12月6日消息，據(jù)分析師Jeff Pu透露，蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在2028年起與英特爾達(dá)成芯片代工合作，英特爾將為其部分非Pro版iPhone供應(yīng)芯片。

英特爾為蘋(píng)果代工將采用其未來(lái)的14A制程工藝，按時(shí)間推算，這批芯片或?qū)⑹怯糜趇Phone 20、iPhone 20e等機(jī)型的A22芯片。

英特爾僅負(fù)責(zé)芯片制造環(huán)節(jié)，蘋(píng)果會(huì)繼續(xù)主導(dǎo)iPhone芯片的設(shè)計(jì)工作，且英特爾僅承擔(dān)小部分代工份額，臺(tái)積電仍將是蘋(píng)果芯片的主力代工廠。

值得注意的是，此前供應(yīng)鏈分析師郭明錤曾預(yù)測(cè)，英特爾最早2027年中期就將為部分Mac和iPad機(jī)型供應(yīng)低端M系列芯片。

這次合作采用的是18A制程工藝，該工藝也是北美地區(qū)最早可量產(chǎn)的2nm以下先進(jìn)制程。

不過(guò)，此次合作是英特爾代工蘋(píng)果自主設(shè)計(jì)的Arm架構(gòu)芯片，與早年Mac采用的英特爾x86架構(gòu)自研處理器有本質(zhì)區(qū)別。

即便如此，該消息依然引發(fā)了英特爾股價(jià)大漲，其拿下蘋(píng)果訂單的意義遠(yuǎn)超直接營(yíng)收貢獻(xiàn)。

一方面，標(biāo)志著其代工業(yè)務(wù)（IFS）最艱難的階段可能結(jié)束，此前英特爾因技術(shù)優(yōu)勢(shì)流失、外部訂單不足，代工業(yè)務(wù)長(zhǎng)期承壓；

另一方面，此次合作若落地，將為后續(xù)14A及更先進(jìn)制程爭(zhēng)取一線客戶訂單奠定基礎(chǔ)，助力公司在CEO陳立武主導(dǎo)的“復(fù)興計(jì)劃”中重塑市場(chǎng)信心。