4 月 13 日消息，據(jù) TrendForce 今天報道，臺積電新一代封裝技術(shù) CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封裝）已在今年 2 月開始向研發(fā)團(tuán)隊交付設(shè)備，整條產(chǎn)線預(yù)計今年 6 月完工。

據(jù)報道，CoPoS 興起表明行業(yè)正通過轉(zhuǎn)向“拼板”解決先進(jìn)封裝瓶頸問題。隨著 AI 芯片光掩模（IT之家注：Photomask）尺寸不斷擴(kuò)大，一塊晶圓能產(chǎn)出的芯片正在不斷減少，例如英偉達(dá) Rubin GPU 尺寸是傳統(tǒng)芯片的 5.5 倍，傳統(tǒng) 12 英寸晶圓如今只能容納 7 顆芯片，某些情況下甚至只能產(chǎn)出 4 顆。

并且方形“拼板”還能為晶圓利用率、產(chǎn)能帶來顯著提升，長期目標(biāo)是以玻璃基板取代硅中介層（interposer）。

與此同時，臺積電可能會在臺南嘉義建立首條 CoPoS 試點產(chǎn)線，有望在當(dāng)?shù)卣归_量產(chǎn)，整合 CoPoS、SoIC、WMCM 等先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)能力。公司還計劃將中國臺灣地區(qū)的 8 英寸晶圓廠改造為先進(jìn)封裝設(shè)施，當(dāng)前的后段工廠將配合 2nm 先進(jìn)制程生產(chǎn)。

機(jī)構(gòu)分析認(rèn)為，新竹 AP1 工廠將支撐新竹、臺中生產(chǎn)基地 2nm 封裝需求，龍?zhí)?AP3 工廠則主要為蘋果芯片提供 WMCM 與 InFO 解決方案。