1月9日消息，全球目前有三家公司已經(jīng)或者即將量產(chǎn)2nm級(jí)別的工藝——臺(tái)積電、三星及Intel，而日本Rapidus要做第四家了，計(jì)劃是2027年量產(chǎn)2nm工藝。

剩下的時(shí)間不多了，為此Rapidus要完成一系列全產(chǎn)業(yè)鏈布局，去年7月率先展示了2nm工藝生產(chǎn)的晶圓，前端工藝算是有成果了，現(xiàn)在要準(zhǔn)備后端工藝，也就是封測(cè)這個(gè)環(huán)節(jié)。

據(jù)日本媒體消息，Rapidus公司計(jì)劃在今年春季在日本精工愛普生千歲事業(yè)所內(nèi)完成9000平方公尺的研究基地，之后會(huì)正式啟動(dòng)后端工藝試產(chǎn)，進(jìn)行芯片封裝及PCB電路組裝。

后端工藝BEOL指的是半導(dǎo)體生產(chǎn)制造中的第二階段——封裝測(cè)試，前幾年的時(shí)候前后端工藝可以分開給不同的公司生產(chǎn)，但是現(xiàn)在的先進(jìn)芯片不僅需要先進(jìn)的前端工藝，也需要先進(jìn)的封裝，因此后端工藝也變得極為重要。

臺(tái)積電這幾年成為AI芯片生產(chǎn)幾乎唯一的選擇，不僅是他們擁有最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)工藝，同時(shí)CoWoS等先進(jìn)封裝也是NVIDIA、AMD離不開臺(tái)積電的原因之一，后端工藝也愈發(fā)重要。

日本國(guó)內(nèi)不僅缺少先進(jìn)工藝生產(chǎn)，同樣也缺少先進(jìn)封裝測(cè)試能力，因此Rapidus公司也不得不自己搞全套產(chǎn)業(yè)鏈，今年春季測(cè)試后端工藝也是給2nm工藝量產(chǎn)鋪路，否則即便能生產(chǎn)出來(lái)2nm芯片，封裝搞不定，還得去找其他國(guó)家的生產(chǎn)商，到時(shí)候一樣會(huì)被卡脖子。

一切順利的話，Rapidus公司在2027年量產(chǎn)2nm工藝應(yīng)該問(wèn)題不大，技術(shù)上有跟IBM合作，EUV光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等設(shè)備也不受限制，資金上有日本政府輸血，7萬(wàn)億日元的投資中日本官方補(bǔ)貼就有1.7萬(wàn)億日元了。

不過(guò)我們之前就說(shuō)過(guò)，Rapidus最終能不能成功，還要看他們的商業(yè)情況，日本急切希望掌握先進(jìn)工藝的想法很好理解，但是Rapidus生產(chǎn)出來(lái)的2nm芯片有誰(shuí)用、給誰(shuí)用才是考驗(yàn)，如果當(dāng)純代工廠，那要跟臺(tái)積電、三星拼成本、產(chǎn)能，這并不容易。

如果指望日本公司消化2nm產(chǎn)能，那就需要日本公司自己去搞先進(jìn)的CPU、GPU、AI芯片等，然而在全球AI競(jìng)賽中，日本公司似乎也沒(méi)推出什么知名的大模型，AI芯片也沒(méi)有看到日本廠商積極自研自產(chǎn)的消息，這就很難有什么市場(chǎng)需求了。