Rapidus 相關(guān)文章(34篇)

消息稱Rapidus正與蘋果谷歌等業(yè)界主流公司展開談判
發(fā)表于：4/7/2025 10:55:10 AM
Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn)
發(fā)表于：4/3/2025 9:19:05 AM
日本芯片制造商Rapidus計劃2025財年內(nèi)發(fā)布2nm制程PDK
發(fā)表于：4/2/2025 10:58:07 AM
日本政府8025億日元加碼支持Rapidus沖擊先進(jìn)半導(dǎo)體制造
發(fā)表于：4/1/2025 10:50:53 AM
日本專家認(rèn)為支持Rapidus追求2nm制程并不明智
發(fā)表于：3/11/2025 1:00:00 PM
日本政府千億日元助力Rapidus出資下一代半導(dǎo)體量產(chǎn)
發(fā)表于：2/11/2025 9:26:37 AM
Rapidus宣布4月1日試產(chǎn)2nm
發(fā)表于：2/6/2025 1:01:25 PM
Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相
發(fā)表于：1/22/2025 10:42:06 AM
Rapidus能否協(xié)助日本半導(dǎo)體成功復(fù)興
發(fā)表于：1/13/2025 10:16:18 AM
傳博通將成為Rapidus的2nm客戶
發(fā)表于：1/9/2025 10:53:39 AM
日本政府?dāng)M編制3328億日元先進(jìn)半導(dǎo)體支持預(yù)算
發(fā)表于：12/27/2024 9:10:45 AM
NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工藝
發(fā)表于：12/23/2024 9:37:06 AM
Rapidus接收日本首臺量產(chǎn)用EUV光刻機ASML NXE:3800E
發(fā)表于：12/19/2024 10:05:31 AM
Rapidus與Synopsys和Cadence簽署2nm合作協(xié)議
發(fā)表于：12/13/2024 11:30:03 AM
Rapidus宣布2025年4月啟動2nm試產(chǎn)線
發(fā)表于：12/13/2024 10:59:32 AM
IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
發(fā)表于：12/12/2024 11:22:47 AM
助力本土2nm制程量產(chǎn) 日本政府對Rapidus補貼再升級
發(fā)表于：11/28/2024 10:50:01 AM
日本首臺ASML EUV光刻機下月進(jìn)駐Rapidus晶圓廠
發(fā)表于：11/15/2024 2:04:05 PM
日本將提供650億美元支持半導(dǎo)體及AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展
發(fā)表于：11/13/2024 9:33:46 AM
傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus
發(fā)表于：10/22/2024 10:27:05 AM
消息稱日本政府?dāng)M以實物出資參股先進(jìn)芯片制造商Rapidus
發(fā)表于：10/15/2024 10:04:05 AM
日本芯片制造商Rapidus先進(jìn)封裝研發(fā)線動工
發(fā)表于：10/10/2024 9:22:11 AM
Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程
發(fā)表于：9/27/2024 2:01:01 PM
Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠
發(fā)表于：8/12/2024 10:58:56 AM
日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm
發(fā)表于：7/25/2024 10:21:00 AM
Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:37 AM
Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于：6/11/2024 8:50:12 AM
Rapidus確認(rèn)將在2nm采用0.33NA EUV光刻機
發(fā)表于：5/27/2024 8:50:17 AM
Rapidus攜手RISC-V設(shè)計商Esperanto開發(fā)低功耗數(shù)據(jù)中心AI芯片
發(fā)表于：5/17/2024 8:32:00 AM
日本先進(jìn)制程代工廠Rapidus在美建立子公司
發(fā)表于：4/15/2024 9:58:20 AM

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