1月20日消息，根據(jù)韓國媒體ZDnet Korea 的最新報導(dǎo)指出，受益于最尖端制程與其他先進制程的晶圓投片量同步增長，三星晶圓代工的產(chǎn)能利用率正呈現(xiàn)逐步回升態(tài)勢，預(yù)計2026 年將能顯著降低虧損幅度。

報道稱，三星電子晶圓代工部門在2026 年上半年的平均產(chǎn)能利用率預(yù)計將回升至60% 左右，與2025年下半年約50% 的低谷相比，約有10 個百分點的顯著提升，正式擺脫了2025 年的低迷氛圍。

回顧過去一年，三星晶圓代工事業(yè)部門因未能在3nm等最先進制程上成功爭取到大型客戶的訂單，導(dǎo)致獲利能力一度嚴重惡化。據(jù)統(tǒng)計，2025 年第一及第二季，含括晶圓代工在內(nèi)的非存儲芯片業(yè)務(wù)，營業(yè)虧損高達2萬億韓元（約合人民幣94.2億元），面臨嚴峻的財務(wù)挑戰(zhàn)。然而，這股頹勢在2025 年下半年開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機，2025年第三與第四季，單季虧損幅度已收窄至1萬億韓元（約合人民幣47.1億元）左右，顯示整體運營已進入溫和復(fù)蘇的軌道。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年有望進一步減少虧損，其主要驅(qū)動力在于先進制程和成熟制程上的雙重策略奏效。首先，在現(xiàn)有的如4nm與8nm方面，晶圓投片量顯著增加，直接帶動了產(chǎn)能利用率的回升。其次，是在成熟制程的8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)方面，三星采取了積極的效率化措施，停止了部分獲利能力較低的產(chǎn)品線，從而優(yōu)化了整體產(chǎn)品組合的獲利結(jié)構(gòu)。

至于，在尖端制程技術(shù)的競爭上，三星電子也獲得了突破。據(jù)最新的消息指出，從2025 年底開始，三星已正式投入2nm制程的最新移動處理器Exynos 2600 的量產(chǎn)工作。據(jù)估算，該先進制程目前的單一晶圓良率已達到50% 的水平。這一進展標志著三星在極紫外光（EUV）先進制程節(jié)點上的技術(shù)實力仍持續(xù)推進，并試圖通過自家芯片產(chǎn)品驗證新制程的成熟度。此外三星還獲得了特斯拉的165億美元的晶圓代工大單，將利用其2nm制程為特斯拉的AI5和AI6芯片代工。

隨著晶圓代工部門產(chǎn)能利用率的提升，三星電子也計劃將相關(guān)的原材料與零組件采購訂單量擴大至相應(yīng)水準，這將對上游供應(yīng)鏈帶來正面的拉動效應(yīng)。

半導(dǎo)體業(yè)界人士分析指出，隨著三星電子增加晶圓代工的投片量，2026 年的整體氛圍肯定會比2025 年好轉(zhuǎn)。三星電子主要競爭對手臺積電目前在最先進制程方面正面臨供應(yīng)短缺的狀況，產(chǎn)能供不應(yīng)求。在這種市場環(huán)境下，對于同樣擁有先進制程產(chǎn)能的三星晶圓代工而言，這無疑是一個爭取客戶、擴大市占率與加速成長的絕佳時機。