3 月 4 日消息，韓媒 The Elec 今日報道稱，特斯拉采購部門高管計劃本周拜訪三星電子，就大幅提升 2nm 芯片 AI6 的產(chǎn)能規(guī)模展開磋商。

消息人士表示，特斯拉去年與三星晶圓代工達成的訂單規(guī)模相當于每月 1.6 萬片晶圓的投片量，而特斯拉的額外需求達到每月 2.4 萬片晶圓。

特斯拉將 AI6 視為一種“通用型”AI 芯片，可服務于該公司從電動汽車到機器人再到數(shù)據(jù)中心的廣泛業(yè)務，這是 AI6 需求規(guī)模龐大的本質(zhì)原因。

與此同時，三星電子 DS 部系統(tǒng) LSI 業(yè)務已完成特斯拉所需 5G 調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)，預計將在今年上半年內(nèi)啟動供貨，首批產(chǎn)品將首先應用于特斯拉在得克薩斯州運營的 Robotaxi 車隊。

電動汽車大廠特斯拉已與三星于2025年7月簽訂了一份價值高達22萬億韓元（約160億美元）的半導體代工合約。 這項合作的重點是為特斯拉生產(chǎn)名為“AI6”的高性能系統(tǒng)半導體，該芯片將廣泛應用于特斯拉的下一代全自動駕駛（FSD）系統(tǒng)、機器人以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

報道指出，AI6芯片已確定采用三星電子的SF2P制程。 三星計劃初期將在韓國的晶圓代工與封裝設(shè)施中生產(chǎn)AI6芯片的初次樣品，隨后將在美國德州泰勒市新建的晶圓代工廠進行大規(guī)模量產(chǎn)。 而泰勒市晶圓廠的生產(chǎn)設(shè)備裝機將于2025年底啟動，并預計從2026年開始進入量產(chǎn)階段。

除了特斯拉，許多以擴展AI半導體為主要業(yè)務的韓國本土芯片設(shè)計公司也對SF2P工藝表現(xiàn)出濃厚興趣。 本月中旬，韓國DeepX公司宣布將與三星晶圓代工，及設(shè)計解決方案合作伙伴（DSP）Gaonchips攜手，共同開發(fā)下一代生成式AI半導體DX-M2。

據(jù)介紹，DX-M2也將以SF2P制程為基礎(chǔ)。 按照計劃，DX-M2預計于2026年上半年完成MPW多晶圓試產(chǎn)，并有望于2027年進入大規(guī)模量產(chǎn)。 此外，三星電子與ADTechnology、Arm，以及Rebellions合作開發(fā)的下一代AI計算小芯片平臺，同樣也將采用SF2P制程。

報道引用韓國半導體業(yè)界相關(guān)人士的分析指出，SF2P制程的成功與否，關(guān)系到三星電子在先進晶圓代工領(lǐng)域的競爭力。 這項制程不僅是客戶的關(guān)鍵技術(shù)，也與三星自家Exynos系列的移動應用處理器有著密切關(guān)聯(lián)。 盡管SF2P的良率目前尚未完全穩(wěn)定，但通過持續(xù)的研發(fā)投入與優(yōu)化，三星預計將在2025年下半年實現(xiàn)顯著的技術(shù)成熟和良率提升。