(shù)，通過(guò)混合鍵合方式，將圖像感測(cè)層與處理電路更緊密整合，有助于提升圖像數(shù)據(jù)處理速度與整體畫(huà)質(zhì)表現(xiàn)，也被視為先進(jìn)CIS芯片的重要發(fā)展方向之一。這樣的設(shè)計(jì)，與目前主流CIS芯片在結(jié)構(gòu)與制程上有所不同，技術(shù)門(mén)坎相對(duì)較高。

長(zhǎng)期以來(lái)，iPhone 相機(jī)CIS芯片主要由索尼供應(yīng)，且多數(shù)產(chǎn)線設(shè)于日本。此次如果改為采用由三星美國(guó)奧斯汀晶圓廠承擔(dān)部分生產(chǎn)，意味著蘋(píng)果在CIS芯片供應(yīng)來(lái)源與地理布局上，可能不再高度集中于單一供應(yīng)商與地區(qū)。雖然目前尚不清楚索尼在iPhone 18 Pro系列相機(jī)供應(yīng)鏈中的角色是否會(huì)因此調(diào)整，但至少可以確定，三星在iPhone 圖像供應(yīng)鏈中的比例將明顯提高。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，蘋(píng)果將部分高端CIS芯片轉(zhuǎn)移至美國(guó)生產(chǎn)，可能與該公司近年強(qiáng)調(diào)供應(yīng)鏈分散、降低地緣政治與貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)的戰(zhàn)略方向相呼應(yīng)。