rapidus 相關(guān)文章(22篇)
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Rapidus接收日本首臺量產(chǎn)用EUV光刻機ASML NXE:3800E
發(fā)表于：2024/12/19 10:05:31
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Rapidus與Synopsys和Cadence簽署2nm合作協(xié)議
發(fā)表于：2024/12/13 11:30:03
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Rapidus宣布2025年4月啟動2nm試產(chǎn)線
發(fā)表于：2024/12/13 10:59:32
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IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
發(fā)表于：2024/12/12 11:22:47
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助力本土2nm制程量產(chǎn) 日本政府對Rapidus補貼再升級
發(fā)表于：2024/11/28 10:50:01
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日本首臺ASML EUV光刻機下月進駐Rapidus晶圓廠
發(fā)表于：2024/11/15 14:04:05
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日本將提供650億美元支持半導體及AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展
發(fā)表于：2024/11/13 9:33:46
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傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus
發(fā)表于：2024/10/22 10:27:05
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消息稱日本政府擬以實物出資參股先進芯片制造商Rapidus
發(fā)表于：2024/10/15 10:04:05
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日本芯片制造商Rapidus先進封裝研發(fā)線動工
發(fā)表于：2024/10/10 9:22:11
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Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程
發(fā)表于：2024/9/27 14:01:01
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Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠
發(fā)表于：2024/8/12 10:58:56
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日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm
發(fā)表于：2024/7/25 10:21:00
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Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于：2024/6/13 8:59:37
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Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于：2024/6/11 8:50:12
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Rapidus確認將在2nm采用0.33NA EUV光刻機
發(fā)表于：2024/5/27 8:50:17
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Rapidus攜手RISC-V設(shè)計商Esperanto開發(fā)低功耗數(shù)據(jù)中心AI芯片
發(fā)表于：2024/5/17 8:32:00
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日本先進制程代工廠Rapidus在美建立子公司
發(fā)表于：2024/4/15 9:58:20
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日本批準向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補貼
發(fā)表于：2024/4/2 9:08:19
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擴大合作，日本Rapidus將為IBM代工超級電腦芯片
發(fā)表于：2023/1/11 16:18:02
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日本和比利時將在芯片研發(fā)制造領(lǐng)域進行合作
發(fā)表于：2022/12/7 23:10:06
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好高騖遠！日本芯片公司稱超越2nm被批
發(fā)表于：2022/11/25 6:00:00
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