1月20日消息，根據韓國媒體ZDnet Korea 的最新報導指出，受益于最尖端制程與其他先進制程的晶圓投片量同步增長，三星晶圓代工的產能利用率正呈現(xiàn)逐步回升態(tài)勢，預計2026 年將能顯著降低虧損幅度。

報道稱，三星電子晶圓代工部門在2026 年上半年的平均產能利用率預計將回升至60% 左右，與2025年下半年約50% 的低谷相比，約有10 個百分點的顯著提升，正式擺脫了2025 年的低迷氛圍。

回顧過去一年，三星晶圓代工事業(yè)部門因未能在3nm等最先進制程上成功爭取到大型客戶的訂單，導致獲利能力一度嚴重惡化。據統(tǒng)計，2025 年第一及第二季，含括晶圓代工在內的非存儲芯片業(yè)務，營業(yè)虧損高達2萬億韓元（約合人民幣94.2億元），面臨嚴峻的財務挑戰(zhàn)。然而，這股頹勢在2025 年下半年開始出現(xiàn)轉機，2025年第三與第四季，單季虧損幅度已收窄至1萬億韓元（約合人民幣47.1億元）左右，顯示整體運營已進入溫和復蘇的軌道。

三星晶圓代工業(yè)務今年有望進一步減少虧損，其主要驅動力在于先進制程和成熟制程上的雙重策略奏效。首先，在現(xiàn)有的如4nm與8nm方面，晶圓投片量顯著增加，直接帶動了產能利用率的回升。其次，是在成熟制程的8英寸晶圓代工業(yè)務方面，三星采取了積極的效率化措施，停止了部分獲利能力較低的產品線，從而優(yōu)化了整體產品組合的獲利結構。

至于，在尖端制程技術的競爭上，三星電子也獲得了突破。據最新的消息指出，從2025 年底開始，三星已正式投入2nm制程的最新移動處理器Exynos 2600 的量產工作。據估算，該先進制程目前的單一晶圓良率已達到50% 的水平。這一進展標志著三星在極紫外光（EUV）先進制程節(jié)點上的技術實力仍持續(xù)推進，并試圖通過自家芯片產品驗證新制程的成熟度。此外三星還獲得了特斯拉的165億美元的晶圓代工大單，將利用其2nm制程為特斯拉的AI5和AI6芯片代工。

隨著晶圓代工部門產能利用率的提升，三星電子也計劃將相關的原材料與零組件采購訂單量擴大至相應水準，這將對上游供應鏈帶來正面的拉動效應。

半導體業(yè)界人士分析指出，隨著三星電子增加晶圓代工的投片量，2026 年的整體氛圍肯定會比2025 年好轉。三星電子主要競爭對手臺積電目前在最先進制程方面正面臨供應短缺的狀況，產能供不應求。在這種市場環(huán)境下，對于同樣擁有先進制程產能的三星晶圓代工而言，這無疑是一個爭取客戶、擴大市占率與加速成長的絕佳時機。