11 月 26 日消息，日本政府支持的晶圓代工廠 Rapidus 正在加速推進 2nm 量產(chǎn)目標，并規(guī)劃更先進制程。

《日經(jīng)新聞》和《讀賣新聞》昨日報道稱，該公司位于北海道千歲市的首座晶圓廠雖尚未量產(chǎn)，但計劃最早在 2027 財年啟動第二座工廠建設(shè)，目標是在 2029 年生產(chǎn) 1.4nm 芯片。

今日，Rapidus 回應(yīng)稱有關(guān) 1.4nm 芯片工廠的報道純屬猜測。

日本政府已經(jīng)給予了 Rapidus 大規(guī)模財政支持?！蹲x賣新聞》報道稱，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將在本財年通過獨立行政機構(gòu)向 Rapidus 投資 1000 億日元（注：現(xiàn)匯率約合 45.38 億元人民幣），并計劃在 2026 至 2027 年再投入 1 萬億日元（現(xiàn)匯率約合 453.79 億元人民幣）。

Rapidus 在 7 月宣布在 IIM-1 工廠開始 2nm GAA 芯片原型制作后，《北海道新聞》曾報道稱，Rapidus CEO 小池淳義將 IBM 和芯片設(shè)計公司 Tenstorrent 視為潛在核心客戶。

此前報道：

11 月 25 日消息，據(jù)科技媒體 Tom's Hardware 今天報道，號稱“先進制程新勢力”的日本 Rapidus 最近宣布，計劃于 2027 財年（4 月 1 日-次年 3 月 31 日）開始建設(shè)下一代 1.4 納米晶圓廠，預計于 2029 年在北海道投產(chǎn)。

結(jié)合《日經(jīng)亞洲》今天報道，此計劃有望幫助這家晶圓廠縮小與“芯片巨頭”臺積電之間的差距，臺積電已于今年上旬公布其 1.4 納米技術(shù)，將在明年全面啟動這一先進制程的研發(fā)工作。

注：Rapidus（ラピダス株式會社）成立于 2022 年，由八家日本大企業(yè)支持，包括 DENSO（電裝）、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行、NEC（日本電氣）、NTT（日本電信電話）、軟銀、索尼和豐田汽車。

雖然 Rapidus 可以說是“含著金湯匙出生”，但它需要與臺積電、三星、英特爾等業(yè)界巨頭展開激烈競爭才能贏得市場認可，其中英特爾已經(jīng)開始生產(chǎn) 18A 節(jié)點工藝（2 納米級）；而臺積電最近也因為“AI 熱潮”收獲巨量訂單，其美國亞利桑那工廠也在加快腳步生產(chǎn)最新制程芯片。

另一方面，這家日本芯片廠僅預計在 2027 年下半年開始在千歲制造廠量產(chǎn) 2nm 制程工藝晶圓，而且哪怕是成熟的代工廠在量產(chǎn)之前都會遇到良率問題，這意味著 Rapidus 很有可能一樣會面臨這種挑戰(zhàn)。