2025年1月3日消息，由于臺(tái)積電2nm成本高于預(yù)期且初期產(chǎn)能有限，蘋果公司的今年將推出的 iPhone 17系列所搭載的A19系列處理器將采用臺(tái)積電N3P制程。

雖然臺(tái)積電已于竹科寶山廠已小量風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)2nm制程約5,000片，相關(guān)進(jìn)展順利，2nm有望如期量產(chǎn)，后續(xù)高雄廠也將跟進(jìn)量產(chǎn)2nm，但是初期的良率和產(chǎn)能預(yù)計(jì)將比較有限，并且成本預(yù)計(jì)也將會(huì)很高。這或許也正是蘋果推遲采用臺(tái)積電2nm制程的原因。

根據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，雖然目前臺(tái)積電2nm的試產(chǎn)良率與該公司設(shè)定的60%良率的標(biāo)準(zhǔn)不相上下，但這也意味著生產(chǎn)的芯片中有近 40% 是有缺陷的。由于每個(gè)晶圓的成本高達(dá) 30,000 美元，蘋果將A19 Pro處理器采用 2nm 制程來制造，必然將帶來成本的大幅提升，并且可能初期的產(chǎn)能無法跟上 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 的需求，這可能將影響著兩款機(jī)型的出貨。

盡管存在生產(chǎn)挑戰(zhàn)，但臺(tái)積電在 2024 年 IEDM 會(huì)議上指出，2nm 芯片的晶體管數(shù)量將比 3nm 芯片多 15%，從而在消耗相同功率的情況下性能提升 15%。臺(tái)積電還將推出N2P制程技術(shù)，作為2nm家族延伸，將為智能手機(jī)和高速運(yùn)算（HPC）應(yīng)用提供支持，預(yù)計(jì)2026下半年量產(chǎn)。蘋果iPhone 18系列屆時(shí)有可能會(huì)選擇采用N2P制程。