12月6日消息，據(jù)分析師Jeff Pu透露，蘋果預(yù)計將在2028年起與英特爾達成芯片代工合作，英特爾將為其部分非Pro版iPhone供應(yīng)芯片。

英特爾為蘋果代工將采用其未來的14A制程工藝，按時間推算，這批芯片或?qū)⑹怯糜趇Phone 20、iPhone 20e等機型的A22芯片。

英特爾僅負責(zé)芯片制造環(huán)節(jié)，蘋果會繼續(xù)主導(dǎo)iPhone芯片的設(shè)計工作，且英特爾僅承擔(dān)小部分代工份額，臺積電仍將是蘋果芯片的主力代工廠。

值得注意的是，此前供應(yīng)鏈分析師郭明錤曾預(yù)測，英特爾最早2027年中期就將為部分Mac和iPad機型供應(yīng)低端M系列芯片。

這次合作采用的是18A制程工藝，該工藝也是北美地區(qū)最早可量產(chǎn)的2nm以下先進制程。

不過，此次合作是英特爾代工蘋果自主設(shè)計的Arm架構(gòu)芯片，與早年Mac采用的英特爾x86架構(gòu)自研處理器有本質(zhì)區(qū)別。

即便如此，該消息依然引發(fā)了英特爾股價大漲，其拿下蘋果訂單的意義遠超直接營收貢獻。

一方面，標(biāo)志著其代工業(yè)務(wù)（IFS）最艱難的階段可能結(jié)束，此前英特爾因技術(shù)優(yōu)勢流失、外部訂單不足，代工業(yè)務(wù)長期承壓；

另一方面，此次合作若落地，將為后續(xù)14A及更先進制程爭取一線客戶訂單奠定基礎(chǔ)，助力公司在CEO陳立武主導(dǎo)的“復(fù)興計劃”中重塑市場信心。