12月3日消息，據(jù)外媒TECH POWER UP 的報導(dǎo)，日本半導(dǎo)體大廠富士通（Fujitsu）近日在Technology Update 2025 的活動上，介紹了其MONAKA 系列Arm服務(wù)器處理器路線圖，其中包括2027年將推出的2nm制程的MONAKA，以及2029年之后將推出的1.4nm的MONAKA-X和MONAKA-XX。

據(jù)介紹，富士通即將推出的新一代MONAKA 處理器采用了小芯片設(shè)計，其擁有4個計算模塊，均基于2nm制程工藝，每個計算模塊整合了36個增強型Armv9-A 構(gòu)架的CPU，共計144個核心，支持SVE2 指令集，提供了可變長度的向量寄存器。

此外，MONAKA 處理器還運用了CoWoS 系統(tǒng)級封裝（SiP）和博通推出的業(yè)界首個3.5D Face 2 Face（F2F）封裝技術(shù)，將計算模塊、SRAM 模塊還有I/O 模塊結(jié)合在一起。其中，四個2nm的計算模塊通過混合銅鍵合（HCB）、F2F封裝堆疊在5nm制程的SRAM 模塊上。I/O 模塊還整合了內(nèi)存控制器，并支持CXL 3.0 和PCIe 6.0 標(biāo)準(zhǔn)的連接信道。

雙插槽配置下，MONAKA 可擴展到每個節(jié)點288個CPU核心，平臺也支持12信道DDR5 內(nèi)存。

按照富士通公布的未來發(fā)展規(guī)劃，未來還會有Monaka-X 處理器產(chǎn)品，其中分為純CPU 以及CPU+NPU 版本。

其中純CPU 版本目標(biāo)2029年末推出，采用了3D 多芯片模塊布局，及更先進的1.4nm制程技術(shù)，還將硬件保密計算功能作為標(biāo)準(zhǔn)，是首個Arm SME 的服務(wù)器處理器。

至于CPU+NPU 版本，則是計劃2030年下半年推出，其增加了一個針對中型LLM 的NPU 模塊。

今年8月，日本理化學(xué)研究所RIKEN、富士通和英偉達宣布合作開發(fā)FugakuNEXT 超級電腦，以取代Fugaku。其將搭載富士通MONAKA-X處理器，目標(biāo)是保持相同的40MW 功率下，將整體性能提升100倍，計劃2030年在日本理化學(xué)研究所RIKEN 位于神戶的園區(qū)投入營運。

最后，富士通還宣布，到2031年還將有1.4nm制程技術(shù)的Monaka-XX 處理器。