8月28日消息，根據(jù)韓國媒體ZDNet KOREA報導，韓國晶圓代工廠商三星電子的第二代2nm（SF2P）制程預計2026年開始進行量產(chǎn)。近期，電動汽車大廠特斯拉（Tesla）與多家韓國人工智能（AI）芯片設計公司已確定將采用三星SF2P制程生產(chǎn)芯片，三星因此也將開始啟動全面的良率提升工作。

據(jù)了解，SF2P是三星第二代2nm制程技術，計劃于2026年進入量產(chǎn)階段。 與2025年下半年量產(chǎn)的第一代2nm（SF2）制程相比，SF2P在性能上提升了12%，功耗降低了25%，芯片面積也縮小了約8%。 目前，SF2P的芯片設計基礎，包括設計套件（PDK）已初步完成。三星晶圓代工事業(yè)部正積極向國內外大型科技公司及芯片設計公司推介其SF2P制程代工服務。

電動汽車大廠特斯拉已與三星于上個月簽訂了一份價值高達22萬億韓元（約160億美元）的半導體代工合約。 這項合作的重點是為特斯拉生產(chǎn)名為“AI6”的高性能系統(tǒng)半導體，該芯片將廣泛應用于特斯拉的下一代全自動駕駛（FSD）系統(tǒng)、機器人以及數(shù)據(jù)中心等領域。

報道指出，AI6芯片已確定采用三星電子的SF2P制程。 三星計劃初期將在韓國的晶圓代工與封裝設施中生產(chǎn)AI6芯片的初次樣品，隨后將在美國德州泰勒市新建的晶圓代工廠進行大規(guī)模量產(chǎn)。 而泰勒市晶圓廠的生產(chǎn)設備裝機將于2025年底啟動，并預計從2026年開始進入量產(chǎn)階段。

除了特斯拉，許多以擴展AI半導體為主要業(yè)務的韓國本土芯片設計公司也對SF2P工藝表現(xiàn)出濃厚興趣。 本月中旬，韓國DeepX公司宣布將與三星晶圓代工，及設計解決方案合作伙伴（DSP）Gaonchips攜手，共同開發(fā)下一代生成式AI半導體DX-M2。

據(jù)介紹，DX-M2也將以SF2P制程為基礎。 按照計劃，DX-M2預計于2026年上半年完成MPW多晶圓試產(chǎn)，并有望于2027年進入大規(guī)模量產(chǎn)。 此外，三星電子與ADTechnology、Arm，以及Rebellions合作開發(fā)的下一代AI計算小芯片平臺，同樣也將采用SF2P制程。

報道引用韓國半導體業(yè)界相關人士的分析指出，SF2P制程的成功與否，關系到三星電子在先進晶圓代工領域的競爭力。 這項制程不僅是客戶的關鍵技術，也與三星自家Exynos系列的移動應用處理器有著密切關聯(lián)。 盡管SF2P的良率目前尚未完全穩(wěn)定，但通過持續(xù)的研發(fā)投入與優(yōu)化，三星預計將在2025年下半年實現(xiàn)顯著的技術成熟和良率提升。