近日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，已決定向本土半導(dǎo)體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達(dá)到1.7萬億日元，以支持Rapidus實(shí)現(xiàn)2027年在日本量產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo)。

Rapidus董事長東哲郎去年接受法新社訪問時(shí)表示，這項(xiàng)計(jì)劃是讓日本半導(dǎo)體業(yè)重回全球版圖的“最后機(jī)會”。

資料顯示，Rapidus成立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、NAND Flash大廠鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，其中前7家商業(yè)公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus目標(biāo)在2027年量產(chǎn)2nm制程。

Rapidus于2024年8月宣布，2nm晶圓廠建設(shè)順利，將按計(jì)劃于2025年4月試產(chǎn)，并計(jì)劃使用機(jī)器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動的2nm制程生產(chǎn)線。自動化生產(chǎn)將加快生產(chǎn)時(shí)間，使交貨芯片時(shí)間只有競爭對手1/3，其晶圓廠預(yù)計(jì)10月完成外部結(jié)構(gòu)建設(shè)。其首批EUV光刻設(shè)備已經(jīng)于2024年12月14日運(yùn)抵日本新千歲機(jī)場，Rapidus也成為了日本首家獲得EUV光刻機(jī)的公司。

相比起其他已經(jīng)生產(chǎn)的晶圓廠來說，打造全自動化工廠使Rapidus更有競爭優(yōu)勢，雖然前段芯片制造流程的設(shè)備已經(jīng)高度自動化，但后段流程如互連、封裝和測試仍屬于勞力密集型。Rapidus首席執(zhí)行官Atsuyoshi Koike表示，這將在相同的2nm產(chǎn)品上提供比其他公司更高的性能和更快的交貨時(shí)間。

不過，對于Rapidus計(jì)劃于2027年在日本量產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo)，一些市場分析人士卻并不看好。

根據(jù)彭博社的報(bào)導(dǎo)顯示，市場人士認(rèn)為，三大困難點(diǎn)使得Rapidus要正式步入大量生產(chǎn)階段，將不如預(yù)期的容易。

市場人士指出，Rapidus 目前與IBM技術(shù)合作，要試生產(chǎn)出少量的2nm芯片，就當(dāng)前的情況似乎沒有那么困難。但是，要知到從試生產(chǎn)真正步入到大量生產(chǎn)階段很有很多的問題需要克服，并不如想像中的容易。

首先的難點(diǎn)在資金的部分，繼之前決定的9,200億日元補(bǔ)助金之后、日本政府最新宣布將對Rapidus追加補(bǔ)助8,025億日元?？傆?jì)，日本政府對Rapidus的援助金額合計(jì)將達(dá)約1.8萬億日元。這金額較Rapidus預(yù)估，需要約5萬億日元（約合人民幣2460億元）資金的規(guī)模仍有落差，而相較臺積電在高雄投資2nm廠的金額達(dá)到新臺幣1.5萬億元（約合人民幣3276億元），更是不成比例。所以，能否完成大規(guī)模產(chǎn)線的建置，市場仍有疑慮。

其次是在技術(shù)方面，Rapidus 為打算縮短學(xué)習(xí)曲線，并且降低生產(chǎn)成本，除了EUV之外，也準(zhǔn)備使用新一代的納米壓印技術(shù)取代傳統(tǒng)光學(xué)曝光設(shè)備。但是，在新創(chuàng)技術(shù)的接受度上，日本企業(yè)速度跟不上中國臺灣或韓國企業(yè)，甚至是中國大陸企業(yè)。一個(gè)半導(dǎo)體制造企業(yè)沒有經(jīng)歷學(xué)習(xí)曲線的進(jìn)步，很難從無到有，發(fā)展出令人接受的制造技術(shù)，這也是Rapidus面臨的困難之一。

最后，也是最重要的一點(diǎn)，那就是Rapidus即便未來能研發(fā)出生產(chǎn)技術(shù)。但是，有沒有客戶的訂單支持，就淪為了與當(dāng)前三星、英特爾面臨的難處。尤其，在當(dāng)前先進(jìn)制程訂單幾乎都由臺積電囊括的情況下，三星還有本身處理器與少部分客戶訂單的支持，英特爾則是自家品牌處理器的力挺，以及部分來自美國政府單位的訂單，如此還能維持相關(guān)的營運(yùn)。但Rapidus既沒有自家芯片的訂單，也沒有外部客戶的下單，未來能否正式進(jìn)入到大量生產(chǎn)階段，自然是市場關(guān)切的重點(diǎn)。